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公開番号2024117856
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-30
出願番号2023023905
出願日2023-02-20
発明の名称高気密性バルブ
出願人大日商事株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/673 20060101AFI20240823BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】気密性を向上させる高気密バルブ及びそれを備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】高気密バルブである給気バルブ20は、ハウジングプラグ21と、ハウジングプラグの内部に配置される逆止弁25と、給排気口周りを気密するフラットパッキン23と、弾性を有するリングクッション24と、ハウジングプラグに取付られてフラットパッキン及びリングクッションを覆うリングカバー22を備える。リングカバーは、ハウジングプラグのフランジ部に係合するとともに、ハウジングプラグの給排気口が露出する開口を有しており、フラットパッキンは、ハウジングプラグの本体部の外周に摺動自在に保持され、給排気口の周りを囲む平面状の気密面を有して開口から突出しており、リングクッションは、ハウジングプラグの本体部の外周において、フラットパッキンとハウジングプラグのフランジ部との間に配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ハウジングプラグと、前記ハウジングプラグの内部に配置される逆止弁と、給排気口周りを気密するフラットパッキンと、弾性を有するリングクッションと、ハウジングプラグに取付られてフラットパッキン及びリングクッションを覆うリングカバーを備え、
前記ハウジングプラグは、給排気口に続く流路を有し前記流路内に逆止弁が配置される本体部と、前記本体部から外周方向に延びるフランジ部を有し、
前記リングカバーは、前記ハウジングプラグのフランジ部に係合するとともに、前記ハウジングプラグの前記給排気口が露出する開口を有しており、
前記フラットパッキンは、前記ハウジングプラグの本体部の外周に摺動自在に保持されて、前記給排気口の周りを囲む平面状の気密面を有し前記開口から突出しており、
前記リングクッションは、前記ハウジングプラグの本体部の外周において、前記フラットパッキンと前記ハウジングプラグのフランジ部との間に配置されている高気密バルブ。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
前記フラットパッキンは、フッ素ゴムにより形成されており、
前記リングクッションは、フッ素樹脂発泡体により形成されている
請求項１に記載の高気密バルブ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の高気密バルブを備えた基板収納容器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハを収納する基板収納容器等の容器本体内の空気をパージし、不活性ガスに置換するための給気バルブもしくは排気バルブ等として用いられる高気密性バルブに関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数枚の半導体ウェーハを上下方向に並べて収納する基板収納容器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１７２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の基板収納容器は、複数枚の半導体ウェーハを上下方向に並べて収納可能であり、半導体ウェーハの製造工程において、蓋体開閉装置に載置されて蓋体が開放され、ロボットアーム等によって半導体ウェーハが取り出されたり、収納されたりする。
そして、基板収納容器は、容器本体の底板に給気バルブ及び排気バルブが配設されており、蓋体開閉装置の所定の箇所に配置されることでパージ装置のパージノズルと連続して容器内部に不活性ガスが供給されて空気がパージされ、半導体ウェーハの表面酸化や汚染、配線の腐食を防止している。
【０００５】
以上のように、基板収納容器は、蓋体開閉装置等の所定の箇所に配置されることでパージ装置のパージノズルと基板収納容器の給気バルブ及び排気バルブを連続させているが、パージ装置のパージノズルと基板収納容器の給気バルブ及び排気バルブの連続部分に隙間が生じることで窒素ガス等の不活性ガスが漏れ出し、基板収納容器内に十分な圧力の不活性ガスを送り込むことができないおそれがあった。
【０００６】
本発明は、複数枚の半導体ウェーハを上下方向に並べて収納可能な基板収納容器等に用いられる給、排気バルブに対して、気密性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態は、ハウジングプラグと、前記ハウジングプラグの内部に配置される逆止弁と、給排気口周りを気密するフラットパッキンと、弾性を有するリングクッションと、ハウジングプラグに取付られてフラットパッキン及びリングクッションを覆うリングカバーを備え、前記ハウジングプラグは、給排気口に続く流路を有し前記流路内に逆止弁が配置される本体部と、前記本体部から外周方向に延びるフランジ部を有し、前記リングカバーは、前記ハウジングプラグのフランジ部に係合するとともに、前記ハウジングプラグの前記給排気口が露出する開口を有しており、前記フラットパッキンは、前記ハウジングプラグの本体部の外周に摺動自在に保持されて、前記給排気口の周りを囲む平面状の気密面を有し前記開口から突出しており、前記リングクッションは、前記ハウジングプラグの本体部の外周において、前記フラットパッキンと前記ハウジングプラグのフランジ部との間に配置されている高気密バルブである。
【発明の効果】
【０００８】
本実施形態によれば、複数枚の半導体ウェーハを上下方向に並べて収納可能な基板収納容器等に用いられる給、排気バルブに対して、気密性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態の基板収納容器の容器本体の全体斜視図の一例であり、（ａ）は開口側から見た図であり、（ｂ）は下方から見た図である。
実施形態の高気密バルブ（給気バルブ）の全体斜視図の一例であり、（ａ）は取付側から見た図であり、（ｂ）は給気口側から見た図である。
実施形態の高気密バルブ（給気バルブ）の図の一例であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は縦断面図である。
実施形態の高気密バルブ（給気バルブ）の分解斜視図の一例である。
実施形態の高気密バルブ（排気バルブ）の分解斜視図の一例である。
実施形態の高気密バルブを構成する部材（ハウジングプラグ）の図の一例であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）（ｅ）は側面図であり、（ｃ）は裏面図であり、（ｄ）は斜視図であり、（ｆ）は縦断面図である。
実施形態の高気密バルブを構成する部材（フラットパッキン）の図の一例であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＡ－Ａ縦断面図であり、（ｄ）は斜視図であり、（ｅ）は反対側からみた斜視図である。
実施形態の高気密バルブを構成する部材（リングクッション）の図の一例であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。
実施形態の高気密バルブを構成する部材（リングカバー）の図の一例であり、（ａ）は裏面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は平面図であり、（ｄ）は斜視図であり、（ｅ）は（ａ）のＡ－Ａ縦断面図であり、（ｆ）は（ｂ）のＢ－Ｂ縦断面図である。
実施形態の高気密バルブの使用状態を説明するための図であり、（ａ）は基板収納容器に取り付けられた高気密バルブとパージノズルとの関係を示す模式図であり、（ｂ）は高気密バルブの使用状態の縦断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
一実施形態の高気密性バルブは、例えば、複数枚の半導体ウェーハを縦に並べて収納可能な基板収納容器Ｂに取り付けられ、収納容器内部に窒素ガス等の不活性ガスを送り込んで空気をパージするための給気バルブ２０もしくは収納容器内部の気体を排気するための排気バルブ３０として用いられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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