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公開番号
2024113958
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-08-23
出願番号
2023019267
出願日
2023-02-10
発明の名称
洗浄装置
出願人
株式会社荏原製作所
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
21/304 20060101AFI20240816BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】洗浄装置の天井から汚染物質を含む液滴を半導体基板上に落下させない半導体基板処理装置の洗浄装置を提供する。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に配置された基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記筐体の天井に向けて気体を噴出するガスノズルと、前記ガスノズルを制御する制御部と、を備えることを特徴とする洗浄装置。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
筐体と、
前記筐体内に配置された基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、
前記筐体の天井に向けて気体を噴出するガスノズルと、
前記ガスノズルを制御する制御部と、
を備えることを特徴とする洗浄装置。
続きを表示(約 550 文字)
【請求項2】
前記制御部は、所定のタイミングで前記ガスノズルから気体を噴出させることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
【請求項3】
前記天井に付着した液滴を検出する検出部を備え、
前記制御部は、前記検出部が前記液滴を検出した時に、前記ガスノズルから気体を噴出させることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
【請求項4】
前記制御部は、前記検出部が検出した前記液滴の量が閾値を超えた時に、前記ガスノズルから気体を噴出することを特徴とする請求項3に記載の洗浄装置。
【請求項5】
前記筐体の底面に設けられたドレインを備え、前記ドレインは、平面視で前記ガスノズルとの間に前記保持部を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の洗浄装置。
【請求項6】
前記ガスノズルは、水平方向および上下方向の少なくとも一方で向きを変えられることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の洗浄装置。
【請求項7】
前記検出部はカメラであり、前記天井は少なくとも一部に透明部を有し、前記カメラは前記透明部の上方に位置することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の洗浄装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、洗浄装置に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体基板処理装置の洗浄装置において、半導体基板を洗浄するとともに洗浄装置の内壁を洗浄する技術が特許文献1や特許文献2に開示されている。
【0003】
洗浄装置の内壁を洗浄することで、内壁に付着していた汚染物質を取り除き、洗浄装置内で半導体基板の洗浄処理を行った後に乾燥処理を行っても、内壁に付着した汚染物質によって洗浄後の半導体基板が汚染されない。
【0004】
しかしながら、特許文献1や特許文献2に記載されるような技術では、洗浄液を基板に供給する際の無秩序な液滴跳ね返り、及び洗浄液に起因する湿気等により洗浄装置の天井から汚染物質を含む液滴が半導体基板に落下して付着しコンタミネーションが発生する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2004-47714号公報
特開2014-75438号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、このような背景の下になされ、半導体基板処理装置の洗浄装置において、洗浄装置の天井から汚染物質を含む液滴を半導体基板上に落下させないことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明の第1の態様は、筐体と、前記筐体内に配置された基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記筐体の天井に向けて気体を噴出するガスノズルと、前記ガスノズルを制御する制御部と、を備えることを特徴とする洗浄装置である。
【0008】
本発明の第1の態様によれば、ガスノズルが噴出する気体により、筐体の天井に付着した液滴を、基板上に落下しない位置に移動させることができ、また、ガスノズルからの気体の噴射頻度によっては筐体の天井で液滴が成長しないように乾燥状態を保つことができる。そのため、基板に汚染物質を含む液滴が落下することを防止可能である。
【0009】
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記制御部は、所定のタイミングで前記ガスノズルから気体を噴出させることを特徴とする。
【0010】
本発明の第2の態様によれば、所定のタイミングでガスノズルから気体を噴出させることができるので、筐体の天井を、液滴が成長しない乾燥した状態に保つことができる。
(【0011】以降は省略されています)
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