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公開番号2024113952
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-23
出願番号2023019254
出願日2023-02-10
発明の名称複合体
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類D04H 1/587 20120101AFI20240816BHJP(組みひも;レース編み;メリヤス編成;縁とり;不織布)
要約【課題】耐湿性及び強度に優れた複合体を提供する。
【解決手段】デンプン、可塑剤及び架橋剤を含むデンプン複合粒子と、繊維と、を含み、前記デンプン複合粒子が前記繊維に分散している、複合体。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
デンプン、可塑剤及び架橋剤を含むデンプン複合粒子と、
繊維と、
を含み、
前記デンプン複合粒子が前記繊維に分散している、複合体。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
デンプン及び可塑剤を含むデンプン複合粒子と、
架橋剤と、
繊維と、
を含み、
前記デンプン複合粒子が前記繊維に分散している、複合体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記複合体における、前記デンプン、前記可塑剤及び前記架橋剤の合計の含有量［質量％］が、１．５［質量％］以上８０［質量％］以下である、複合体。
【請求項４】
請求項１又は請求項２において、
前記可塑剤は、糖アルコールから選択される一種以上である、複合体。
【請求項５】
請求項４において、
前記糖アルコールは、ソルビトール、エリスリトール及びＤ－マンニトールから選択される一種以上である、複合体。
【請求項６】
請求項１又は請求項２において、
前記可塑剤と前記デンプンの含有量の合計を１００［質量％］としたとき、前記可塑剤の含有量［質量％］が、１０［質量％］以上８０［質量％］以下である、複合体。
【請求項７】
請求項１又は請求項２において、
前記架橋剤は、ジカルボン酸から選択される一種以上である、複合体。
【請求項８】
請求項７において、
前記ジカルボン酸は、コハク酸、アジピン酸及びセバシン酸から選択される一種以上である、複合体。
【請求項９】
請求項１において、
前記デンプン複合粒子における、前記架橋剤の含有量［質量％］が、１［質量％］以上５０［質量％］以下である、複合体。
【請求項１０】
請求項２において、
前記デンプン複合粒子と前記架橋剤の含有量の合計を１００［質量％］としたとき、前記架橋剤の含有量［質量％］が、１［質量％］以上５０［質量％］以下である、複合体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、できるだけ石油由来の原料を用いない製品が求められるようになり、例えば植物由来の原料を用いる試みがなされている。そのような情勢から、セルロースを主成分とする紙等においても、添加される紙力増強剤を、天然由来成分に置き換えることが検討されている。例えば、特許文献１には、繊維と、熱可塑剤とデンプンを用いることで石油系原料を使用しない材料による構造体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０２１－１５５６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、熱可塑剤により可塑化されたデンプンは吸湿性が高い。そのため、例えば高湿度の環境に構造体が置かれた場合には、可塑化されたデンプンの機械的強度が低下して構造体が変形することがあった。すなわち、熱可塑剤により可塑化されたデンプンを用いた構造体においては、機械的強度に加えて耐湿性が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る複合体の一態様は、デンプン、可塑剤及び架橋剤を含むデンプン複合粒子と、繊維と、を含み、前記デンプン複合粒子が前記繊維に分散している。
【０００６】
本発明に係る複合体の一態様は、デンプン及び可塑剤を含むデンプン複合粒子と、架橋剤と、繊維と、を含み、前記デンプン複合粒子が前記繊維に分散している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
繊維に分散したデンプン複合粒子の概念図。
実施形態に係る複合体製造装置の一例を模式的に示す図。
実施例の組成、配合、評価結果を示す表（表１）。
実施例の組成、配合、評価結果を示す表（表２）。
実施例及び比較例の組成、配合、評価結果を示す表（表３）。
実施例の組成、配合、評価結果を示す表（表４）。
実施例の組成、配合、評価結果を示す表（表５）。
実施例及び比較例の組成、配合、評価結果を示す表（表６）。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に本発明の実施形態について説明する。以下に説明する実施形態は、本発明の例を説明するものである。本発明は以下の実施形態になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変形形態も含む。なお、以下で説明される構成の全てが本発明の必須の構成であるとは限らない。
【０００９】
１．第１実施形態
本実施形態に係る複合体は、デンプン、可塑剤及び架橋剤を含むデンプン複合粒子と、繊維と、を含み、前記デンプン複合粒子が前記繊維に分散している。
【００１０】
１．１．デンプン複合粒子
本実施形態のデンプン複合粒子は、デンプンと、可塑剤と、架橋剤と、を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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