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公開番号2024108275
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-13
出願番号2023012562
出願日2023-01-31
発明の名称湿式不織布を含む電磁波シールド用基材及び電磁波シールド材
出願人大王製紙株式会社
代理人弁理士法人永井国際特許事務所
主分類D21H 13/24 20060101AFI20240805BHJP(製紙;セルロースの製造)
要約【課題】透気度が良好でありながら、高い強度を有し、耐熱性を備えた湿式不織布を含む電磁波シールド用基材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】上記課題は、延伸ポリエステル系繊維と未延伸ポリエステル系繊維を有する湿式不織布を含む電磁波シールド用基材であって、前記未延伸ポリエステル系繊維は、融点が245℃以上265℃以下で、かつ繊度が0.7dtex以上1.7dtex以下である第1未延伸ポリエステル系繊維と、融点が245℃以上265℃以下で、かつ繊度が0.1dtex以上0.6dtex以下である第2未延伸ポリエステル系繊維とを有するものであり、前記延伸ポリエステル系繊維が、前記湿式不織布を構成する繊維全量に対して20質量%～80質量%含まれ、前記未延伸ポリエステル系繊維が、前記湿式不織布を構成する繊維全量に対して80質量%～20質量%含まれることを特徴とする湿式不織布を含む電磁波シールド用基材等によって解決される。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
延伸ポリエステル系繊維と未延伸ポリエステル系繊維を有する湿式不織布を含む電磁波シールド用基材であって、
前記未延伸ポリエステル系繊維は、融点が２４５℃以上２６５℃以下で、かつ繊度が０．７ｄｔｅｘ以上１．７ｄｔｅｘ以下である第１未延伸ポリエステル系繊維と、融点が２４５℃以上２６５℃以下で、かつ繊度が０．１ｄｔｅｘ以上０．６ｄｔｅｘ以下である第２未延伸ポリエステル系繊維とを有するものであり、
前記未延伸ポリエステル系繊維が、前記湿式不織布を構成する繊維全量に対して２０質量％以上８０質量％以下含まれ、
前記第１未延伸ポリエステル系繊維と第２未延伸ポリエステル系繊維の含有比が３０：７０～９５：５である、
ことを特徴とする湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記延伸ポリエステル系繊維は、融点が２４５℃以上２６５℃以下で、かつ繊度が０．１ｄｔｅｘ以上１．７ｄｔｅｘ以下となるものである、
請求項１に記載の湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
【請求項３】
ＭＤ方向の熱収縮率が０．０１％超３．８％以下である、
請求項１に記載の湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
【請求項４】
４０枚重ねた状態での換算透気度が０．５秒以上９．０秒以下である、
請求項１に記載の湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
【請求項５】
前記湿式不織布を構成する繊維全量に対する、前記第１未延伸ポリエステル系繊維の含有割合と第２未延伸ポリエステル系繊維の含有割合の合計が、２０質量％以上８０質量％以下である、
請求項１に記載の湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
【請求項６】
ＭＤ方向の引張強さが０．１５ｋＮ／ｍ以上３．０ｋＮ／ｍ以下である、
請求項１に記載の湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
【請求項７】
前記湿式不織布の坪量が３．０ｇ／ｍ
２
以上２５．０ｇ／ｍ
２
以下である、
請求項１に記載の湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
【請求項８】
延伸ポリエステル系繊維と未延伸ポリエステル系繊維を有する湿式不織布を含む電磁波シールド材であって、
前記湿式不織布は
前記未延伸ポリエステル系繊維は、融点が２４５℃以上２６５℃以下で、かつ繊度が０．７ｄｔｅｘ以上１．７ｄｔｅｘ以下である第１未延伸ポリエステル系繊維と、融点が２４５℃以上２６５℃以下で、かつ繊度が０．１ｄｔｅｘ以上０．６ｄｔｅｘ以下である第２未延伸ポリエステル系繊維とを有し、
前記未延伸ポリエステル系繊維が、前記湿式不織布を構成する繊維全量に対して２０質量％以上８０質量％以下含まれ、
前記第１未延伸ポリエステル系繊維と第２未延伸ポリエステル系繊維の含有比が３０：７０～９５：５であり、
めっき不織布となるものである、
ことを特徴とする湿式不織布を含む電磁波シールド材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿式不織布を含む電磁波シールド用基材及び電磁波シールド材に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電磁波により電子機器が誤作動を起こさないようにするために、電磁波シールド材が使用されている。電磁波シールド材としては、ポリエステル系短繊維から形成される不織布を基材とし、これに金属めっき処理を施してなる電磁波シールド材用の基材が開示されている（特許文献１）。また、ポリエステル系短繊維を抄造して、粘着用基材を得ることも知られている（特許文献２）。
【０００３】
電磁波シールド材用の基材は、携帯電話やスマートフォン、その他電気製品、自動車等で使用され、近年ではその軽量化や薄物化が非常に強く求められるようになってきている。
【０００４】
しかしながら、こうした基材の軽量化や薄物化を推し進めることは、不織布の強度の低下を招くことになる。これに対処するには、例えば相対的に細い繊維を使用して基材を緻密化する手段を挙げることが考えられる。このような基材の緻密化は、不織布の強度を向上させるものであるが、その一方で、透気度を悪化させてしまうという新たな問題を引き起こす。
【０００５】
この問題は、例えば芯鞘繊維を使用することで解決できるかに思える。確かに芯鞘繊維の使用によって基材の過度な緻密化は抑制できるものの、耐熱性を低下させてしまい、めっき加工における加熱処理時に不織布が収縮したり破れてしまったりする懸念がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２－４３１３１号公報
特開２０２２－８３１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような背景から、本発明の主たる課題は、透気度が良好でありながら、高い強度を有し、耐熱性を備えた湿式不織布を含む電磁波シールド用基材及び電磁波シールド材を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発明者等は、基材が過度に緻密化して透気度が悪化しないこと、基材の強度を高めるために繊度の異なる２種類の未延伸ポリエステル系繊維を基材の材料として用いた。また、所定範囲の融点を有する未延伸ポリエステル系繊維を用いて基材の耐熱性を持たせること及び極端な緻密化を防ぐことに着眼して、本発明を完成させた。完成した発明の態様を次に示す。
【０００９】
（第１の態様）
延伸ポリエステル系繊維と未延伸ポリエステル系繊維を有する湿式不織布を含む電磁波シールド用基材であって、
前記未延伸ポリエステル系繊維は、融点が２４５℃以上２６５℃以下で、かつ繊度が０．７ｄｔｅｘ以上１．７ｄｔｅｘ以下である第１未延伸ポリエステル系繊維と、融点が２４５℃以上２６５℃以下で、かつ繊度が０．１ｄｔｅｘ以上０．６ｄｔｅｘ以下である第２未延伸ポリエステル系繊維とを有するものであり、
前記未延伸ポリエステル系繊維が、前記湿式不織布を構成する繊維全量に対して２０質量％以上８０質量％以下含まれ、
前記第１未延伸ポリエステル系繊維と第２未延伸ポリエステル系繊維の含有比が３０：７０～９５：５である、
ことを特徴とする湿式不織布を含む電磁波シールド用基材。
【００１０】
この態様であれば、異なる上記範囲の繊度である未延伸ポリエステル系繊維を有するので、繊維同士で形成される空隙が過大に形成されることがなく、また緻密化し過ぎることもなく適度な大きさの空隙が形成され、透気度が良好となる。この態様で形成される大きさの空隙であれば、めっき加工がし易く、めっきの浸透性や加工適正に優れたものとなる。また、延伸ポリエステル系繊維と、融点が相対的に高い未延伸ポリエステル系繊維とが上記の範囲で含まれているので、耐熱性に優れ、高強度を備えた湿式不織布を含む電磁波シールド用基材となる。
（【００１１】以降は省略されています）

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