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公開番号2024107679
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-09
出願番号2023011727
出願日2023-01-30
発明の名称電子機器
出願人栗田工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240802BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】超純水を媒体として液浸することで冷却可能な電子機器を提供する.
【解決手段】高周波回路基板11は、複数の高周波回路部が実装される多層回路基板本体12と、高周波回路部13,14とからなる。高周波回路は、高周波回路部14のように多層回路基板本体12の内部に実装されていることが好ましい。また、高周波回路部13のように多層回路基板本体12の表面に露出している場合には、その表面に絶縁水密性コーティングが施せばよい。この絶縁水密性コーティングは、絶縁水密性の熱可塑性樹脂を塗布したり、絶縁水密性の熱硬化性樹脂層を形成したりすればよい。また、パリレンコーティングを施してもよい。この絶縁水密性コーティングは、高周波回路部13を完全に被覆するように形成されていればよく、高周波回路部13の付近だけでも多層回路基板本体12の高周波回路部13を含む領域、例えば、表面全域であってもよい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ケーシング内に電子部品を収容した電子機器であって、前記電子部品の高周波回路部分が水密性である、電子機器。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記高周波回路部分が１ＭＨｚ以上の周波数である、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子部品の高周波回路部分が、多層基板により基板内部に実装されている、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子部品の高周波回路部分に絶縁水密性コーティングが施されている、請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記絶縁水密性コーティングが膜厚５０μｍ以上である、請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子機器の筐体内に純水が循環される、請求項１～５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子機器が、複数の電子部品を収容した筐体を備えており、複数の前記筐体同士が、前記純水を流通する気密性の取り外し可能な配管によって、該純水が循環可能に接続可能となっている、請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記純水の比抵抗が９ＭΩ・ｃｍ以上である、請求項６に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に超純水などに液浸して冷却可能な電子機器に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器を構成する電子部品は、動作中の発熱により温度が上昇して高温になる。そして、高温になった電子部品の誤作動又は故障を防止するために、電子部品を冷却することが従来から行われている。
【０００３】
例えば、サーバ又は通信装置等の多数の電子部品により構成される電子機器を複数個収容するデータセンタでは、空調を用いた電子部品の冷却が行われている。データセンタでは、電子部品が収容されたラックにより通路を形成して、冷風が流れるコールドアイル及び電子部品を冷却して温度が上昇した空気が流れるホットアイルを形成するような空調システムが導入されている。
【０００４】
このように、空気を用いて電子部品を冷却する場合には、冷媒を用いた冷却装置で空気を冷却し、冷却された空気を用いて電子部品を冷却することになる。そのため、ヒートポンプ等の冷却装置で冷媒を冷却する熱交換の段階、及び冷媒を用いて空気を冷却する熱交換の段階、及び冷却された空気で電子部品を冷却する熱交換の段階という複数の熱交換の段階を経て電子部品が冷却される。そのため、各熱交換においてロスが生じるので、投入されたエネルギーの無駄が大きくなる。
【０００５】
また、データセンタの室内にコールドアイル及びホットアイルを形成しても、室内の気流をうまく制御できない場合には、局所的な熱交換が生じて空調の効率を下げることになる。
【０００６】
さらに、空気は単位体積当たりの熱容量が小さいので、発熱量が３０ｋＷ／ラックを超える発熱量の電子部品・機器を冷却することには適していない。
【０００７】
そこで、発熱量が大きい電子部品を冷却するために、内部に冷却液が流通する配管を用いて冷却することが提案されている。
【０００８】
例えば、電子部品を収容したケーシングに電気絶縁性の誘電性冷媒として油やフロリナートを充填し、誘電性冷媒を用いて、電子部品を直接冷却することが提案されている。しかしながら、ケーシングの周囲の雰囲気から誘電性冷媒中に水分が溶け込んだり、電子部品等の冷媒接触部分から腐食性の成分が誘電性冷媒中に溶解したりすると、誘電性冷媒の電気伝導度が上昇して、電子部品の誤作動又は故障を生じるおそれがある。これらの冷却システムを備えた電子機器では、冷却効率、あるいはシステムの信頼性に関して問題がある。さらに油やフロリナートは、廃棄の際の環境負荷が高い、という問題点がある。
【０００９】
そこで、絶縁性が高く環境負荷の低い純水を冷媒として用いる電子機器の冷却方法として、特許文献１には、電子部品を内部に収納する筐体と、筐体内に充填されて、電子部品を冷却する純水と、純水を冷却する冷却部と、純水中のイオンを除去するイオン除去部と、純水中に不活性ガスを注入するガス注入部と、を備え、純水は、筐体と冷却部とイオン除去部とガス注入部とにより形成された気密性の経路内を循環することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特許第５６７８５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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