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公開番号2024103979
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-02
出願番号2023007954
出願日2023-01-23
発明の名称転写基板、電子デバイス及び転写基板の製造方法
出願人富士通株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 29/786 20060101AFI20240726BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】歩留まりを向上することができる転写基板、電子デバイス及び転写基板の製造方法を提供する。
【解決手段】転写基板は、第1上面を有する基板と、前記基板の上に設けられ、第2上面を有する導電膜と、前記基板の上に設けられ、前記導電膜に直接接触し、前記第2上面に連なる第3上面を有する第1絶縁膜と、を有し、前記第2上面及び前記第3上面は、前記第2上面と前記第3上面との境界において、前記第1上面から傾いている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１上面を有する基板と、
前記基板の上に設けられ、第２上面を有する導電膜と、
前記基板の上に設けられ、前記導電膜に直接接触し、前記第２上面に連なる第３上面を有する第１絶縁膜と、
を有し、
前記第２上面及び前記第３上面は、前記第２上面と前記第３上面との境界において、前記第１上面から傾いていることを特徴とする転写基板。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記第２上面は凸面を含み、
前記第３上面は凹面を含むことを特徴とする請求項１に記載の転写基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の転写基板と、
前記第１絶縁膜の上に設けられ、前記導電膜に電気的に接続された２次元層状物質層と、
を有することを特徴とする電子デバイス。
【請求項４】
前記２次元層状物質層は、前記導電膜に直接接触していることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記２次元層状物質層は、グラフェン層であることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項６】
第１上面を有する基板と、
前記基板の上に設けられ、第２上面を有する２つの第１導電膜と、
２つの前記第１導電膜の間で前記基板の上に設けられ、２つの前記第１導電膜に直接接触し、２つの前記第２上面に連なる第３上面を有する第３絶縁膜と、
前記第３絶縁膜の上に設けられ、２つの前記第１導電膜に電気的に接続された２次元層状物質層と、
を有し、
前記第２上面及び前記第３上面は、前記第２上面と前記第３上面との境界において、前記第１上面から傾いていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
前記第２上面は凸面を含み、
前記第３上面は凹面を含むことを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記２次元層状物質層は、２つの前記第１導電膜に直接接触していることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記２次元層状物質層と一方の前記第１導電膜とを接続する第２導電膜と、
前記２次元層状物質層と他方の前記第１導電膜とを接続する第３導電膜と、
を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記２次元層状物質層、グラフェン層であることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、転写基板、電子デバイス及び転写基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、グラフェンを有する電子デバイスの製造においては、触媒等を備えた成長基板の上にグラフェンを成長させた後、電極等が形成された転写基板にグラフェンを転写している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０１７／０３６１５９９号明細書
米国特許出願公開第２０１７／０００１４２４号明細書
特開２０１４－１２８９１０号公報
特開２０１６－１５０２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の転写基板を用いた場合には、高い歩留まりを得にくい。
【０００５】
本開示の目的は、歩留まりを向上することができる転写基板、電子デバイス及び転写基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、第１上面を有する基板と、前記基板の上に設けられ、第２上面を有する導電膜と、前記基板の上に設けられ、前記導電膜に直接接触し、前記第２上面に連なる第３上面を有する第１絶縁膜と、を有し、前記第２上面及び前記第３上面は、前記第２上面と前記第３上面との境界において、前記第１上面から傾いている転写基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る転写基板を示す断面図である。
第１実施形態に係る転写基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
第１実施形態に係る転写基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
第１実施形態に係る転写基板の製造方法を示す断面図（その３）である。
第１実施形態に係る転写基板の製造方法を示す断面図（その４）である。
第１実施形態に係る転写基板の製造方法を示す断面図（その５）である。
転写基板へのグラフェン層の転写方法を示す断面図（その１）である。
転写基板へのグラフェン層の転写方法を示す断面図（その２）である。
転写基板へのグラフェン層の転写方法を示す断面図（その３）である。
第２実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
第２実施形態に係る電子デバイスを示す断面図である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その２）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その３）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その４）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その５）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その６）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その７）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その８）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その９）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１０）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１１）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１２）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１３）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その１４）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その１５）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その１６）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その１７）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その１８）である。
第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その１９）である。
第３実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
第３実施形態に係る電子デバイスを示す断面図である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その２）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その３）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その４）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その５）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その６）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その７）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その８）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その９）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１０）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１１）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１２）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１３）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１４）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１５）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す断面図（その１６）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その１）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その２）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その３）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その４）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その５）である。
第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す平面図（その６）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。本開示において平面視とは、基板の上面に垂直な方向から対象物を視ることをいう。
【００１０】
（第１実施形態）
第１実施形態について説明する。第１実施形態は、転写基板と、転写基板を有する電子デバイスとに関する。図１は、第１実施形態に係る転写基板を示す断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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