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公開番号2024103707
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2024090205,2022144467
出願日2024-06-03,2015-08-06
発明の名称電池
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類H01M 10/0585 20100101AFI20240725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路や蓄電素子が効率よく収納された半導体装置を提供する。
【解決手段】第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、電気二重層キャパシタとを
有する半導体装置であって、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ及び電気二重層キ
ャパシタは、1つの基板に設けられ、第2のトランジスタのチャネル領域を構成する半導
体は、第1のトランジスタのチャネル領域を構成する半導体よりも禁制帯幅が広く、電気
二重層キャパシタは、固体電解質を有する、ことを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の集電体層と、
前記第１の集電体層の上方に配置された領域を有する第１の活物質層と、
前記第１の活物質層の上方に配置された領域を有する固体電解質層と、
前記固体電解質層の上方に配置された領域を有する第２の活物質層と、
前記第２の活物質層の上方に配置された領域を有する第２の集電体層と、を有し、
前記固体電解質層は、前記第１の集電体層の端部に接する領域と、前記第１の活物質層の端部に接する領域と、を有し、
前記第２の集電体層は、前記固体電解質層の端部に接する領域と、前記第２の活物質層の端部に接する領域と、を有する、電池。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は半導体装置および電子機器に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【０００２】
又は、本発明の一態様は、物、方法、又は製造方法に関する。又は、本発明は、プロセス
、マシン、マニュファクチャ、又は組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。
また、本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それ
らの駆動方法又はそれらの製造方法に関する。
【０００３】
なお、本明細書等において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置
全般を指す。表示装置、電気光学装置、半導体回路及び電子機器は、半導体装置を有する
場合がある。
【背景技術】
【０００４】
近年、使用者が携帯する電子機器や、使用者が装着する電子機器が盛んに開発されている
。
【０００５】
使用者が携帯する電子機器や、使用者が装着する電子機器は、蓄電装置を電源として動作
するため、消費電力を極力抑えている。特に電子機器にＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏ
ｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）が含まれている場合、ＣＰＵは動作時に多くの電力を消費す
るため、ＣＰＵの処理は消費電力に大きな影響を与える。
【０００６】
プラスチックもしくはプラスチックフィルム基板に高機能集積回路（ＣＰＵなど）を有し
、無線で電力または信号の送受信を行う半導体装置が、特許文献１に記載されている。
【０００７】
また、ＣＰＵのレジスタを、酸化物半導体トランジスタを用いた記憶回路で作製し、消費
電力の低減を行う半導体装置が、特許文献２に記載されている。
【０００８】
また、固体電解質を用いた電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ：ＥｌｅｃｔｒｉｃＤｏｕ
ｂｌｅ－ＬａｙｅｒＣａｐａｃｉｔｏｒ）を作製する技術が提案されている（特許文献
３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２００６－３２９２７号公報
特開２０１３－２５１８８４号公報
特開２０１３－１９１７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
あるＣＰＵを含む電子機器における消費電力の詳細を説明する。消費電力は、大きく分け
てＣＰＵによって消費される電力と、ＣＰＵ周辺のシステムによって消費される電力と、
電子機器の内外に接続された複数の入出力機器および周辺機器によって消費される電力と
、に分けることができる。ＣＰＵ周辺のシステムによって消費される電力には、コンバー
タでのロス、配線パターンでのロス、及びバスやコントローラなどでの消費電力などが含
まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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