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公開番号2024103696
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2024089976,2023086399
出願日2024-06-03,2018-12-10
発明の名称ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20240725BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】流動性に優れ、硬化したときの熱伝導性に優れるBGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物、並びに前記エポキシ樹脂硬化物によって封止された素子を備える電子部品装置を提供する
【解決手段】BGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材の含有率が65体積%～85体積%であり、前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が10質量%～15質量%である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、水酸基当量１２０ｇ／ｅｑ以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、
前記無機充填材の含有率が６５体積％～８５体積％であり、
前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が１０質量％～１５質量％である、ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
更に硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が有機リン化合物を含む、請求項１に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記フェノール硬化剤が、１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を含む、請求項１又は請求項２に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記フェノール硬化剤がトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【請求項６】
素子と、前記素子を封止している請求項５に記載のエポキシ樹脂硬化物と、を有し、ボールグリッドアレイパッケージの形態を有する、電子部品装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化及び薄型化による高密度実装の要求が、近年、急激に増加している。このため、半導体パッケージは、従来のピン挿入型に代わり、高密度実装に適した表面実装型が主流になっている。表面実装型の半導体パッケージは、プリント基板等に直接はんだ付けすることにより実装される。一般的な実装方法としては、赤外線リフロー法、ベーパーフェーズリフロー法、はんだディップ法等により、半導体パッケージ全体を加熱して実装する方法が挙げられる。
【０００３】
近年、実装密度をより高めるため、表面実装型の半導体パッケージの中でも、ボールグリッドアレイ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ、以下ＢＧＡともいう）等のエリア実装パッケージが広く用いられている。ＢＧＡパッケージは、基板の半導体素子搭載面が樹脂組成物で封止された片面樹脂封止型パッケージとなっている。封止用の樹脂組成物としては、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性のバランスの観点から、エポキシ樹脂組成物が広く使用されている。
【０００４】
一方、近年、電子部品の分野では高速化及び高密度化が進んでおり、それに伴って、電子部品の発熱量が顕著に増大している。また、高温下で作動する電子部品に対する需要も増加している。そのため、電子部品に使用されるプラスチック、特にエポキシ樹脂の硬化物に対しては、熱伝導性の向上が求められている。特にＢＧＡパッケージにおいては、小型化、高密度化の要求から封止用の樹脂組成物の高い熱伝導性が求められている。エポキシ樹脂の硬化物の熱伝導性を向上する方法としては、アルミナ等の高熱伝導性の無機充填材を用いて、粘度の低い樹脂及び少量の微粒シリカを併用して当該無機充填材の充填量を増やす方法等が報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第４１８８６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、高熱伝導化を目的としてエポキシ樹脂組成物中のアルミナの充填量を増大させると、流動性が低下して成形性を損なう可能性がある。特許文献１では、アルミナフィラーに微粒シリカを少量混合し、比較的粘度の低い特定のビフェニル型エポキシ樹脂を用いてフィラーの高充填化を図っている。しかしながら、この方法では、流動性に改善の余地があった。また、ＢＧＡパッケージの薄型化、ボンディングワイヤの狭ピッチ化、多ピン化、及び高密度化に伴い、さらなる高い流動性も求められている。
【０００７】
従って、本開示は、流動性に優れ、硬化したときの熱伝導性に優れるＢＧＡパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物、並びに前記エポキシ樹脂硬化物によって封止された素子を備える電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施形態が含まれる。
＜１＞エポキシ樹脂と、水酸基当量１２０ｇ／ｅｑ以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、
前記無機充填材の含有率が６５体積％～８５体積％であり、
前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が１０質量％～１５質量％である、ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。＜２＞更に硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が有機リン化合物を含む、＜１＞に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞前記フェノール硬化剤が、１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を含む、＜１＞又は＜２＞に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞前記フェノール硬化剤がトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
＜６＞素子と、前記素子を封止している＜５＞に記載のエポキシ樹脂硬化物と、を有し、ボールグリッドアレイパッケージの形態を有する、電子部品装置。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、流動性に優れ、硬化したときの熱伝導性に優れるＢＧＡパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物、並びに前記エポキシ樹脂硬化物によって封止された素子を備える電子部品装置が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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