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公開番号2024103614
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2024087181,2021551128
出願日2024-05-29,2020-05-22
発明の名称粘着シートの製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】粘着剤の染み出しを抑制し、かつエキスパンド工程で粘着シートを展延させて半導体チップ間の距離を拡張させる際に、粘着シートの面内方向での伸び量の差を小さくでき、拡張性に優れる粘着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】基材10の上に、エネルギー線硬化性樹脂を含有する粘着剤組成物を塗布して、粘着剤層20を形成する工程と、前記粘着剤層20の幅方向の両端部にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線硬化性樹脂を硬化させて硬化部22を形成する工程と、前記エネルギー線硬化性樹脂を硬化させていない未硬化部21の幅方向両端部よりも外側に前記硬化部22の全部を残すか、又は前記硬化部22の一部を残して、前記硬化部22よりも外側を裁断する工程と、を有する、粘着シート1Aの製造方法。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
粘着シートの製造方法であって、
基材の上に、エネルギー線硬化性樹脂を含有する粘着剤組成物を塗布して、粘着剤層を形成する工程と、
前記粘着剤層の幅方向の両端部にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線硬化性樹脂を硬化させて硬化部を形成する工程と、
前記エネルギー線硬化性樹脂を硬化させていない未硬化部の幅方向両端部よりも外側に前記硬化部の全部を残すか、又は前記硬化部の一部を残して、前記硬化部よりも外側を裁断する工程と、を有する、
粘着シートの製造方法。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
請求項１に記載の粘着シートの製造方法において、
前記未硬化部の幅方向両端部よりも外側に残す前記硬化部の幅は、それぞれ独立に、０．５ｍｍ以上である、
粘着シートの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の粘着シートの製造方法において、
前記硬化部よりも外側を裁断する工程の後に、裁断後の粘着シートをロール状に巻き取る工程をさらに有する、
粘着シートの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の粘着シートの製造方法において、
前記未硬化部の幅方向両端部よりも外側に残す前記硬化部の幅は、それぞれ独立に、０．５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である、
粘着シートの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の粘着シートの製造方法において、
前記未硬化部の幅方向両端部よりも外側に残す前記硬化部の幅は、それぞれ独立に、１．０ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である、
粘着シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の粘着シートの製造方法において、
前記粘着シートは、半導体装置の製造工程中、複数の半導体チップ同士の間隔を拡張するためのエキスパンド工程に使用される、
粘着シートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートの製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、及び高機能化が進んでいる。電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化、及び高密度化が求められている。半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、チップスケールパッケージ（ＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）と称されることもある。ＣＳＰの一つとして、ウエハレベルパッケージ（ＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）が挙げられる。ＷＬＰにおいては、ダイシングにより個片化する前に、ウエハに外部電極等を形成し、最終的にはウエハをダイシングして、個片化する。ＷＬＰとしては、ファンイン（Ｆａｎ－Ｉｎ）型とファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型が挙げられる。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯ－ＷＬＰ」と略記する場合がある。）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止部材で覆って半導体チップ封止体を形成し、再配線層や外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止部材の表面領域においても形成する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップについて、その回路形成面を残し、モールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の製造方法において、個片化された複数の半導体チップをモールド部材で囲う前に、エキスパンド用のウエハマウントテープに貼り替え、ウエハマウントテープを展延して複数の半導体チップの間の距離を拡大させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１０／０５８６４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エキスパンド工程においては、複数の半導体チップが貼着されているテープ又はシートを展延させて、半導体チップ同士の間隔を拡大させる。シートを引っ張って展延させる際に、シート面内で伸び量が異なると、半導体チップ同士の間隔も均等に拡大させ難い。
また、粘着シートの粘着剤層に含有される粘着剤がシート幅方向の端部から染み出すという不具合が生じる場合もある。
【０００６】
本発明の目的は、エキスパンド工程で粘着シートを展延させて半導体チップ間の距離を拡張させる際に、粘着シートの面内方向での伸び量の差を小さくでき、拡張性に優れる粘着シートを提供することである。
本発明の別の目的は、粘着剤の染み出しを抑制し、かつエキスパンド工程で粘着シートを展延させて半導体チップ間の距離を拡張させる際に、粘着シートの面内方向での伸び量の差を小さくでき、拡張性に優れる粘着シート並びに当該粘着シートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層と、を有し、
前記粘着シートから幅２５ｍｍの第一の試験片を作製して、前記第一の試験片の長手方向のそれぞれの両端における前記基材及び前記粘着剤層を掴み具で把持して引張試験機による０．５ｍｍ引張り時の引張強度Ｆ
Ａ１
と、
縦寸法が４５ｍｍであり、横寸法が３５ｍｍであり、厚さ寸法が０．６２５ｍｍである第一の半導体チップ及び第二の半導体チップを前記第一の半導体チップ及び第二の半導体チップの縦寸法が４５ｍｍである辺を、前記第一の試験片の長手方向に沿わせ、前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップとの間隔を３５μｍとして、前記第一の試験片の長手方向の一端側の粘着剤層に前記第一の半導体チップを貼着し、前記第一の試験片の長手方向の他端側の粘着剤層に前記第二の半導体チップを貼着して第二の試験片を作製して、前記第二の試験片の長手方向のそれぞれの両端における前記基材、前記粘着剤層及び前記半導体チップを掴み具で把持して引張試験機による０．５ｍｍ引張り時の引張強度Ｆ
Ｂ１
と、が、下記数式（数１Ａ）の関係を満たす。
Ｆ
Ｂ１
／Ｆ
Ａ１
≦３０ …（数１Ａ）
【０００８】
本発明の一態様に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層と、を有し、
前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有し、
前記粘着剤層は、前記粘着剤層の幅方向両端部における前記エネルギー線硬化性樹脂が硬化された硬化部と、前記エネルギー線硬化性樹脂が硬化されていない未硬化部と、を有し、
前記未硬化部に対応する領域の前記粘着シートから幅２５ｍｍの第一の試験片を作製して、前記第一の試験片の長手方向のそれぞれの両端における前記基材及び前記粘着剤層の前記未硬化部を掴み具で把持して引張試験機による０．５ｍｍ引張り時の引張強度Ｆ
Ａ１
と、
縦寸法が４５ｍｍであり、横寸法が３５ｍｍであり、厚さ寸法が０．６２５ｍｍである第一の半導体チップ及び第二の半導体チップを前記第一の半導体チップ及び第二の半導体チップの縦寸法が４５ｍｍである辺を、前記第一の試験片の長手方向に沿わせ、前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップとの間隔を３５μｍとして、前記第一の試験片の長手方向の一端側の前記未硬化部の粘着剤層に前記第一の半導体チップを貼着し、前記第一の試験片の長手方向の他端側の前記未硬化部の粘着剤層に前記第二の半導体チップを貼着して第二の試験片を作製して、前記第二の試験片の長手方向のそれぞれの両端における前記基材、前記未硬化部の粘着剤層及び前記半導体チップを掴み具で把持して引張試験機による０．５ｍｍ引張り時の引張強度Ｆ
Ｂ１
と、が、下記数式（数１Ａ）の関係を満たす。
Ｆ
Ｂ１
／Ｆ
Ａ１
≦３０ …（数１Ａ）
【０００９】
本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記エネルギー線硬化性樹脂が硬化された硬化部を含むように、前記粘着シートの長尺方向に沿って長さ１５０ｍｍ、幅２５ｍｍのサイズに切り出した第三の試験片を作製し、当該第三の試験片をチャック間距離を１００ｍｍとして一対のチャックで把持し、速度５ｍｍ／ｓｅｃで、チャック間距離が２００ｍｍになるまで伸長させた際、前記硬化部と前記基材との界面に浮きが発生しないことが好ましい。
【００１０】
本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、
前記粘着シートを、第一方向、前記第一方向とは反対方向である第二方向、前記第一方向に対して垂直方向である第三方向、及び前記第三方向とは反対方向である第四方向に伸長させて、伸長前の前記粘着シートの面積Ｓ１と、伸長後の前記粘着シートの面積Ｓ２との面積比（Ｓ２／Ｓ１）×１００が３８１％であるときに、前記粘着剤層の前記硬化部が前記基材との界面で剥がれないことが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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