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公開番号2024103496
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2024074871,2021556134
出願日2024-05-02,2020-11-11
発明の名称感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20240725BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】剥離片溶解及びめっき潜りに関する性質を改良できる感光性樹脂組成物並びにそれを用いる感光性樹脂積層体及びレジストパターン又は半導体バンプ形成方法の提供。
【解決手段】支持フィルムに(A)アルカリ可溶性高分子10～90質量%と(B)エチレン性不飽和結合を有する化合物5～70質量%と(C)光重合開始剤0.01～20質量%とを含む感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層が積層された感光性樹脂積層体が提供され、(A)アルカリ可溶性高分子が炭素数3～12のアルキル基を有する(メタ)アクリレートを共重合成分として含む共重合体を含み、(B)エチレン性不飽和結合を有する化合物としてアクリレートモノマーを(B)全量に対して51～100質量%含有し、感光性樹脂層の膜厚T(μm)、波長365nmでの吸光度Aとして0<A/T≦0.007を満たし、かつ感光性樹脂層の膜厚が40μm以上600μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持フィルム上に
（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０質量％～９０質量％、
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物：５質量％～７０質量％、及び
（Ｃ）光重合開始剤：０．０１質量％～２０質量％
を含む感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層が積層されている感光性樹脂積層体であって、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、炭素数３～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体を含み、
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、アクリレートモノマーを前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物全量に対して５１質量％～１００質量％含有し、
前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚Ｔ［μｍ］、波長３６５ｎｍでの吸光度Ａとしたとき、次式（Ｉ）：
０＜Ａ／Ｔ≦０．００７式（Ｉ）
で表される関係を満たし、かつ
前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚が、４０μｍ以上６００μｍ以下である、感光性樹脂積層体。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、２－エチルヘキシルアクリレートを共重合成分として含有する共重合体を含む、請求項１に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項３】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、ベンジル（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項４】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、前記炭素数３～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリレート、及び／又はビニル化合物を共重合成分としてさらに含有し、かつ
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、前記炭素数３～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを共重合成分として６．０質量％～３０質量％含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項５】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、アクリレート基を３官能以上有する化合物を含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項６】
前記アクリレート基を３官能以上有する化合物として、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、又はジペンタエリスリトール骨格のいずれかにアクリレート基を有する化合物を含む、請求項５に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項７】
前記アクリレート基を３官能以上有する化合物として、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、又はジペンタエリスリトール骨格のいずれかにアクリレート基を有する化合物を、前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物全量に対して１質量％以上含有する、請求項５又は６に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項８】
前記アクリレート基を３官能以上有する化合物として、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、又はジペンタエリスリトール骨格のいずれかにアクリレート基を有する化合物を、前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物全量に対して１０質量％以上含有する、請求項５～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項９】
前記アクリレート基を３官能以上有する化合物として、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、又はジペンタエリスリトール骨格のいずれかにアクリレート基を有する化合物を、前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物全量に対して８０質量％以上含有する、請求項５～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項１０】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、芳香環を有する化合物を含有する場合には、当該芳香環を有する化合物は、下記式（ＶＩＩ）：
JPEG
2024103496000011.jpg
33
170
｛式中、Ｙは、それぞれ独立して、炭素数２～１０のアルキレン基を表し、Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立して、メチル基又は水素原子を表し、ｎ
１
及びｎ
２
は、それぞれ独立して、１～１００の整数を表す。）
で表される、請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、並びにそれを用いる感光性樹脂積層体、及びレジストパターン又は半導体バンプ形成方法などに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造、金属の精密加工などは、フォトリソグラフィー法によって製造されてきた。フォトリソグラフィー法に用いる感光性樹脂組成物は、未露光部を溶解除去するネガ型の組成物と、露光部を溶解除去するポジ型の組成物とに分類される。
【０００３】
フォトリソグラフィー法において感光性樹脂組成物を基材上に塗布するにあたっては、
（１）フォトレジスト溶液を基材に塗布して乾燥させる方法、並びに
（２）支持体及び感光性樹脂組成物を含む層（以下、「感光性樹脂層」ともいう。）、並びに必要により保護層を、順次積層した感光性樹脂積層体を用いて、感光性樹脂層を基材に積層する方法
のいずれかが使用される。プリント配線板の製造においては、後者の方法が使用されることが多い。
【０００４】
上記感光性樹脂積層体を用いてパターンを形成する方法について以下に簡単に述べる。先ず、感光性樹脂積層体から保護層を剥離する。次いで、ラミネーターを用いて、銅張積層板、銅スパッタ薄膜などの基材上に、該基材、感光性樹脂層、及び支持体の順序になるように、感光性樹脂層及び支持体を積層する。次いで、所望の配線パターンを有するフォトマスクを介して、感光性樹脂層を露光する。次いで、露光後の積層体から支持体を剥離し、そして現像液により非パターン部を溶解又は分散除去することにより、基材上にレジストパターンを形成させる。
【０００５】
さらに、レジストパターンを備える基板を銅めっき、はんだめっきなどのめっき処理に供することにより半導体などのためのバンプを形成することができる。
【０００６】
レジストパターン又は半導体バンプ形成のために様々な感光性樹脂組成物が検討されている。例えば、特許文献１～５には、特定のアルカリ可溶性高分子、モノマー及び光重合性開始剤を含有する感光性樹脂組成物が記述されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
国際公開第２０１８／１６４２１７号
特開平５－３４１５３２号公報
特開平５－２４１３４０号公報
特開平３－２００８０４号公報
国際公開第２０１５／１７８４６２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年の配線の微細化と高密度化に対応するために、エッチング後の導体ライン（例えば銅ライン）の仕上がりライン幅などが厳格に求められている。また、剥離液の種類に応じて硬化レジストパターンが溶解する現象（以下、「剥離片溶解」ともいう）、めっき処理後に硬化レジストパターンを剥離した基材のポスト底部にめっきが潜り込む現象（以下、「めっき潜り」ともいう）などが報告されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１～５に記載の感光性術組成物は、剥離片溶解及びめっき潜りに着目していないか、又は剥離片溶解及びめっき潜りについて改良の余地がある。
【００１０】
したがって、本発明は、剥離片溶解及びめっき潜りに関する性質を改良することができる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いる感光性樹脂積層体、及びレジストパターン又は半導体バンプ形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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