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公開番号2024102166
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-30
出願番号2024072077,2021539109
出願日2024-04-26,2021-07-01
発明の名称積層体の製造方法
出願人東レ株式会社
代理人
主分類B32B 37/00 20060101AFI20240723BHJP(積層体)
要約【課題】反りがないフレキシブルなタッチセンサーや画面表示器に用いられる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂膜と基材Aとの積層体を得る積層体の製造方法であって、樹脂膜を、支持材A上に形成する工程Aと、前記樹脂膜の前記支持材Aが設けられた側とは反対側の面に、支持材Bを貼り合わせて積層体を得る工程Bと、前記工程Bで得られた積層体について、前記支持材Aと前記樹脂膜との界面で剥離して、樹脂膜と支持材Bの積層体を得る工程工程Cと、樹脂膜と支持材Bの積層体を2000ppm以上収縮させる工程Fと、前記工程Fを経た後の積層体の前記支持材Bが設けられた側とは反対側の面に基材Aを貼り合わせて積層体を得る工程D’と、前記工程D’で得られた積層体について、前記支持材Bと前記樹脂膜との界面で剥離して、樹脂膜と基材Aとの積層体を得る工程E’とを含む積層体の製造方法とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂膜と該樹脂膜との積層を目的とされた基材（基材Ａ）との積層体を得る積層体の製造方法であって、
樹脂膜を、支持材（支持材Ａ）上に形成する工程（工程Ａ）と、
前記樹脂膜の前記支持材Ａが設けられた側とは反対側の面に、他の支持材（支持材Ｂ）を貼り合わせて積層体を得る工程（工程Ｂ）と、
前記工程Ｂで得られた積層体について、前記支持材Ａと前記樹脂膜との界面で剥離して、樹脂膜と支持材Ｂの積層体を得る工程（工程Ｃ）と、
樹脂膜と支持材Ｂの積層体を２０００ｐｐｍ以上収縮させる工程（工程Ｆ）と、
前記工程Ｆを経た後の積層体の前記支持材Ｂが設けられた側とは反対側の面に基材Ａを貼り合わせて積層体を得る工程（工程Ｄ’）と、
前記工程Ｄ’で得られた積層体について、前記支持材Ｂと前記樹脂膜との界面で剥離して、樹脂膜と基材Ａとの積層体を得る工程（工程Ｅ’）とを含む積層体の製造方法。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記工程Ｆにおいて樹脂膜と支持材Ｂの積層体を収縮させる方法が、
樹脂膜と支持材Ｂの積層体の温度を低下させる方法である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｆにおいて樹脂膜と支持材Ｂの積層体を収縮させる方法が、
予め延ばしておいた支持材Ｂに支持材Ａと樹脂膜との積層体を貼り合わせ、さらに支持材Ａが剥離された状態とし、ついで樹脂膜が貼り合わされた支持材Ｂを収縮させることによって行う、請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記積層体の温度を低下させる方法が、積層体の温度を２０～１５０℃低下させるものである、請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂膜が透明ポリイミドからなる層を１層以上有する２層以上の積層体であり、前記樹脂膜に線幅が１μｍ～９μｍの不透明導電パターンを有する、請求項１～４何れか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
前記不透明導電パターンが金属と樹脂の混合物によって構成されており、かつ、前記不透明導電パターン中に占める樹脂の割合が３０～８０体積％である、請求項５に記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６記載の積層体の製造法によって得られた積層体を部材として用いたタッチセンサー用の部材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルなタッチセンサーや画面表示器等に使用される積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレット等の電子端末について、フレキシブルな用途が検討されており、屈曲性を高めるために、タッチセンサー機能を有する樹脂膜や、有機発光ダイオードパネル、液晶パネル、電子ペーパー等の画像表示部材を薄くすることが要求されている。その製造方法として、ガラス等の支持材上に、ポリイミドやＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）などの樹脂膜を形成して、その上にタッチセンサー用の電極等を形成し、ガラスと樹脂膜との界面で剥離し、その後、ＰＥＴフィルム、ＯＬＥＤパネル、偏光板、カラーフィルター、ＴＦＴ基板、カバーガラス等の基材に貼り合わせることで、薄くて屈曲性の高い電子端末を作製する方法が知られている（特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１１６８５９号公報
特開２０１８－１３２７６８号公報
特開２０１４－３４５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、タッチセンサーや画像表示部材の更なる薄肉化への要求が高まっており、これらに使用される樹脂膜および基材について、さらに薄いものを用いる必要がある。従来技術に知られたガラス基板にポリイミドやＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）などの樹脂膜を形成し、これをガラス基板から剥がしてＰＥＴフィルム等に積層する方法では樹脂膜が薄くなると剥離時の応力で樹脂膜自身が裂けてしまったり、コシが無いためにハンドリングが困難になるという課題がある。
【０００５】
そこで、目的とするＰＥＴフィルム等に直接にポリイミドやＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）などの樹脂膜を形成することが考えられる。しかし、例えば、ポリイミドフィルムは、溶媒に溶かしたポリイミドをＰＥＴフィルム上に塗布・乾燥し、必要に応じて閉環させて得るのが一般的であるが、溶媒の蒸発や閉環に伴う脱水反応により体積が収縮し、ポリイミドフィルム中に収縮応力が発生する。このポリイミドフィルムの収縮応力によって、薄いＰＥＴフィルムとともに積層体が反るという課題があった。これはポリオレフィン膜などで用いられる溶融キャストによる積層においても同様であり、溶融された樹脂が冷却・固化される時の体積収縮によって、やはり樹脂膜中に収縮応力が発生し、ＰＥＴフィルムとの積層体に反りが生じるという課題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、収縮性の強い材料が用いられたときであっても積層体の反りを抑制させて積層体を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。
【０００８】
本発明は、樹脂膜と該樹脂膜との積層を目的とされた基材（基材Ａ）との積層体を得る積層体の製造方法であって、
樹脂膜を、支持材（支持材Ａ）上に形成する工程（工程Ａ）と、
前記樹脂膜の前記支持材Ａとは反対側が設けられた側の面に、他の支持材（支持材Ｂ）を貼り合わせて積層体を得る工程（工程Ｂ）と、
前記工程Ｂで得られた積層体について、前記支持材Ａと前記樹脂膜との界面で剥離して、樹脂膜と支持材Ｂの積層体を得る工程（工程Ｃ）と、
前記工程Ｃで得られた積層体の前記支持材Ｂが設けられた側とは反対側の面に基材Ａを貼り合わせて積層体を得る工程（工程Ｄ）と、
前記工程Ｄで得られた積層体について、前記支持材Ｂと前記樹脂膜との界面で剥離して、樹脂膜と基材Ａとの積層体を得る工程（工程Ｅ）とを含み、
前記樹脂膜の弾性率をＥａ、前記支持材Ｂの弾性率をＥｂとしたときのＥｂ／（Ｅａ＋Ｅｂ）が０．０４以下である、積層体の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、収縮性の強い材料が用いられたときであっても積層体の反りを高度に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第一の実施形態に係る積層体の製造方法を示す概略図である。
第二の実施形態に係る支持材Ｂを引き延ばすための治具の一例を示す概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ－Ａ’での断面図である。
実施例１３で作製したタッチセンサーにおける導電ペーストの塗布パターンを説明する図である。
実施例１３で作製したタッチセンサーをモデル的に表した図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ側からみた側面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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