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公開番号2024100737
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-26
出願番号2024003140
出願日2024-01-12
発明の名称両面モールドモジュールの製作中に反りを低減するためのデバイス、システムおよび方法
出願人スカイワークスソリューションズ,インコーポレイテッド,SKYWORKS SOLUTIONS,INC.
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240719BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】表裏面にデバイスを実装したパッケージモジュールをモールド技術を用いて製造する方法を提供する。
【解決手段】パッケージモジュールは、第1の面及び第2の面並びにユニットのアレイを有する基板パネル100を形成し、ユニット毎に基板パネルの第1の面に1つ又は複数のデバイス122a、122bを取り付けることによって製造する。第1のモールド層300を基板パネルの第1の面の上に形成してアセンブリ424を提供でき、第1のモールド層は、最終厚さd2よりも大きい初期厚さを有し、初期厚さは、最終厚さをもつ第1のモールド層を有する同様のアセンブリが反る場合にアセンブリの反りを防ぐのに十分な大きさである。1つまたは複数のプロセス操作は、アセンブリの基板パネルの第2の面で実行され、薄化操作は、第1のモールド層の厚さを初期厚さから最終厚さまで減少させる。
【選択図】図5J
特許請求の範囲【請求項１】
パッケージモジュールを製造するための方法であって、前記方法が、
第１の面および第２の面、ならびにユニットのアレイを有する基板パネルを提供または形成することと、
ユニットごとに前記基板パネルの前記第１の面に１つまたは複数のデバイスを取り付けることと、
アセンブリを提供するために前記基板パネルの前記第１の面の上に第１のモールド層を形成することであって、前記第１のモールド層が最終厚さよりも大きい初期厚さを有し、前記初期厚さが、前記最終厚さをもつ第１のモールド層を有する同様のアセンブリが反る場合に前記アセンブリの反りを防ぐのに十分な大きさである、ことと、
前記アセンブリの前記基板パネルの前記第２の面で１つまたは複数のプロセス操作を実行することと、
前記第１のモールド層の厚さを前記初期厚さから前記最終厚さまで減少させるための薄化操作を実行することと
を含む、方法。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記基板パネルの前記第２の面で実行される前記１つまたは複数の操作が、複数の導電性特徴部を形成することと、デバイスを取り付けることとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板パネルの前記第２の面の前記導電性特徴部が、はんだボールのアレイまたは導電性ポストのアレイを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板パネルの前記第２の面で実行される前記１つまたは複数の操作が、前記基板パネルの前記第２の面の上に第２のモールド層を形成することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記基板パネルの前記第２の面で実行される前記１つまたは複数の操作が、前記第２のモールド層の厚さを最終値まで減少させるために薄化操作を実行することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第２のモールド層を形成することにより、前記第２のモールド層が前記基板パネルの前記第２の面上の前記デバイスおよび前記導電性特徴部を覆う、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記基板パネルの前記第２の面で実行される前記１つまたは複数の操作が、前記導電性特徴部の各々の面を露出させるために薄化操作を実行することをさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１のモールド層を形成することが、前記初期厚さよりも大きなモールド厚さをもたらす成形操作と、その後、前記第１のモールド層の前記厚さを前記モールド厚さ値から前記初期厚さまで減少させるための薄化操作とを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記薄化操作が、前記第１のモールド層に対する研削操作を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１のモールド層を形成することにより、前記第１のモールド層が、いかなる薄化操作もなしに前記初期厚さを有する、請求項１に記載の方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２３年１月１３日に出願された米国仮出願第６３／４３９，０４９号明細書、発明の名称「DEVICES, SYSTEMS AND METHODS FOR REDUCING WARPAGE DURING FABRICATION OF DUAL SIDE MOLD MODULES」の優先権を主張し、その開示は、その全体が参照により本明細書に明確に組み込まれる。
続きを表示（約 1,800 文字）【０００２】
背景
分野
本開示は、両面モールド無線周波数(RF)モジュールの製作に関連するデバイス、システム、および方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
関連技術の説明
多くの電子機器用途では、無線周波数(RF)回路および／または回路素子は、パッケージモジュールの一部として実装される。パッケージモジュールは、通常、半導体ダイなどの複数のコンポーネントおよび／または個別の受動コンポーネントなどの回路素子を受け入れて支持するように構成された基板を含む。いくつかの用途では、そのようなパッケージモジュールは、基板の両側の各々に取り付けられた前述のデバイスのうちの１つまたは複数を含むことができる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
概要
いくつかの実装形態によれば、本開示は、パッケージモジュールを製造するための方法に関する。本方法は、第１の面および第２の面、ならびにユニットのアレイを有する基板パネルを提供または形成することを含む。本方法は、ユニットごとに基板パネルの第１の面に１つまたは複数のデバイスを取り付けることと、基板パネルの第１の面の上に第１のモールド層を形成してアセンブリを提供することとをさらに含む。第１のモールド層は、最終厚さよりも大きい初期厚さを有し、初期厚さは、最終厚さをもつ第１のモールド層を有する同様のアセンブリが反る場合にアセンブリの反りを防ぐのに十分な大きさである。本方法は、アセンブリの基板パネルの第２の面で１つまたは複数のプロセス操作を実行することをさらに含む。本方法は、第１のモールド層の厚さを初期厚さから最終厚さまで減少させるために薄化操作を実行することをさらに含む。
【０００５】
いくつかの実施形態では、基板パネルの第２の面で実行される１つまたは複数の操作は、複数の導電性特徴部を形成することと、デバイスを取り付けることとを含むことができる。いくつかの実施形態では、基板パネルの第２の面の導電性特徴部は、はんだボールのアレイまたは導電性ポストのアレイを含むことができる。
【０００６】
いくつかの実施形態では、基板パネルの第２の面で実行される１つまたは複数の操作は、基板パネルの第２の面の上に第２のモールド層を形成することをさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、基板パネルの第２の面で実行される１つまたは複数の操作は、第２のモールド層の厚さを最終値まで減少させるために薄化操作を実行することをさらに含むことができる。
【０００７】
いくつかの実施形態では、第２のモールド層を形成することにより、第２のモールド層が基板パネルの第２の面上のデバイスおよび導電性特徴部を覆うことができる。いくつかの実施形態では、基板パネルの第２の面で実行される１つまたは複数の操作は、導電性特徴部の各々の面を露出させるために薄化操作を実行することをさらに含むことができる。
【０００８】
いくつかの実施形態では、第１のモールド層を形成することは、初期厚さよりも大きなモールド厚さをもたらす成形操作と、その後、第１のモールド層の厚さをモールド厚さ値から初期厚さまで減少させるための薄化操作とを含むことができる。いくつかの実施形態では、薄化操作は、第１のモールド層に対する研削操作を含むことができる。
【０００９】
いくつかの実施形態では、第１のモールド層を形成することにより、第１のモールド層は、いかなる薄化操作もなしに初期厚さを有することができる。第１のモールド層は、成形操作から生じる面を含むことができる。
【００１０】
いくつかの実施形態では、基板パネルの第２の面で１つまたは複数のプロセス操作を実行することは、基板パネルの第１の面の上に第１のモールド層を形成した後に達成されることができる。第１のモールド層の厚さを初期厚さから最終厚さまで減少させるための薄化操作を実行することは、基板パネルの第２の面で１つまたは複数のプロセス操作を実行した後に達成することができる。薄化操作は、第１のモールド層に対する研削操作を含むことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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