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公開番号2024091106
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022207560
出願日2022-12-23
発明の名称接合基板及び液滴吐出ヘッド並びに接合基板の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人谷・阿部特許事務所
主分類B41J 2/16 20060101AFI20240627BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】製造における歩留りが向上した接合基板又は液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】第1の基板と第2の基板と第3の基板が接着剤を介して順に接合された接合基板であって、第1の基板の第2の基板に対向しない側の面の所定の領域に形成された1以上の溝と、第2の基板の第1の基板に対向しない側の面の領域であって、面方向において所定の領域に対応する領域に形成された厚み方向の膨出部と、を備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１の基板と第２の基板と第３の基板が接着剤を介して順に接合された接合基板であって、
前記第１の基板の前記第２の基板に対向しない側の面の所定の領域に形成された１以上の溝と、
前記第２の基板の前記第１の基板に対向しない側の面の領域であって、面方向において前記所定の領域に対応する領域に形成された厚み方向の膨出部と、
を備える、
接合基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第３の基板の前記第２の基板に対向する面は平坦である、
請求項１に記載の接合基板。
【請求項３】
前記第３の基板は前記厚み方向の膨出部に応じて撓んでいる、
請求項１に記載の接合基板。
【請求項４】
前記溝は、少なくとも一部において、前記第１の基板を貫通する、
請求項１に記載の接合基板。
【請求項５】
前記第１の基板の前記第２の基板に対向する側の面の領域であって、面方向において前記所定の領域に対応する領域の少なくとも一部において開口する中空部が前記第１の基板に空けられている、
請求項１に記載の接合基板。
【請求項６】
前記第２の基板の前記厚み方向の膨出部が形成された領域の少なくとも一部に前記第２の基板を貫通する貫通孔が空けられている、
請求項１に記載の接合基板。
【請求項７】
相互に隣接する一対の前記溝の各々の底部の一部と前記第１の基板の前記第２の基板に対向する面との間を貫通するように一対の第１の貫通孔が前記第１の基板に空けられ、
前記一対の第１の貫通孔を相互に連通させ、前記第２の基板の第１の面と第２の面の間を貫通するような第２の貫通孔が前記第２の基板に空けられ、
前記第２の貫通孔と振動膜を介して連通する中空部が前記第１の基板に空けられ、
前記第２の貫通孔と外部とを連通させる第３の貫通孔が前記第３の基板に空けられている、
請求項１に記載の接合基板。
【請求項８】
請求項７に記載の接合基板と、
液体を駆動する駆動部と、
を備え、
一対の前記溝が供給側共通流路及び回収側共通流路として用いられ、
前記一対の第１の貫通孔が供給側個別流路及び回収側個別流路として用いられ、
前記第２の貫通孔が圧力室として用いられ、
前記中空部が前記駆動部を収納するために用いられ、
前記第３の貫通孔が前記駆動部により駆動された液体を吐出する吐出孔として用いられ、
前記供給側共通流路及び前記供給側個別流路を経由して前記圧力室に収容された液体の一部が前記駆動部が前記振動膜を介して駆動され、
前記吐出孔から吐出されなかった液体が前記回収側個別流路及び前記回収側共通流路を介して回収される、
液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
前記接合基板の平面でみたときに１以上の前記溝が形成された前記所定の領域が、１以上の前記溝が形成されていない２つの平坦領域により挟まれているチップの構成を有する、
請求項８に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
第１の基板と第２の基板が接着剤を介して接合された接合基板であって、
前記第１の基板の前記第２の基板に対向しない側の面の所定の領域に形成された１以上の溝と、
前記第１の基板の前記第２の基板に対向する側の面の領域であって、面方向において前記所定の領域に対応する領域に形成された厚み方向の膨出部と、
を備える、
接合基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、接合基板及び液滴吐出ヘッド並びに接合基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、様々な用途のためにインクジェットプリンタが普及している。インクジェットプリンタのような液滴吐出装置には、液滴を吐出するための液滴吐出ヘッドが備えられている。多くの液滴吐出ヘッドは、インクを液滴として吐出するノズル、インクを収容するインク室（キャビティ）、流路、及び、ヒータ素子又は圧電素子などの駆動部を備える。流路を経由してインク室に流入したインクは、駆動部による駆動によりノズルから液滴として記録媒体に向けて吐出される。ノズル、インク室、流路、駆動部を備える液滴吐出ヘッドは複数の基板を備える接合基板に形成されるが、液滴吐出ヘッドを形成するためには、複数の基板を薄化したり、相互に接着剤で接合したりする（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－５３１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に係る技術では、溝状の流路溝が多数形成された基板を含む複数の基板を相互に接合することにより液滴吐出ヘッドを形成しているため、複数の流路溝が形成された領域の基板強度が弱くなる。このため、基板同士を接合するときに基板が割れるおそれがある。また、基板が割れることを避けるために接合時に接合面にかける圧力を少なくすると接合面にボイドが生ずるおそれがある。そして、流路又はその付近に割れやボイドが発生すると流路の機能が劣化してしまうおそれがある。従って、接合基板又は液滴吐出ヘッドの製造において歩留まりが下がるおそれがある。
【０００５】
本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、製造における歩留りが向上した接合基板又は液滴吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、第１の基板と第２の基板と第３の基板が接着剤を介して順に接合された接合基板であって、前記第１の基板の前記第２の基板に対向しない側の面の所定の領域に形成された１以上の溝と、前記第２の基板の前記第１の基板に対向しない側の面の領域であって、面方向において前記所定の領域に対応する領域に形成された厚み方向の膨出部と、を備える、接合基板である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、接合基板又は液滴吐出ヘッドの製造における歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第１の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第２の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第３の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第４の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第５の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第６の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第７の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第８の実施形態による接合基板の構成を示す断面図である。
第８の実施形態による接合基板を製造する方法の原理を説明する断面図である。
実施例による接合基板の構成を示す断面図及び平面図である。
実施例による接合基板が並べられているウエハの構成を示す平面図である。
実施例による接合基板の構成を示す断面図である。
実施例による接合基板の構成を示す断面図である。
実施例による接合基板の構成を示す断面図である。
実施例による接合基板の構成を示す断面図である。
実施例による接合基板の構成を示す断面図である。
実施例による接合基板の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下本開示の好ましい実施の形態について説明する。なお、説明において表現される物質名や材料名の具体的表現は本開示の範囲を特に限定するものではなく、実施形態を十分に説明するために用いるものである。本実施形態では、複数の溝が形成された基板の基板強度を強化するために、基板強度が弱くなる部位の基板厚を厚くして、基板強度を上げる。また、本実施形態では、基板厚の凹凸により発生する割れ、ボイドを抑制し得るように局所的な基板厚を調整する。
【００１０】
図１（ａ）は、本実施形態による接合基板に含まれる薄化された第１の基板１０２の断面図である。図１（ａ）を参照すると、薄化された第１の基板１０２の第１の面１０３においては、溝領域１１１と平坦領域１１３が交互に繰り返されている。各溝領域１１１には１以上（図１（ａ）の例では８）の溝１１２が形成されている。薄化された第１の基板１０２の第２の面１０５においては、溝領域１１１に対応する第１の裏面領域１１５と平坦領域１１３に対応する第２の裏面領域１１６が交互に繰り返されている。第１の裏面領域１１５には、厚み方向の膨出部１１７が形成されている。ここで厚み方向とは接合基板の平面方向と直交する方向である。薄化された第１の基板１０２の膨出部１１７が形成されている領域の最大基板厚みは、平坦領域１１３の最大基板厚みに対して厚くなっている。平面方向において１以上の溝１１２に対応した領域に膨出部１１７が形成されていることにより、１以上の溝１１２が形成されているにもかかわらず薄化された第１の基板１０２の強度を維持することができている。
（【００１１】以降は省略されています）

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