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公開番号2024078852
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-11
出願番号2022191435
出願日2022-11-30
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240604BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1導体層と、第1面と第2面と第1開口とを有し、第1導体層上に積層されている第1樹脂絶縁層と、第1樹脂絶縁層の第1面上に形成されている第2導体層と、第1開口内に形成されていて、第1導体層と第2導体層とを接続する第1ビア導体と、第3面と第4面と第2開口とを有し、第2導体層上に積層されている第2樹脂絶縁層と、第2樹脂絶縁層の第3面上に形成されている第3導体層と、第2開口内に形成されていて、第2導体層と第3導体層とを接続する第2ビア導体とを有する。第2導体層は第1ビア導体の直上に形成されている第1部分と第1部分を囲み第1面上に形成されている第2部分とからなるランドを含んでいる。ランドの上面は第2開口により部分的に露出され、第1部分の上面と第2部分の上面は同じ面を形成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る第１開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記第１開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する第１ビア導体と、
第３面と前記第３面と反対側の第４面と前記第３面から前記第４面に至る第２開口とを有し、前記第４面が前記第２導体層と対向するように前記第２導体層上に積層されている第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層の前記第３面上に形成されている第３導体層と、
前記第２開口内に形成されていて、前記第２導体層と前記第３導体層とを接続する第２ビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層は前記第１ビア導体の直上に形成されている第１部分と前記第１部分を囲み前記第１面上に形成されている第２部分とからなるランドを含んでおり、前記ランドの上面は前記第２開口により部分的に露出され、前記第１部分の上面と前記第２部分の上面は同じ面を形成する。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子は前記樹脂に部分的に埋まっている第１無機粒子と前記樹脂に完全に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は前記樹脂から突出する第３部分と前記樹脂に埋まっている第４部分で形成され、前記第１面は前記樹脂の上面と前記樹脂の上面から露出する前記第３部分の露出面で形成されている。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記第２樹脂絶縁層は前記樹脂と前記無機粒子を含み、前記第３面は前記樹脂の上面と前記樹脂の上面から露出する前記第３部分の前記露出面で形成されている。
【請求項４】
請求項２のプリント配線板であって、前記第３部分の体積と前記第１無機粒子の体積との比は０より大きく０．４以下である。
【請求項５】
請求項２のプリント配線板であって、前記第１面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．０８μｍ未満である。
【請求項６】
請求項２のプリント配線板であって、前記無機粒子は前記第１開口の第１内壁面を形成する第３無機粒子をさらに含み、前記第１内壁面は前記第３無機粒子と前記樹脂によって形成されており、前記第３無機粒子は平坦部を有し、前記平坦部が前記第１内壁面を形成する。
【請求項７】
請求項３のプリント配線板であって、前記無機粒子は前記第２開口の第２内壁面を形成する第３無機粒子をさらに含み、前記第２内壁面は前記第３無機粒子と前記樹脂によって形成されており、前記第３無機粒子は平坦部を有し、前記平坦部が前記第２内壁面を形成する。
【請求項８】
請求項６のプリント配線板であって、前記第１内壁面の算術平均粗さ（Ｒａ）は１．０μｍ以下である。
【請求項９】
請求項６のプリント配線板であって、前記第３無機粒子の形状は球を平面で切断することで得られる。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板であって、前記第３無機粒子の形状は前記第２無機粒子を平面で切断することで得られる。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、フィルドビア導体とフィルドビア導体を覆う絶縁層を備える配線基板を開示する。フィルドビア導体の表面は凸状に膨らんでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２５８４３０号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
フィルドビア導体を覆う絶縁層にフィルドビア導体を露出させる開口を形成することが考えられる。フィルドビア導体の上面が凸状に膨らんでいると、照射されるレーザ光の一部が膨らみの影響で外に向かって反射すると考えられる。その反射光により、開口の側壁に複雑な形状を有する凹みができると考えられる。複雑な凹みを有する側壁上にスパッタリングで連続しているシード層を形成することが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る第１開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記第１開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する第１ビア導体と、第３面と前記第３面と反対側の第４面と前記第３面から前記第４面に至る第２開口とを有し、前記第４面が前記第２導体層と対向するように前記第２導体層上に積層されている第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層の前記第３面上に形成されている第３導体層と、前記第２開口内に形成されていて、前記第２導体層と前記第３導体層とを接続する第２ビア導体、とを有する。前記第２導体層は前記第１ビア導体の直上に形成されている第１部分と前記第１部分を囲み前記第１面上に形成されている第２部分とからなるランドを含んでいる。前記ランドの上面は前記第２開口により部分的に露出され、前記第１部分の上面と前記第２部分の上面は同じ面を形成する。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、ランドの第１部分の上面と第２部分の上面は共通な面を形成する。そのため、第２開口を形成するためのレーザ光の一部が外に向かって反射することが抑制される。第２開口の側壁に複雑な凹みが形成され難い。スパッタリングでシード層が形成されても、ビア導体用の開口の側壁上に連続するシード層を形成することができる。高い品質を有するプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の改変例のプリント配線板を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２と図３は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と第１樹脂絶縁層２０と第２導体層３０と第１ビア導体４０と第２樹脂絶縁層１２０と第３導体層１３０と第２ビア導体１４０を有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第５面６（図中の上面）と第５面６と反対側の第６面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第５面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。信号配線１２の上面とパッド１４の上面は平坦である。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａの厚みは０．５μｍ未満である。シード層１０ａは第５面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａの厚みと第２層１１ｂの厚みとの比（第１層の厚み／第２層の厚み）は０．２５以上、０．７以下である。第２層１１ｂの厚みは第１層１１ａの厚みより厚い。第１層１１ａは銅と特定卑金属を含む合金（銅合金）で形成されている。特定卑金属は銅以外の卑金属である。特定卑金属は例えばアルミニウムである。第２層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。
（【００１１】以降は省略されています）

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