特許ウォッチ

公開番号2024172709
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023090599
出願日2023-06-01
発明の名称コイル基板、モータ用コイル基板、及びモータ
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H01F 5/00 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ビアホール内の抵抗の低下を抑制し、コイル配線のビアホール付近での強度を確保するコイル基板、モータ用コイル基板及びモータを提供する。
【解決手段】コイル基板は、樹脂基板であるフレキシブル基板10、樹脂基板の第1面10Fに形成されている第1コイル配線と第2面10Bに形成されている第2コイル配線と、第1コイル配線と第2コイル配線を樹脂基板に非貫通孔10aとして形成されたビアホールVHを介して電気的に接続しているビアホール配線VHU、VHV、VHWと、を有する。ビアホール配線は、外側と中心からなり、ビアホール配線の外側は、樹脂基板上に金属箔層120と、金属箔層上の無電解めっき層130と、無電解めっき層上の電解めっき層140と、が形成された導体層100と、導体層の上面及び側面を覆う追加めっき層150からなり、ビアホール配線の中心は、無電解めっき層、電解めっき層及び追加めっき層からなる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および第２面を有する樹脂基板と前記樹脂基板の第１面および第２面に形成されているコイル配線を含むコイル基板であって、
前記第１面に形成されている第１コイル配線と前記第２面に形成されている第２コイル配線と、
前記第1コイル配線と前記第2コイル配線を前記樹脂基板に非貫通孔として形成されたビアホールを介して電気的に接続しているビアホール配線と、を有し、
前記ビアホール配線は、外側と中心からなり、
前記ビアホール配線の外側は、前記樹脂基板上に金属箔層が形成され、前記金属箔層上に無電解めっき層が形成され、前記無電解めっき層上に電解めっき層形成された導体層と、前記導体層の上面及び側面を覆う追加めっき層からなり、
前記ビアホール配線の中心は、前記無電解めっき層、前記電解めっき層、及び前記追加めっき層からなる。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
請求項１のコイル基板であって、
前記追加めっき層の厚みは前記導体層の厚みよりも大きい。
【請求項３】
請求項１のコイル基板であって、前記ビアホールの断面形状はテーパ形状である。
【請求項４】
請求項１のコイル基板であって、前記樹脂基板には複数のコイルが配置されており、
前記第１コイル配線は、前記第１面上に形成された半ターンであり、
前記第２コイル配線は、前記第２面上に形成された半ターンであり、
前記第１コイル配線と前記第２コイル配線は、前記ビアホール配線を介して電気的に接続されている。
【請求項５】
請求項４のコイル基板であって、前記樹脂基板に複数のビアホールが形成されている。
【請求項６】
請求項１のコイル基板を略円筒状に巻くことで形成されるモータ用コイル基板。
【請求項７】
請求項６のモータ用コイル基板であって、前記コイル配線の占積率は、５０％以上９９％以下である。
【請求項８】
請求項６のモータ用コイル基板であって、前記モータ用コイル基板の外周面の円筒度は、０．０ｍｍより大きく０．３ｍｍ以下である。
【請求項９】
請求項６のモータ用コイル基板であって、前記モータ用コイル基板の外径は、５０ｍｍ以下である。
【請求項１０】
請求項６のモータ用コイル基板及び磁石のうち一方を回転子に設けるとともに他方を固定子に設けることで形成されるモータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、コイル基板、モータ用コイル基板、及びモータに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、コイル基板の製造方法を開示している。特許文献１は、フレキシブル基板の両面に銅箔を設け、フレキシブル基板に貫通孔を設け、フレキシブル基板の全面にシード層を設け、シード層上にめっきレジストパターンを形成し、シード層上に電解めっき膜を形成し、貫通孔内にビア導体を形成し、めっきレジストパターンを剥離し、エッチングにより配線を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８１８５３号公報
【発明の概要】
【０００４】
＜特許文献１の課題＞
特許文献１の技術では、コイル基板を巻いてモータ用コイル基板を形成すると、ビアホール内の抵抗が低下すると考えられる。また、ビアホール付近での強度が足りなくなると考えられる。特に、小型モータ用コイル基板を形成するとなると、ビアーホール内の抵抗の低下やビアホール付近での強度の影響が表れやすいとも考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のコイル基板は、第１面および第２面を有する樹脂基板と前記樹脂基板の第１面および第２面に形成されているコイル配線を含むコイル基板であって、前記第１面に形成されている第１コイル配線と前記第２面に形成されている第２コイル配線と、前記第1コイル配線と前記第2コイル配線を前記樹脂基板に非貫通孔として形成されたビアホールを介して電気的に接続しているビアホール配線と、を有し、前記ビアホール配線は、外側と中心からなり、前記ビアホール配線の外側は、前記樹脂基板上に金属箔層が形成され、前記金属箔層上に無電解めっき層が形成され、前記無電解めっき層上に電解めっき層形成された導体層と、前記導体層の上面及び側面を覆う追加めっき層からなり、前記ビアホール配線の中心は、前記無電解めっき層、前記電解めっき層、及び前記追加めっき層からなるものである。
【０００６】
本発明のコイル基板は、第１コイル配線及び第２コイル配線と、ビアホール配線と、を有する。ビアホール配線は外側と中心からなり、ビアホール配線の外側は、金属箔層、無電解めっき層、電解めっき層からなる導体層と、追加めっき層からなり、ビアホール配線の中心は無電解めっき層、電解めっき層、追加めっき層からなるものである。追加めっきにより配線幅及び厚みが補完されるので、コイル基板を巻いてモータ用コイル基板を形成した際に、ビアホール付近に作用する力によるビアホール配線の変形を抑制できる。その結果、ビアホール内の抵抗の低下を抑制できる。また、コイル配線のビアホール付近での強度を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のコイル基板を示す平面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。
図１の領域Ａを部分的に拡大した図である。
実施形態のコイル基板の製造方法を模式的に示す断面図である。
実施形態のコイル基板の製造方法を模式的に示す断面図である。
実施形態のコイル基板の製造方法を模式的に示す断面図である。
実施形態のコイル基板の製造方法を模式的に示す断面図である。
実施形態のコイル基板の製造方法を模式的に示す断面図である。
実施形態のコイル基板の製造方法を模式的に示す断面図である。
実施形態のコイル基板の製造方法を模式的に示す断面図である。
ビアホール配線の断面構造の一例を模式的に示す断面図である。
実施形態のコイル基板を用いたモータ用コイル基板を模式的に示す斜視図である。
ビアホールのテーパ形状の向きと、コイル基板を円筒状に巻く際の内周側及び外周側の向きとの関係を模式的に示す図である。
実施形態のモータ用コイル基板を用いたモータを模式的に示す断面図である。
実施形態のビアホール配線の断面構造を模式的に示す断面図である。
改変例のビアホール配線の断面構造の改変例を模式的に示す断面図である。
改変例のビアホール配線の断面構造を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態＞
図１は実施形態のコイル基板２を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。
【０００９】
図１に示されるように、コイル基板２は、フレキシブル基板１０と、Ｕ相コイル２０Ｕと、Ｖ相コイル２０Ｖと、Ｗ相コイル２０Ｗと、Ｕ相端子４０Ｕと、Ｖ相端子４０Ｖと、Ｗ相端子４０Ｗと、複数のコイル間接続線５０Ｕ、５０Ｖ、５０Ｗと、複数の相間接続線６０Ｕ、６０Ｖと、戻り線７０Ｗとを有する。
【００１０】
フレキシブル基板１０は、第１面１０Ｆと、第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｂとを有する樹脂基板である。フレキシブル基板１０は、ポリイミド、ポリアミド等の絶縁性を有する樹脂を用いて形成される。フレキシブル基板１０は可撓性を有する。フレキシブル基板１０は第１辺Ｅ１～第４辺Ｅ４の四辺を有する矩形状に形成されている。第１辺Ｅ１はフレキシブル基板１０の長手方向（図１の矢印ＬＤ方向）の一端側の短辺である。第２辺Ｅ２は長手方向の他端側の短辺である。第１辺Ｅ１と第２辺Ｅ２はともに長手方向と直交する直交方向（図１の矢印ＯＤ方向）に沿って延びる短辺である。第３辺Ｅ３と第４辺Ｅ４はともに長手方向に沿って延びる長辺である。後で説明されるように、コイル基板２が円筒状に巻かれてモータ用コイル基板５５０（後述の図６参照）が形成される場合、第１面１０Ｆは内周側に配置され、第２面１０Ｂは外周側に配置される。なお、第１面１０Ｆは外周側に配置され、第２面１０Ｂは内周側に配置されてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許