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公開番号2024167847
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-04
出願番号2023084210
出願日2023-05-22
発明の名称プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241127BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ガス抜き孔の内部にドライフィルムレジストの残留物が残りにくい方法によってガス抜き孔が形成されたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層上に形成された導体層と、前記導体層を貫通し前記絶縁層を露出する複数のガス抜き孔と、を有するプリント配線板において、前記ガス抜き孔の平面形状は、多角形であって、かつ、少なくとも1つの内角が100度以上であり、前記多角形が平行四辺形であってもよい。
【選択図】図2A

特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、絶縁層上に形成された導体層と、前記導体層を貫通し前記絶縁層を露出する複数のガス抜き孔と、を有するプリント配線板において、
前記ガス抜き孔の平面形状は、多角形であって、かつ、少なくとも１つの内角が１００度以上である。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、前記多角形が略平行四辺形である。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板において、前記多角形が略正八角形である。
【請求項４】
絶縁層上にシード層を形成することと、
前記シード層上にドライフィルムレジストを形成することと、
前記ドライフィルムレジストの一部を除去することで開口パターンを形成することと、
前記開口パターン内に金属めっき膜を形成することと、
残りの前記ドライフィルムレジスト及びその下の前記シード層を除去することと、を含むプリント配線板の製造方法において、
前記開口パターンの形成では、少なくとも１つの内角が１００度以上の多角形の平面形状として前記ドライフィルムレジストが残るように前記ドライフィルムレジストの一部が除去される。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線板の製造方法において、前記多角形が略平行四辺形である。
【請求項６】
請求項４に記載のプリント配線板の製造方法において、前記多角形が略八角形である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【０００２】
特許文献１は、絶縁層上に複数の配線を含む第１のパターンと、ガス抜き孔（デガスホール）を含む第２のパターンが形成された配線基板とその製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１０７８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された配線基板が有するデガスホールの平面形状は、いずれも円形である。このため、配線基板が有するガス抜き孔を形成するために使用されるドライフィルムレジストを配線基板から剥離することが難しい。その結果、ガス抜き孔を形成するために使用された後のドライフィルムレジストが配線基板から十分に剥離されることなく、ドライフィルムレジストの一部が当該配線基板にそのまま残留する懸念がある。
【０００５】
本発明は、このような技術的事情に鑑みなされたものであって、ガス抜き孔の内部にドライフィルムレジストの残留物が残りにくい方法によってガス抜き孔が形成されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層上に形成された導体層と、前記導体層を貫通し前記絶縁層を露出する複数のガス抜き孔と、を有するプリント配線板において、前記ガス抜き孔の平面形状は、多角形であって、かつ、少なくとも１つの内角が１００度以上である。
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層上にシード層を形成することと、前記シード層上にドライフィルムレジストを形成することと、前記ドライフィルムレジストの一部を除去することで開口パターンを形成することと、前記開口パターン内に金属めっき膜を形成することと、残りの前記ドライフィルムレジスト及びその下の前記シード層を除去することと、を含むプリント配線板の製造方法において、前記開口パターンの形成では、少なくとも１つの内角が１００度以上の多角形の平面形状として前記ドライフィルムレジストが残るように前記ドライフィルムレジストの一部が除去される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ガス抜き孔の内部にドライフィルムレジストの残留物が残りにくい方法によってガス抜き孔が形成されたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明に係るプリント配線板を模式的に示す断面図である。
本発明に係るプリント配線板のガス抜き孔の平面形状を示した模式図である。
本発明に係るプリント配線板のガス抜き孔の平面形状を示した模式図である。
本発明に係るプリント配線板のガス抜き孔の平面形状を示した模式図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜プリント配線板の構造＞
図１は、本発明に係るプリント配線板を模式的に示す断面図であり、特に、電源層またはＧＮＤ層の部分を示した図である。図１に示されるように、プリント配線板１００は、絶縁層１０１と当該絶縁層１０１上に形成された複数の配線１１１と電源層またはＧＮＤ層１１２と当該電源層またはＧＮＤ層１１２に形成され導体層１０２を貫通する複数のガス抜き孔１０５とを有している。絶縁層１０１と導体層１０２はコア基板Ｃ上のビルドアップ層Ｌ１に形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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