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公開番号2024078716
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-11
出願番号2022191212
出願日2022-11-30
発明の名称熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接着剤及び半導体封止材
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人牛木国際特許事務所
主分類C08F 26/06 20060101AFI20240604BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高周波数における誘電正接が低く誘電特性に優れ、かつ高Tgで耐熱性にも優れる硬化物となる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記式(1)
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(式(1)中、Aは独立して炭素数4～200の4価の有機基を示す。Bは独立して炭素数2～200の2価有機基を示す。nは0～100であり、m及びlは独立して0～18である。Xは独立して炭素-炭素不飽和結合を含む有機基である。)で示される変性イミド化合物、及び、
(B)反応促進剤
を含有する熱硬化性イミド樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（１）
TIFF
2024078716000036.tif
42
132
（式（１）中、Ａは独立して炭素数４～２００の４価の有機基を示す。Ｂは独立して炭素数２～２００の２価有機基を示す。ｎは０～１００であり、ｍ及びｌは独立して０～１８である。Ｘは独立して下記式（２）
TIFF
2024078716000037.tif
28
133
（式（２）中、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
3
、Ｒ
4
及びＲ
5
は独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又は炭素数４～１０の（ヘテロ）アリール基である。о及びｐは独立して０または１である。Ｙは下記構造式で示される２価の有機基のいずれかである。）
TIFF
2024078716000038.tif
52
149
で示される炭素－炭素不飽和結合を含む有機基である。）
で示される変性イミド化合物、及び、
（Ｂ）反応促進剤
を含有する熱硬化性イミド樹脂組成物。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
式（１）中のＡが下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである請求項１に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物。
TIFF
2024078716000039.tif
181
164
TIFF
2024078716000040.tif
222
168
TIFF
2024078716000041.tif
166
160
TIFF
2024078716000042.tif
142
160
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
【請求項３】
前記式（１）の変性イミド化合物の数平均分子量が２００～８０，０００である請求項１に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の反応促進剤が、ラジカル重合開始触媒、又は、窒素原子及びリン原子のうちの１種以上を含むアニオン重合開始触媒である請求項１に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム。
【請求項６】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物の硬化物からなる硬化樹脂フィルム。
【請求項７】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物と繊維基材とを有するプリプレグ。
【請求項８】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物を含む基板。
【請求項９】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物からなる接着剤。
【請求項１０】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物からなる半導体封止材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接着剤及び半導体封止材に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、多層プリント配線板においては、配線の微細化及び高密度化が求められている。さらに次世代では高周波帯向けの材料が必要であり、ノイズ対策として伝送損失の低減が必須となるために、誘電特性の優れた絶縁材料の開発が求められている。
【０００３】
多層プリント配線板用の絶縁材料としては特許文献１や２に開示された、エポキシ樹脂、特定のフェノール系硬化剤、フェノキシ樹脂、ゴム粒子及びポリビニルアセタール樹脂などを含むエポキシ樹脂組成物が知られているが、これらの材料では５Ｇというキーワードを代表とした高周波帯用途として満足しないことがわかってきた。それに対し、特許文献３では、エポキシ樹脂、活性エステル化合物及びトリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物が低誘電正接化に有効であると報告されているが、この材料でも高周波用途としてはより低誘電化が必要である。
【０００４】
一方、特許文献４では、非エポキシ系の材料として長鎖アルキル基を有するビスマレイミド樹脂及び硬化剤を含有する樹脂組成物からなる、樹脂フィルムが誘電特性に優れることが報告されているが、実質的に長鎖アルキル基を有するビスマレイミド樹脂と硬質の低分子の芳香族系マレイミドの組合せであり、基板用途で求められる１００℃以上の高いガラス転移温度（Ｔｇ）を達成するのは非常に困難である。
【０００５】
また、近年の研究で前述の長鎖アルキル基を有するビスマレイミド樹脂は樹脂設計上、高Ｔｇ化しようとすると誘電特性が悪くなり、誘電特性を改善すると低Ｔｇ化するというトレードオフの関係にあることがわかってきた。
【０００６】
さらに、特許文献５及び特許文献６には、芳香族テトラカルボン酸無水物と、オレイン酸などの不飽和脂肪酸の二量体であるダイマー酸から誘導されるダイマージアミン及び脂環式ジアミンとを原料とするポリイミドが開示されている。しかし、このポリイミドは、硬化時に閉環脱水により水が生成するため、例えば金属箔と貼り合わせて用いる場合、その使用条件によっては膨れが生じることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００７－２５４７０９号公報
特開２００７－２５４７１０号公報
特開２０１１－１３２５０７号公報
国際公開２０１６／１１４２８７号
特開２０１７－１１９３６１号公報
特開２０１９－１０４８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、高周波数における誘電正接が低く誘電特性に優れ、かつ高Ｔｇで耐熱性にも優れる硬化物となる熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接着剤及び半導体封止材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、下記熱硬化性イミド樹脂組成物が、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
＜１＞
（Ａ）下記式（１）
TIFF
2024078716000001.tif
42
132
（式（１）中、Ａは独立して炭素数４～２００の４価の有機基を示す。Ｂは独立して炭素数２～２００の２価有機基を示す。ｎは０～１００であり、ｍ及びｌは独立して０～１８である。Ｘは独立して下記式（２）
TIFF
2024078716000002.tif
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133
（式（２）中、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
3
、Ｒ
4
及びＲ
5
は独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又は炭素数４～１０の（ヘテロ）アリール基である。о及びｐは独立して０または１である。Ｙは下記構造式で示される２価の有機基のいずれかである。）
TIFF
2024078716000003.tif
52
149
で示される炭素－炭素不飽和結合を含む有機基である。）
で示される変性イミド化合物、及び、
（Ｂ）反応促進剤
を含有する熱硬化性イミド樹脂組成物。
＜２＞
式（１）中のＡが下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである＜１＞に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物。
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2024078716000004.tif
181
164
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2024078716000005.tif
222
168
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2024078716000006.tif
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160
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2024078716000007.tif
142
160
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
＜３＞
前記式（１）の変性イミド化合物の数平均分子量が２００～８０，０００である＜１＞又は＜２＞に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物。
＜４＞
（Ｂ）成分の反応促進剤が、ラジカル重合開始触媒、又は、窒素原子及びリン原子のうちの１種以上を含むアニオン重合開始触媒である＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物。
＜５＞
＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム。
＜６＞
＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物の硬化物からなる硬化樹脂フィルム。
＜７＞
＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物と繊維基材とを有するプリプレグ。
＜８＞
＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物を含む基板。
＜９＞
＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物からなる接着剤。
＜１０＞
＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性イミド樹脂組成物からなる半導体封止材。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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