特許ウォッチ

公開番号2024076955
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-06
出願番号2023149692,2022188012
出願日2023-09-15,2022-11-25
発明の名称中空粒子
出願人三水株式会社
代理人個人,個人
主分類C08F 212/34 20060101AFI20240530BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化(特に低誘電正接化)を可能にする中空粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る中空粒子は、ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有し、空洞共振器法(周波数10GHz(室温))により測定した誘電正接が、1.00×10^-3以下ある。本発明に係る中空粒子において、空洞共振器法(周波数10GHz(室温))により測定した誘電率が、3.30以下であることが好ましい。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有し、
空洞共振器法（周波数１０ＧＨｚ（室温））により測定した誘電正接が、１．００×１０
－３
以下である
中空粒子。
続きを表示（約 75 文字）【請求項２】
空洞共振器法（周波数１０ＧＨｚ（室温））により測定した誘電率が、３．３０以下である
請求項１に記載の中空粒子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、中空粒子に関する。より詳しくは、本発明は、第５世代（５Ｇ）以降の高周波通信システムに対応した電子機器等に用いられる電子回路基板、ビルドアップ基板、封止材、アンダーフィル材、ダイボンド材、プリプレグ等の材料となる樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化を可能にする中空粒子に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物は、電子機器等の電子回路基板、ビルドアップ基板、封止材、アンダーフィル材、ダイボンド材、プリプレグ等の材料として広く用いられている。特に、５Ｇ以降の高周波通信システムに対応するためには、より優れた低誘電特性が求められており、近年様々な樹脂組成物が開発されている。
【０００３】
特許文献１には、熱硬化性樹脂および中空粒子を含有する樹脂組成物であって、前記中空粒子のシェルは架橋性モノマーの重合体および共重合体、および前記架橋性モノマーと単官能性モノマーとの共重合体のいずれかでなる単層構造を有し、前記中空粒子の平均粒径が０．１～３０μｍで、前記中空粒子のシェル厚みが０．０１～４μｍで、前記中空粒子の全体積に対する内部空隙の体積比率が４０～８０％である樹脂組成物が記載されている。
【０００４】
特許文献２には、シェル及び中空部からなる中空高分子微粒子であって、シェルが少なくとも１種の架橋性モノマーの重合体もしくは共重合体、又は、少なくとも１種の架橋性モノマーと少なくとも１種の単官能性モノマーとの共重合体からなる単層構造を有することを特徴とする中空高分子微粒子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２００４／６７６３８号
特開２００２－８０５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１～２に記載された中空粒子では、第５世代（５Ｇ）以降の高周波通信システムに対応した電子機器等に使用することを考慮すると、十分な低誘電率化及び低誘電正接化（特に低誘電正接化）を図ることができているとは言えなかった。
【０００７】
そこで、本発明は、樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化（特に低誘電正接化）を可能にする中空粒子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有し、
空洞共振器法（周波数１０ＧＨｚ（室温））により測定した誘電正接が、１．００×１０
－３
以下である
中空粒子である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化（特に低誘電正接化）を可能にする中空粒子を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の中空粒子は、ジビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有する。なお、後述するように、中空粒子の中空部には空気が存在し、製造時に使用した疎水性溶剤（さらには、未反応モノマー、重合開始剤、分散安定剤等）は殆ど残存していない。このような中空粒子は、低誘電率及び低誘電正接を有することから、それを配合した樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化が可能となる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許