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公開番号2024065885
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-15
出願番号2022174959
出願日2022-10-31
発明の名称配線基板
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人栄光事務所
主分類H05K 3/10 20060101AFI20240508BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の搭載スペースを確保しつつ安価に大電流を流すことができ、設計に制限がかかるのを抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品が接続される複数の電極24が、基板本体21の表面に設けられる。軟銅線3が、電極24と電極24との間に接続され、両端が電極24に半田付けされる。軟銅線3は、一端から他端に亘って基板2の表面に接触して搭載された。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板本体と、前記基板本体の表面に設けられ、電子部品が接続される複数の電極と、を有する基板と、
前記電極と前記電極との間に接続され、両端が前記電極に半田付けされた軟銅線と、を備え、
前記軟銅線は、一端から他端に亘って前記基板の表面に接触して搭載された、
配線基板。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記軟銅線の両端が接続される前記電極と前記電極とは、前記基板本体上では電気的に接続されることなく独立して設けられた、
配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板において、
前記基板本体の表面に設けられ、前記電極と前記電極との間を接続する導電パターンを備え、
前記軟銅線は、中央が前記導電パターンに半田付けされた、
配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、
前記軟銅線は、被覆電線から構成された、
配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板において、
前記電極と前記電極との間に、並列接続された複数の前記軟銅線が接続されている、
配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、自動車の電動化に伴い、車両に搭載される配線基板へ大電流を流す必要性が高まってきている。配線基板上に形成される導電パターンは非常に薄いため、大電流を流すには導電パターンの幅を広くする必要がある。あるいは、導電パターンを多層化する必要がある。上述したように導電パターンの幅を広くすると、電子部品の搭載スペースが減少してしまう。また、導電パターンを多層化すると、コスト高となる。このため、電子部品の搭載スペースを確保しつつ安価に大電流を流すことができない、という課題があった。
【０００３】
そこで、大電流回路を構成する導電ランド間にボンディングワイヤを超音波接続する配線基板も提案されている（特許文献１、２）。しかしながら、ボンディングワイヤでは、線径が細く、発熱抑制が十分でないため大電流を流すことができない。
【０００４】
また、導電パターンの代わりに、バスバや銅棒を用いることも考えられる。しかしながら、バスバは加工にコストがかかり、銅棒では直線的なパターンしか形成することができず、設計に制限が設けられてしまう、という課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１０－３０３５２０号公報
特許第２９５３８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の搭載スペースを確保しつつ安価に大電流を流すことができ、設計に制限がかかるのを抑制できる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板は、下記を特徴としている。
基板本体と、前記基板本体の表面に設けられ、電子部品が接続される複数の電極と、を有する基板と、
前記電極と前記電極との間に接続され、両端が前記電極に半田付けされた軟銅線と、を備え、
前記軟銅線は、一端から他端に亘って前記基板の表面に接触して搭載された、
配線基板であること。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の搭載スペースを確保しつつ安価に大電流を流すことができ、設計に制限がかかるのを抑制できる配線基板を提供できる。
【０００９】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、第１実施形態における本発明の配線基板の上面図である。
図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。
図３は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。
図４は、第２実施形態における本発明の配線基板の上面図である。
図５は、図４のＣ－Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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