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公開番号2024064793
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-14
出願番号2022173658
出願日2022-10-28
発明の名称フィルム
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20240507BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
ポリアリールエーテルケトンフィルムの製造に際して、フィルムが冷却ロールに接着することがなく、表面の粗さが小さいフィルムを与え得るポリアリールエーテルケトン樹脂組成物及びフィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリアリールエーテルケトン(A)を主成分とし、200℃における寸法変化率が0.2%以下であるフィルムである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリアリールエーテルケトン（Ａ）を主成分とし、２００℃における寸法変化率が０．２％以下であるフィルム。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記ポリアリールエーテルケトン（Ａ）１００質量部に対して、無機充填材（Ｂ）を１～１３質量部含有する請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
２９５℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１００００Ｐａ以上である、請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項４】
３５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３０００Ｐａ以上である、請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項５】
少なくとも一方の表面の算術平均粗さＲａが０．００５μｍ以上０．１５μｍ以下である、請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項６】
前記無機充填材（Ｂ）がマイカを主成分充填材とするものである、請求項２に記載のフィルム。
【請求項７】
前記無機充填材（Ｂ）の長辺の平均長さが１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項２に記載のフィルム。
【請求項８】
前記無機充填材（Ｂ）の短辺の平均長さが０．１μｍ以上３μｍ以下である、請求項２に記載のフィルム。
【請求項９】
前記無機充填材（Ｂ）の平均アスペクト比が５以上である、請求項２に記載のフィルム。
【請求項１０】
前記無機充填材（Ｂ）の１０μｍ四方あたりの平均個数が２０以上である、請求項２に記載のフィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムに関し、詳細には、ポリアリールエーテルケトンフィルムに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂の中でも、ポリエーテルイミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂に代表されるガラス転移温度や融点が高い樹脂は、耐熱性、難燃性、耐薬品性などに優れているため、航空機部品、電気・電子部品を中心に多く採用されている。
例えば特許文献１には、熱可塑性ポリイミド樹脂とポリアリールエーテルケトン樹脂とからなる樹脂１００質量部に対して充填材を５～５０質量部の範囲で添加してなり、表面の最大山高さＲｙ（ＪＩＳＢ０６０１－１９９４に準拠して測定）が、０．０１～１０μｍの範囲にあることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムが開示されている。
【０００３】
また、高耐熱、耐燃性、寸法安定性に低環境負荷性も兼ね備えたプリント配線基板用の絶縁材料として、特許文献２には、結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂７０～２５重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０～７５重量％の混合物からなる熱可塑性樹脂１００重量部に対し、溶融法で合成された特定の性質を有するフッ素金雲母を２０重量部以上５０重量部未満混合してなるフィルムが開示されている。
【０００４】
さらに、耐熱性および絶縁破壊電圧等の電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムとして、特許文献３には、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルムが開示されている。
【０００５】
また、低比誘電率、低線膨張係数、高耐熱性、高機械的強度を兼備し、電子機器の回路基板用樹脂組成物として、特許文献４には、溶融温度が３００℃以上である合成樹脂に、１ＭＨｚで比誘電率が８以下であり、誘電正接が０．００４以下である鱗片状無機充填材を配合してなる回路基板用樹脂組成物が開示されている。溶融温度が３００℃以上である合成樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等のポリアリールエーテルケトンが例示されている。
【０００６】
さらに、機械的強度、耐熱性に優れ、かつ線膨張係数、異方性が小さく、樹脂劣化することが少ない、フレキシブルプリント配線板に用いる耐熱性フィルムとして適した樹脂組成物として、特許文献５には、溶融温度が３００℃以上である合成樹脂に、特定の性質を有する板状無機充填材を含有させた樹脂組成物が開示されている。溶融温度が３００℃以上である合成樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等のポリアリールエーテルケトンが例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００５－３３０３７７号公報
特許第３９５５１８８号公報
特許第５８０６０２５号公報
特開２００１－１５１９３５号公報
国際公開第２００１／０４０３８０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のように、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）に代表されるポリアリールエーテルケトンは、種々の材料として使用されており、有用な樹脂である。
しかしながら、ポリアリールエーテルケトンはフィルムを製造する過程で、冷却ロールに接着するという問題が発生する場合があり、また冷却ロールから剥がせたとしても、品質の面でフィルムの表面が粗くなる場合があって、生産安定性に欠けるという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明はポリアリールエーテルケトンフィルムの製造に際して、フィルムの冷却ロールへの接着を抑制し、表面の粗さが小さいフィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ポリアリールエーテルケトン（Ａ）を主成分とするフィルムであって、寸法変化率を特定の範囲に制御することによって、上記課題を解決し得ることを知見し、本発明に至ったものである。すなわち、本発明は、以下の［１］～［１２］を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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