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公開番号2024061122
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-07
出願番号2022168851
出願日2022-10-21
発明の名称配線付き基材の製造方法
出願人東レ株式会社
代理人
主分類H05K 3/20 20060101AFI20240425BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基材の制約が少なく、導電性に優れた配線を形成することができる配線付き基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材A上に、樹脂層および配線をこの順に有する配線付き基材の製造方法であって、基材A上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、耐熱性基材B上に、導電粒子および樹脂を含有するパターンを形成するパターン形成工程、前記パターンを140～500℃で加熱硬化して電極パターンを得る電極パターン形成工程、および、基材Aの樹脂層形成面と耐熱性基材Bの電極パターン形成面を対向させて熱圧着した後に、耐熱性基材Bを剥離することにより、電極パターンを樹脂層に転写して配線とする転写工程を有する、配線付き基材の製造方法。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基材Ａ上に、樹脂層および配線をこの順に有する配線付き基材の製造方法であって、
基材Ａ上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
耐熱性基材Ｂ上に、導電粒子および樹脂を含有するパターンを形成するパターン形成工程、
前記パターンを１４０～５００℃で加熱硬化して電極パターンを得る電極パターン形成工程、および、
基材Ａの樹脂層形成面と耐熱性基材Ｂの電極パターン形成面を対向させて熱圧着した後に、耐熱性基材Ｂを剥離することにより、電極パターンを樹脂層に転写して配線とする転写工程
を有する、配線付き基材の製造方法。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記樹脂層形成工程における樹脂層がポジ型感光性を有し、前記転写工程の後に、
配線面から露光、現像することにより、配線開口部の樹脂層を除去する樹脂層パターン形成工程
を有する、請求項１に記載の配線付き基材の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層が着色剤を含有する、請求項１または２に記載の配線付き基材の製造方法。
【請求項４】
前記パターン形成工程における耐熱性基材Ｂがガラス基板であり、前記電極パターン形成工程における加熱硬化温度が２００～３００℃である請求項１または２に記載の配線付き基材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の少なくとも片面に、樹脂層および配線を有する配線付き基材の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
基材上に配線を形成する方法としては、基材上に感光性導電ペーストを塗布し、露光・現像によりパターン形成した後、加熱硬化する方法が知られている。かかる方法に好適に用いられる感光性樹脂組成物として、例えば、（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する、感光性樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）が提案されている。また、かかる方法を用いて、配線に対応する部位に遮光層などの機能層を有する配線電極付き基板の製造方法として、透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性組成物を塗布する工程、および、前記不透明配線電極をマスクとして、前記ポジ型感光性組成物を露光し、現像することにより、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程を有する配線電極付き基板の製造方法（例えば、特許文献２参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１５／１５９６５５号
国際公開第２０１８／１６８３２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらの技術により、導電性に優れた微細配線が得られるものの、基材上に形成した感光性導電ペーストを高温で加熱硬化することが必要となるため、基材がガラス基板などの耐熱性基材に限定される。一方、近年、フレキシブル用途への適用が可能であること、曲面への貼り合せが容易であることから、フィルム上への配線形成が求められている。
【０００５】
そこで、本発明は、基材の制約が少なく、導電性に優れた配線を形成することができる配線付き基材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。
＜１＞基材Ａ上に、樹脂層および配線をこの順に有する配線付き基材の製造方法であって、
基材Ａ上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
耐熱性基材Ｂ上に、導電粒子および樹脂を含有するパターンを形成するパターン形成工程、
前記パターンを１４０～５００℃で加熱硬化して電極パターンを得る電極パターン形成工程、および、
基材Ａの樹脂層形成面と耐熱性基材Ｂの電極パターン形成面を対向させて熱圧着した後に、耐熱性基材Ｂを剥離することにより、電極パターンを樹脂層に転写して配線とする転写工程
を有する、配線付き基材の製造方法。
＜２＞前記樹脂層形成工程における樹脂層がポジ型感光性を有し、前記転写工程の後に、
配線面から露光、現像することにより、配線開口部の樹脂層を除去する樹脂層パターン形成工程
を有する、＜１＞に記載の配線付き基材の製造方法。
＜３＞前記樹脂層が着色剤を含有する、＜１＞または＜２＞に記載の配線付き基材の製造方法。
＜４＞前記パターン形成工程における耐熱性基材Ｂがガラス基板であり、前記電極パターン形成工程における加熱硬化温度が２００～３００℃である＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の配線付き基材の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、所望の基材上に、導電性に優れた配線を有する、配線付き基材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明における配線付き基材の構成の一例を示す概略図である。
本発明における配線付き基材の構成の別の一例を示す概略図である。
本発明の配線付き基材の製造方法の一例を示す概略図である。
実施例および比較例において使用した視認性および導電性評価用マスクの電極パターンを示す概略図である。
実施例および比較例において使用したネガ型用マスクのメッシュパターンを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明における配線付き基材は、基材上に、樹脂層および配線をこの順に有する。さらに、これらの上にオーバーコート層を有してもよく、オーバーコート層を有することにより、配線表面を保護し、傷などを抑制することができる。また、配線上に遮光層を有してもよい。
【００１０】
図１に本発明における配線付き基板の構成の一例の概略図を示す。基材Ａ１上に樹脂層２を有し、樹脂層２上に配線３を有する。図２に、本発明における配線付き基板の構成の別の一例を示す。基材Ａ１上にパターン加工された樹脂層２を有し、樹脂層２上に配線３を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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