特許ウォッチ

公開番号2024052943
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-12
出願番号2024031792,2023017656
出願日2024-03-04,2019-04-25
発明の名称蒸着マスク
出願人マクセル株式会社
代理人
主分類C23C 14/04 20060101AFI20240405BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】枠体の下面に逃げ凹部を備える蒸着マスクにおいて、基板に対してマスク本体が備えるパターン形成領域を適正に密着させて、多数独立の蒸着通孔からなる蒸着パターンに対応した蒸着層を基板上に高精度に形成できるようにする。
【解決手段】マスク本体2は、蒸着通孔13が形成される内側のパターン形成領域8と、上面が金属層4で覆われる外側の接合領域9とを含むように構成する。パターン形成領域8と接合領域9との間に、通孔および/または凹みが形成されない吸着領域10が設けられている。金属層4の延出先端4cからパターン形成領域8までの吸着領域10の距離をW2、マスク本体2の接合領域9の距離をW3としたとき、接合領域9の距離W3と吸着領域10の距離W2とが、不等式(W3≦W2)を満足するように設定されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
多数独立の蒸着通孔（１３）からなる蒸着パターンを備えるマスク本体（２）と、マスク本体（２）が配置されるマスク開口（５）を有する補強用の枠体（３）と、マスク開口（５）の内周面（５ａ）から開口中心に向かって延出されてマスク本体（２）と枠体（３）とを不離一体的に接合する金属層（４）とを備え、少なくとも枠体（３）が配置される下面に凹み形成される逃げ凹部（５０）を有する蒸着マスクであって、
マスク本体（２）は、蒸着通孔（１３）が形成される内側のパターン形成領域（８）と、上面が金属層（４）で覆われる外側の接合領域（９）とを含み、
パターン形成領域（８）と接合領域（９）との間に、通孔および／または凹みが形成されない吸着領域（１０）が設けられており、
金属層（４）の延出先端（４ｃ）からパターン形成領域（８）までの吸着領域（１０）の距離を（Ｗ２）、マスク本体（２）の接合領域（９）の距離を（Ｗ３）としたとき、接合領域（９）の距離（Ｗ３）と吸着領域（１０）の距離（Ｗ２）とが、不等式（Ｗ３≦Ｗ２）を満足するように設定されていることを特徴とする蒸着マスク。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
金属層（４）は、マスク開口（５）の内周面（５ａ）から内向きに延出される接合部（４ｂ）を備えており、
マスク開口（５）の内周面（５ａ）から金属層（４）の延出先端（４ｃ）までの接合部（４ｂ）の距離を（Ｗ１）としたとき、接合部（４ｂ）の距離（Ｗ１）と吸着領域（１０）の距離（Ｗ２）とが、式（Ｗ２／（Ｗ１＋Ｗ２）＝０．４～０．８）を満足するように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
接合部（４ｂ）の距離（Ｗ１）と吸着領域（１０）の距離（Ｗ２）とが、不等式（Ｗ２≧Ｗ１）を満足するように設定されていることを特徴とする請求項２に記載の蒸着マスク。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着パターンを備えるマスク本体を枠体で支持する形態の蒸着マスクに関す
る。本発明に係る蒸着マスクは、例えば有機ＥＬ素子の発光層を形成する際に好適に使用
される。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
基板（蒸着対象）上に有機ＥＬ素子の発光層（蒸着層）が形成された有機ＥＬディスプ
レイは、蒸着マスク法により製造されるが、この種の蒸着マスクは、例えば本出願人が先
に提案した特許文献１に開示されている。図９に示すように、特許文献１の蒸着マスク１
０１は、マトリクス状に配置される複数のマスク本体１０２と、各マスク本体１０２を囲
むように配置される補強用の枠体１０３と、両者１０２・１０３を不離一体的に接合する
金属層１０４とで構成される。各マスク本体１０２は多数独立の蒸着通孔１０５からなる
蒸着パターンを備えている。マスク本体１０２、枠体１０３、および金属層１０４はいず
れも磁性金属で形成されている。有機ＥＬディスプレイの製造時には、消磁されているマ
グネットチャック１０７上にまず基板１０８を載置し、次いで基板１０８上に蒸着マスク
１０１を載置したのちマグネットチャック１０７を着磁する。これにて、マグネットチャ
ック１０７上に基板１０８および蒸着マスク１０１が移動不能に固定され、この状態で蒸
着工程を行うことにより、マスク本体１０２の蒸着通孔１０５に対応する蒸着層が基板１
０８上に形成される。枠体１０３および金属層１０４の枠体寄りの下側には逃げ凹部１０
９が形成されており、蒸着マスク１０１の固定時において、蒸着マスク１０１と基板１０
８とが接触して基板表面に傷が付くことを防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－２１０６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マスク本体１０２を囲むように配置される枠体１０３は補強用であるため、その厚みは
マスク本体１０２に比べて十分に厚く設定される。例えばマスク本体１０２の厚みが約８
μｍであるのに対して、枠体１０３の厚みは約１ｍｍに設定される。また、金属層１０４
は蒸着通孔１０５の近傍まで形成される。例えば枠体１０３から内方に延出する金属層１
０４の距離Ｗ４が約１．２ｍｍであるのに対して、金属層１０４の端部から蒸着通孔１０
５の形成領域１０６までの距離Ｗ５は０．２ｍｍに設定される（図１０参照）。蒸着マス
ク１０１および基板１０８をマグネットチャック１０７で固定するとき、マスク本体１０
２よりも厚み寸法が大きい枠体１０３にはより大きな磁気吸着力が作用する。また、蒸着
通孔１０５の形成領域１０６は、蒸着通孔１０５の分だけマスク本体１０２の体積が減少
しているため、当該領域１０６に作用する磁気吸着力は弱くなる。そのため、枠体１０３
が逃げ凹部１０９側に沈み込み、図９の拡大図に示すように逃げ凹部１０９の縁Ｆを支点
にして、延出端側の金属層１０４が反り上がり、マスク本体２が浮き上がることがある。
このとき、蒸着通孔１０５の形成領域１０６が浮き上がると、基板１０８と蒸着通孔１０
５との間に隙間が生じるため、蒸着層が適正な形状から大きくにじんだように形成され、
蒸着パターン通りの蒸着層を得ることができない。とくに蒸着通孔１０５の形成領域１０
６の外縁側でにじみが大きくなる。
【０００５】
本発明は、枠体の下面に逃げ凹部を備える蒸着マスクにおいて、基板に対してマスク本
体が備えるパターン形成領域を適正に密着させて、多数独立の蒸着通孔からなる蒸着パタ
ーンに対応した蒸着層を基板上に高精度に形成できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、多数独立の蒸着通孔１３からなる蒸着パターンを備えるマスク本体２と、マ
スク本体２が配置されるマスク開口５を有する補強用の枠体３と、マスク開口５の内周面
５ａから開口中心に向かって延出されて各マスク本体２と枠体３とを不離一体的に接合す
る金属層４とを備え、少なくとも枠体３が配置される下面に上向きに凹み形成される逃げ
凹部５０を有する蒸着マスクを対象とする。各マスク本体２は、蒸着通孔１３が形成され
る内側のパターン形成領域８と、上面が金属層４で覆われる外側の接合領域９とを含む。
そして、パターン形成領域８と接合領域９との間に、通孔および／または凹みが形成され
ない吸着領域１０が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
金属層４は、マスク開口５の内周面５ａから内向きに延出される接合部４ｂを備えてお
り、マスク開口５の内周面５ａから金属層４の延出先端４ｃまでの接合部４ｂの距離をＷ
１、金属層４の延出先端４ｃからパターン形成領域８までの吸着領域１０の距離をＷ２と
したとき、前記接合部４ｂの距離Ｗ１と前記吸着領域１０の距離Ｗ２とが、式（Ｗ２／（
Ｗ１＋Ｗ２）＝０．４～０．８）を満足するように設定されている。
【０００８】
前記接合部４ｂの距離Ｗ１と前記吸着領域１０の距離Ｗ２とが、不等式（Ｗ２≧Ｗ１）
を満足するように設定されている。
【０００９】
マスク本体２の接合領域９の距離をＷ３としたとき、前記接合領域９の距離Ｗ３と前記
吸着領域１０の距離Ｗ２とが、不等式（Ｗ３≦Ｗ２）を満足するように設定されている。
【００１０】
吸着領域１０の厚みをＴ１、金属層４を含む接合領域９における厚みをＴ２としたとき
、前記吸着領域１０の厚みＴ１と前記接合領域９の厚みＴ２とが、不等式（Ｔ１＜Ｔ２）
を満足するように設定されている。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許