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公開番号2024052346
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022159008
出願日2022-09-30
発明の名称化合物、防錆剤、及び潤滑剤組成物
出願人出光興産株式会社
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類C07D 295/15 20060101AFI20240404BHJP(有機化学)
要約【課題】熱安定性及び防錆性に優れ、金属分を含有しない化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式(B1)で表される化合物を提供する。
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[L1は、C数1~10の二価の飽和脂肪族炭化水素基;L2及びL3は、独立に、C数1~6のアルキレン基;Y1及びY2は、独立に、メチレン基又はO]
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
下記一般式(B1)で表される化合物。
JPEG
2024052346000026.jpg
68
147
[前記一般式(B1)中、各符号は以下を示す。


は、炭素数1~10の二価の飽和脂肪族炭化水素基を示す。


及びL

は、各々独立に、炭素数1~6のアルキレン基を示す。


及びY

は、各々独立に、メチレン基又は酸素原子を示す。
n1及びn2は、各々独立に、1又は2である。
n1が1である場合、m1は0~8の整数である。n1が2である場合、m1は0~10の整数である。
n2が1である場合、m2は0~8の整数である。n2が2である場合、m2は0~10の整数である。


及びR

は、各々独立に、炭素数1~3のアルキル基を示す。]
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】


の炭素数とL

の炭素数とL

の炭素数との合計が、3~16である、請求項1に記載の化合物。
【請求項3】
防錆剤として使用される、請求項1又は2に記載の化合物。
【請求項4】
請求項1又は2に記載の化合物を、防錆剤として使用する、使用方法。
【請求項5】
請求項1又は2に記載の化合物を含有する、防錆剤。
【請求項6】
イオン液体とともに用いられる、請求項5に記載の防錆剤。
【請求項7】
イオン液体と、請求項1又は2に記載の化合物とを含有する、潤滑剤組成物。
【請求項8】
前記イオン液体が、下記一般式(A1)で表される陽イオンを含む、請求項7に記載の潤滑剤組成物。
JPEG
2024052346000027.jpg
29
55
[前記一般式(A1)中、各符号は以下を示す。
n3は、1又は2である。
Xは、メチレン基又は酸素原子を示す。

A11
及びR
A12
は、各々独立に、エーテル基、エステル基、ニトリル基、及びシリル基から選択される1種以上の基を有していてもよい炭素数1~12のアルキル基を示す。]
【請求項9】
前記イオン液体が、下記一般式(A2)で表される化合物及び下記一般式(A3)で表される化合物から選択される少なくとも1種を含む、請求項7又は8に記載の潤滑剤組成物。
JPEG
2024052346000028.jpg
53
57
[前記一般式(A2)中、各符号は以下を示す。
n4は、1又は2である。
Xは、メチレン基又は酸素原子を示す。

A21
は、炭素数2~12のアルキル基を示す。]
JPEG
2024052346000029.jpg
53
66
[前記一般式(A3)中、各符号は以下を示す。
n5は、1又は2である。
Xは、メチレン基又は酸素原子を示す。

A31
は、炭素数1~5のアルキレン基を示す。

A32
は、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を示す。]
【請求項10】
半導体製造装置に用いられる、請求項7~9のいずれか1項に記載の潤滑剤組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、化合物、防錆剤、及び潤滑剤組成物に関する。さらに詳述すると、本発明は、化合物、当該化合物を含有する防錆剤、及び当該化合物を含有する潤滑剤組成物に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)【背景技術】
【0002】
低粘度でありながらも優れた潤滑特性と熱安定性とを併せ持つ潤滑剤組成物に用いられる基材として、イオン液体が知られている。しかし、イオン液体は、潤滑剤組成物において一般的に用いられる基材である鉱物油や合成油等と比較し、腐食性が高く、防錆性に劣るという欠点を有している。当該欠点を補う方法として、亜硝酸ナトリウム、モリブデン酸ナトリウム、及びセバシン酸ナトリウムから選択される1種以上をイオン液体に配合する方法が知られている(特許文献1を参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2009-249585号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、イオン液体が有する上記利点から、半導体製造装置内の真空チャンバー等といった高真空かつ高温環境下において、イオン液体を基材とする潤滑剤組成物を用いることが期待されている。
しかしながら、半導体製造過程においては、アルカリ金属及び重金属等の金属分による半導体の汚染を避ける必要がある。そのため、特許文献1に記載されるような、亜硝酸ナトリウム、モリブデン酸ナトリウム、及びセバシン酸ナトリウムをイオン液体に配合して、潤滑剤組成物の防錆性を向上させることができない。
【0005】
そこで、本発明は、熱安定性及び防錆性に優れ、金属分を含有しない化合物、当該化合物を含有する防錆剤、及び当該化合物を含有する潤滑剤組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、特定の構造を有する化合物が、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0007】
すなわち、本発明は、下記[1]~[5]に関する。
[1] 下記一般式(B1)で表される化合物。
JPEG
2024052346000001.jpg
68
147
[前記一般式(B1)中、各符号は以下を示す。


は、炭素数1~10の二価の飽和脂肪族炭化水素基を示す。


及びL

は、各々独立に、炭素数1~6のアルキレン基を示す。


及びY

は、各々独立に、メチレン基又は酸素原子を示す。
n1及びn2は、各々独立に、1又は2である。
n1が1である場合、m1は0~8の整数である。n1が2である場合、m1は0~10の整数である。
n2が1である場合、m2は0~8の整数である。n2が2である場合、m2は0~10の整数である。


及びR

は、各々独立に、炭素数1~3のアルキル基を示す。]
[2] 上記[1]に記載の化合物を、防錆剤として使用する、使用方法。
[3] 上記[1]に記載の化合物を含有する、防錆剤。
[4] イオン液体と、上記[1]に記載の化合物とを含有する、潤滑剤組成物。
[5] イオン液体と、上記[1]に記載の化合物とを混合する工程を含む、潤滑剤組成物の製造方法。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、熱安定性及び防錆性に優れ、金属分を含有しない化合物、当該化合物を含有する防錆剤、及び当該化合物を含有する潤滑剤組成物を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本明細書に記載された数値範囲の上限値および下限値は任意に組み合わせることができる。例えば、数値範囲として「A~B」及び「C~D」が記載されている場合、「A~D」及び「C~B」の数値範囲も、本発明の範囲に含まれる。
また、本明細書に記載された数値範囲「下限値~上限値」は、特に断りのない限り、下限値以上、上限値以下であることを意味する。
また、本明細書において、実施例の数値は、上限値又は下限値として用いられ得る数値である。
【0010】
[化合物の態様]
本実施形態の化合物は、下記一般式(B1)で表される。
JPEG
2024052346000002.jpg
68
147
[前記一般式(B1)中、各符号は以下を示す。


は、炭素数1~10の二価の飽和脂肪族炭化水素基を示す。


及びL

は、各々独立に、炭素数1~6のアルキレン基を示す。


及びY

は、各々独立に、メチレン基又は酸素原子を示す。
n1及びn2は、各々独立に、1又は2である。
n1が1である場合、m1は0~8の整数である。n1が2である場合、m1は0~10の整数である。
n2が1である場合、m2は0~8の整数である。n2が2である場合、m2は0~10の整数である。


及びR

は、各々独立に、炭素数1~3のアルキル基を示す。]
(【0011】以降は省略されています)

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