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公開番号2024050251
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022156999
出願日2022-09-29
発明の名称マスクの製造方法及びマスク
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C23C 14/04 20060101AFI20240403BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】蒸着マスクの貫通孔の位置精度を向上させる、マスクの製造方法及びマスクを提供する。
【解決手段】マスクの製造方法は、無機第1面41、無機第1面の反対側の面である無機第2面42、及び、無機第1面から無機第2面に至る複数の無機開口44を含む無機層40と、無機第2面を覆う樹脂層30と、を含む積層体25を準備する積層体準備工程と、プラズマ化した処理ガスを含むエッチングガスに無機第1面をさらすことによって、樹脂層に、複数の無機開口に対応する複数の第1開口34を形成する第1ドライエッチング工程と、を備える。第1ドライエッチング工程は、等方性エッチング工程を含む。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項1】
無機第1面、前記無機第1面の反対側の面である無機第2面、及び、前記無機第1面から前記無機第2面に至る複数の無機開口を含み、金属又はセラミックスからなる無機層と、前記無機第2面及び前記複数の無機開口を覆う樹脂層と、を含む積層体を準備する積層体準備工程と、
プラズマ化した処理ガス又は励起されたオゾンを含むエッチングガスに前記無機第1面をさらすことによって、前記樹脂層に、前記複数の無機開口に対応する複数の第1開口を形成する第1ドライエッチング工程と、を備え、
前記第1ドライエッチング工程は、等方性エッチング工程を含む、マスクの製造方法。
続きを表示(約 1,700 文字)【請求項2】
前記樹脂層は、前記無機第2面に対向する樹脂第1面と、前記樹脂第1面の反対側の面である樹脂第2面と、前記第1開口に面する樹脂壁面と、を含み、
前記樹脂第2面と前記樹脂壁面とが成す角度である第2角度が、85度以下である、請求項1に記載のマスクの製造方法。
【請求項3】
前記マスクの製造方法は、
前記無機第1面に対向する支持第2面、及び前記支持第2面の反対側の面である支持第1面を含み、前記積層体を支持する支持層を準備する支持層準備工程と、
平面視において前記複数の無機開口に重なる少なくとも1つの第2開口を前記支持層に形成する支持フレーム形成工程と、を備え、
前記第1ドライエッチング工程は、前記支持フレーム形成工程の後に実施される、請求項1に記載のマスクの製造方法。
【請求項4】
樹脂第1面、及び前記樹脂第1面の反対側の面である樹脂第2面を含む樹脂層と、前記樹脂第2面に対向する無機第1面、前記無機第1面の反対側の面である無機第2面、及び、前記無機第1面から前記無機第2面に至る複数の無機開口を含む無機層と、を含む積層体を準備する積層体準備工程と、
プラズマ化した処理ガスを含むエッチングガスに前記無機第2面をさらすことによって、前記樹脂層に、前記複数の無機開口に対応する複数の第1開口を形成する第1ドライエッチング工程と、を備え、
前記第1ドライエッチング工程は、異方性エッチング工程を含む、マスクの製造方法。
【請求項5】
前記第1開口は、前記樹脂第1面において第1寸法を有し、前記樹脂第2面において第2寸法を有し、前記樹脂第1面と前記樹脂第2面との間の中間位置において第3寸法を有し、
前記第1寸法に対する前記第2寸法の比率、及び前記第1寸法に対する前記第3寸法の比率が、0.9以上1.1以下である、請求項4に記載のマスクの製造方法。
【請求項6】
前記マスクの製造方法は、
前記樹脂第1面に対向する支持第2面、及び前記支持第2面の反対側の面である支持第1面を有し、前記積層体を支持する支持層を準備する支持層準備工程と、
平面視において前記複数の第1開口に重なる少なくとも1つの第2開口を前記支持層に形成する支持フレーム形成工程と、を備える、請求項4に記載のマスクの製造方法。
【請求項7】
樹脂第1面、及び前記樹脂第1面の反対側の面である樹脂第2面を含む樹脂層と、前記樹脂第2面に対向する無機第1面、前記無機第1面の反対側の面である無機第2面、及び、前記無機第1面から前記無機第2面に至る複数の無機開口を含む無機層と、を含む積層体を準備する積層体準備工程と、
プラズマ化した処理ガス又は励起されたオゾンを含むエッチングガスに前記無機第2面をさらすことによって、前記樹脂層に、前記複数の無機開口に対応する複数の第1開口を形成する第1ドライエッチング工程と、
プラズマ化した処理ガスを含むエッチングガスに前記樹脂第1面をさらすことによって、前記樹脂層の厚みを減少させる第2ドライエッチング工程と、を備える、マスクの製造方法。
【請求項8】
前記第1ドライエッチング工程は、等方性エッチング工程を含む、請求項7に記載のマスクの製造方法。
【請求項9】
前記樹脂第1面に対向する支持第2面、及び前記支持第2面の反対側の面である支持第1面を有し、前記積層体を支持する支持層を準備する支持層準備工程と、
平面視において前記複数の第1開口に重なる少なくとも1つの第2開口を前記支持層に形成する支持フレーム形成工程と、を備える、請求項7に記載のマスクの製造方法。
【請求項10】
平面視において前記支持層に重なる前記樹脂層の部分の厚みは、平面視において前記第2開口に重なる前記樹脂層の部分の厚みよりも大きい、請求項9に記載のマスクの製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、マスクの製造方法及びマスクに関する。
続きを表示(約 2,300 文字)【背景技術】
【0002】
ポリイミド等の樹脂で作製された樹脂フィルムに貫通孔を形成した蒸着マスクが知られている。蒸着マスクは、例えば有機EL表示装置を製造する際に、有機EL素子を構成する有機層や電極を基板上に形成するために用いられる。蒸着マスクの貫通孔の形成は、樹脂フィルムにレーザ加工用マスクを重ね、樹脂フィルムにレーザ加工用マスクを通じてレーザ光を照射することにより行う。蒸着マスクの広い範囲に亘って貫通孔を形成する場合、一回のレーザ光の照射で樹脂フィルムの全面にレーザ光を照射するためには、レーザ光の照射範囲を広げる必要があり、レーザ光のエネルギー密度が下がってしまう。このため、蒸着マスクの広い範囲に亘って貫通孔を形成する場合は、レーザ光の照射範囲を小さく維持したまま、樹脂フィルムにおけるレーザ光の照射位置を移動させながら、樹脂フィルムへのレーザ光の照射を複数回行う。樹脂フィルムにおけるレーザ光の照射位置の移動は、樹脂フィルムをステージに載せ、ステージ又はレーザ装置の照射ヘッドを移動させることにより行う。このとき、照射位置の移動に応じて、樹脂フィルムに対するレーザ加工用マスクの位置も移動させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-42762号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
樹脂フィルムに対するレーザ加工用マスクの位置を移動させたり、樹脂フィルムにおけるレーザ光の照射位置を移動させたりすると、蒸着マスクの貫通孔の位置精度が低下する虞がある。このことは、蒸着マスクを用いて基板上に形成された有機層や電極の位置精度の低下に繋がる。
【0005】
このため、マスクの貫通孔の位置精度を向上させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一実施形態による、マスクの製造方法は、無機第1面、前記無機第1面の反対側の面である無機第2面、及び、前記無機第1面から前記無機第2面に至る複数の無機開口を含む無機層と、前記無機第2面及び前記複数の無機開口を覆う樹脂層と、を含む積層体を準備する積層体準備工程と、プラズマ化した処理ガス又は励起されたオゾンを含むエッチングガスに前記無機第1面をさらすことによって、前記樹脂層に、前記複数の無機開口に対応する複数の第1開口を形成する第1ドライエッチング工程と、を備えてもよい。前記第1ドライエッチング工程は、等方性エッチング工程を含んでもよい。
【発明の効果】
【0007】
本開示の一実施形態によれば、マスクの貫通孔の位置精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本開示の一実施形態による有機デバイスの一例を示す断面図である。
マスクを備えた蒸着装置の一例を示す図である。
マスクの一例を示す平面図である。
マスクの一例を示す下面図である。
図3に示すマスクのV-V線に沿った断面を示す図である。
樹脂マスク部の一例を示す断面図である。
樹脂マスク部の一例を示す断面図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
ドライエッチング装置の一例を示す断面図である。
マスクの一例を示す断面図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの一例を示す断面図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの一例を示す断面図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの一例を示す断面図である。
樹脂マスク部の一例を示す断面図である。
ドライエッチング装置の一例を示す断面図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの製造方法の一例を示す図である。
マスクの一例を示す断面図である。
樹脂マスク部の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」、「シート」、「フィルム」などの、ある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。
【0010】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈する。
(【0011】以降は省略されています)

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