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公開番号2024041794
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2023218411,2022200015
出願日2023-12-25,2017-03-21
発明の名称二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム
出願人東洋紡株式会社
代理人弁理士法人アスフィ国際特許事務所
主分類B32B 27/32 20060101AFI20240319BHJP(積層体)
要約【課題】高い剛性を有し、耐熱性に優れ、しかも帯電防止性にも優れる二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】本発明の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムは、少なくとも2層以上の結晶性の異なるポリプロピレン系樹脂組成物を含む積層フィルムであって、示差走査熱量計を用いて昇温速度20℃/分で測定される融解吸熱ピーク面積をΔHとしたとき、ΔHが78.0J/g以上のポリプロピレン系樹脂組成物からなるA層、およびΔHが82.0J/g未満であり、かつ前記A層のΔHよりも2.0～40.0J/g低いΔHを有するポリプロピレン系樹脂組成物からなるB層を有し、かつ前記B層が少なくとも一方の最表面側に存在することを特徴とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも２層以上の結晶性の異なるポリプロピレン系樹脂組成物を含む積層フィルムであって、
下記示差走査熱量分析条件に基づいて示差走査熱量計を用いて測定される融解吸熱ピーク面積をΔＨとしたとき、
ΔＨが７８．０Ｊ／ｇ以上のポリプロピレン系樹脂組成物からなるＡ層、および
ΔＨが８２．０Ｊ／ｇ未満であり、かつ前記Ａ層のΔＨよりも２．０～４０．０Ｊ／ｇ低いΔＨを有するポリプロピレン系樹脂組成物からなるＢ層を有し、
前記Ｂ層が少なくとも一方の最表面側に存在し、
帯電防止剤を含み、且つ、
ヘイズが０．１～６％であることを特徴とする二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
示差走査熱量分析条件：前記フィルムの原料約５ｍｇを測定用のアルミパンに封入し、Ａ層用原料、Ｂ層用原料それぞれについて、２０℃／分の速度で室温から２３０℃まで昇温し、５分間保持した後、２０℃／分の速度で室温まで降温し、再度、２０℃／分の速度で室温から２３０℃まで昇温した際の融解吸熱ピーク温度（℃）、融解吸熱ピーク面積（ΔＨ（Ｊ／ｇ）、全融解熱）を示差走査熱量計を用いて測定する。ベースラインは、吸熱ピークの開始からピーク終了まで、融解前後の温度でカーブがスムーズにつながるように設定する。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記Ａ層の全厚みに対する前記Ｂ層の全厚みの比（全Ｂ層／全Ａ層）は０．０１～０．５であり、かつ、前記Ｂ層の全厚みは０．５～４μｍである請求項１に記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
前記Ｂ層の最表面側に、厚み０．０１～１．０μｍであり、ΔＨが７６．０Ｊ／ｇを超えるポリプロピレン系樹脂組成物からなる他の層を更に有する請求項１または２に記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
前記Ａ層のメソペンタッド分率が９７．１％以上である請求項１～３のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
前記Ａ層のΔＨが１００．０Ｊ／ｇ以下である請求項１～４のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
前記Ｂ層のポリプロピレン系樹脂は、プロピレン以外の共重合成分の含有量が８．０モル％以下である請求項１～５のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
【請求項７】
前記Ｂ層のメソペンタッド分率が９０％以上９８．２％以下である請求項１～６のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムに関する。詳細には、耐熱性、剛性に優れ、かつ帯電防止性にも優れる二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ポリプロピレンの延伸フィルムは、食品や様々な商品の包装用、電気絶縁用、表面保護フィルム等、広範囲な用途で汎用的に用いられていた。しかし、従来のポリプロピレンフィルムは、１５０℃での収縮率が数十％あり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等と比べると、耐熱性が低く、また、剛性も低いため、用途が制限されていた。
【０００３】
ポリプロピレンフィルムの物性を改良する技術は種々提案されている。例えば、高分子量成分と低分子量成分をほぼ同量含み（もしくは低分子量成分が少ない）、分子量分布が広く、デカリン可溶分の少ないポリプロピレンを用いてフィルムとすることにより、剛性と加工性とのバランスを取るという技術が知られている（特許文献１）。しかしながら、この技術では、未だに１５０℃を超えるような高温での耐熱性は充分なものとはいえず、高い耐熱性を持ち、耐衝撃性、透明性に優れたポリプロピレンフィルムは知られていなかった。
【０００４】
本願出願人は、上記の従来技術を踏まえて鋭意検討した結果、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の立体規則性の指標である
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Ｃ－ＮＭＲで測定されるメソペンタッド分率が９６％以上のポリプロピレン系重合体を用いることで、高剛性で、耐熱性の高い延伸ポリプロピレンフィルムを提供することに成功した（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２００８－５４０８１５号公報
ＷＯ２０１５／０１２３２４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述した特許文献２では帯電防止性に改善の余地があった。
本発明は、上記の事情に鑑み、高い剛性を有し、耐熱性に優れ、しかも帯電防止性にも優れる二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムの提供を課題として掲げた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の構成は以下のとおりである。
１．少なくとも２層以上の結晶性の異なるポリプロピレン系樹脂組成物を含む積層フィルムであって、
示差走査熱量計を用いて昇温速度２０℃／分で測定される融解吸熱ピーク面積をΔＨとしたとき、
ΔＨが７８．０Ｊ／ｇ以上のポリプロピレン系樹脂組成物からなるＡ層、および
ΔＨが８２．０Ｊ／ｇ未満であり、かつ前記Ａ層のΔＨよりも２．０～４０．０Ｊ／ｇ低いΔＨを有するポリプロピレン系樹脂組成物からなるＢ層を有し、且つ、
前記Ｂ層が少なくとも一方の最表面側に存在することを特徴とする二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
２．前記Ａ層の全厚みに対する前記Ｂ層の全厚みの比（全Ｂ層／全Ａ層）は０．０１～
０．５であり、かつ、前記Ｂ層の全厚みは０．５～４μｍである上記１に記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
３．前記Ｂ層の最表面側に、厚み０．０１～１．０μｍであり、ΔＨが７６．０Ｊ／ｇを超えるポリプロピレン系樹脂組成物からなる他の層を更に有する上記１または２に記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
４．フィルム全体のメルトフローレート（ＭＦＲ）が２．０～１０．５ｇ／１０分である上記１～３のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
５．フィルム全体の表面固有抵抗値（ＬｏｇΩ）が１３．５以下である上記１～４のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
６．フィルム全体の動摩擦係数が０．４以下である上記１～５のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
７．１５０℃での熱収縮率が、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれにおいても１０．０％以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率が２．０ＧＰａ以上、ＴＤ方向の引張弾性率が３．８ＧＰａ以上である上記１～６のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
８．ラミネート後のＭＤ方向のラミネート強度が１．２Ｎ／１５ｍｍ以上である上記１～７のいずれかに記載の二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のポリプロピレンフィルムは、高結晶性のＡ層と低結晶性のＢ層との少なくとも２層を有し、Ｂ層が最表面側に配置される積層構造を有しているので、少なくとも一方の層に練り込んだ帯電防止剤が最表面側に配置される低結晶性のＢ層の表面にブリードアウトしてくる。その結果、高結晶性のＡ層の有する優れた耐熱性や剛性を維持したまま、良好な帯電防止性も発揮することができるようになった。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のポリプロピレンフィルムは、少なくとも２層以上の結晶性の異なるポリプロピレン系樹脂組成物を含む積層フィルムであって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて昇温速度２０℃／分で測定される融解吸熱ピーク面積（全融解熱）をΔＨとしたとき、ΔＨが７８．０Ｊ／ｇ以上のポリプロピレン系樹脂組成物からなるＡ層、およびΔＨが８２．０Ｊ／ｇ未満であり、かつ前記Ａ層のΔＨよりも２．０～４０．０Ｊ／ｇ低いΔＨを有するポリプロピレン系樹脂組成物からなるＢ層を有し、かつ前記Ｂ層が少なくとも一方の最表面側に存在することを特徴とする二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムである。
ここで、上記ΔＨは結晶性の指標になる値である。結晶性が高いほど、その結晶が融解するのに必要なエネルギーが大きくなるので、ΔＨが大きいほど高結晶性であることを表す。なお、本発明では、フィルム製膜に使用する原料のそれぞれについて、昇温速度２０℃／分でＤＳＣ曲線を測定してΔＨを求めた。
【００１０】
まず本発明を最も特徴付けるＡ層、Ｂ層のΔＨについて説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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