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公開番号2025168559
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2025148243,2021133293
出願日2025-09-08,2021-08-18
発明の名称パタン検査装置およびパタン検査方法
出願人株式会社オキサイド
代理人弁理士法人つばさ国際特許事務所
主分類G01N 21/956 20060101AFI20251030BHJP(測定;試験)
要約【課題】3D化された回路における、内部の回路パタンの欠陥についても検出することの可能なパタン検査装置およびパタン検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の一側面に係るパタン検査装置は、光源部、検出部および検査部を備えている。光源部は、積層された複数のSi基板を含む被検査体に向けて、1.2μm以上5.0μm以下の波長帯の光を出射する。検出部は、光源部から出射された光のうち、被検査体の透過光によって生成された透過ブラッグ回折光、もしくは被検査体での内部反射光によって生成された反射ブラッグ回折光を検出する。検査部は、光源部から出射された光の波長を波長帯の範囲内で変化させて波長掃引をする過程で得られた検出部の複数の検出結果に基づいて回路パタン検査を行う。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数のＳｉ基板を含む被検査体に向けて、１．２μｍ以上５．０μｍ以下の波長帯の光を出射する光源部と、
前記光源部から出射された光のうち、前記被検査体の透過光によって生成された透過ブラッグ回折光、もしくは前記被検査体での内部反射光によって生成された反射ブラッグ回折光を検出する検出部と、
前記光源部から出射された光の波長を前記波長帯の範囲内で変化させて波長掃引をする過程で得られた前記検出部の複数の検出結果に基づいて回路パタン検査を行う検査部と
を備えた
回路パタン検査装置。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記検査部は、前記複数の検出結果と複数のマスタデータとの、掃引波長ごとの比較結果に基づいて前記回路パタン検査を行う
請求項１に記載の回路パタン検査装置。
【請求項３】
積層された複数のＳｉ基板を含む被検査体に向けて、１．２μｍ以上５．０μｍ以下の波長帯の光を出射するとともに、前記被検査体に向けて出射された光の波長を前記波長帯の範囲内で変化させて波長掃引をすることと、
前記被検査体に向けて出射された光のうち、前記被検査体の透過光によって生成された透過ブラッグ回折光、もしくは前記被検査体での内部反射光によって生成された反射ブラッグ回折光を検出することと、
前記波長掃引の過程で得られた複数の検出結果に基づいて回路パタン検査を行うことと
を含む
回路パタン検査方法。
【請求項４】
前記複数の検出結果と複数のマスタデータとの、掃引波長ごとの比較結果に基づいて前記回路パタン検査を行うこと
を含む
請求項３に記載の回路パタン検査方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、パタン検査装置およびパタン検査方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路の高集積化のための微細化が物理的限界となり、回路の積層化、すなわち３Ｄ化が行われている。従来の平面回路であれば、実際に使用される製品全数の欠陥検査が非破壊検査により可能であった。例えば、ｎｍオーダの光を回路パタンに照射し、それにより得られる回折像に基づいて、回路パタンの欠陥を検出することが特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－６８５５１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、３Ｄ化された回路については、内部の回路パタンの欠陥を検出することができないという問題があった。従って、３Ｄ化された回路における、内部の回路パタンの欠陥についても検出することの可能なパタン検査装置およびパタン検査方法を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面に係るパタン検査装置は、光源部、検出部および検査部を備えている。光源部は、積層された複数のＳｉ基板を含む被検査体に向けて、１．２μｍ以上５．０μｍ以下の波長帯の光を出射する。検出部は、光源部から出射された光のうち、被検査体の透過光によって生成された透過ブラッグ回折光、もしくは被検査体での内部反射光によって生成された反射ブラッグ回折光を検出する。検査部は、光源部から出射された光の波長を波長帯の範囲内で変化させて波長掃引をする過程で得られた検出部の複数の検出結果に基づいて回路パタン検査を行う。
【０００６】
本発明の一側面に係るパタン検査方法は、以下の３つの工程を含む。
（１）積層された複数のＳｉ基板を含む被検査体に向けて、１．２μｍ以上５．０μｍ以下の波長帯の光を出射するとともに、被検査体に向けて出射された光の波長を波長帯の範囲内で変化させて波長掃引をする工程
（２）被検査体に向けて出射された光のうち、被検査体の透過光によって生成された透過ブラッグ回折光、もしくは被検査体での内部反射光によって生成された反射ブラッグ回折光を検出すること
（３）波長掃引の過程で得られた複数の検出結果に基づいて回路パタン検査を行う工程
【０００７】
本発明の一側面に係るパタン検査装置およびパタン検査方法では、被検査体に向けて出射された、１．２μｍ以上５．０μｍ以下の波長帯の光のうち、被検査体の透過光もしくは被検査体での反射光が検出される。これにより、検出により得られた検出結果に基づいてパタン検査を行うことができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一側面に係るパタン検査装置およびパタン検査方法によれば、被検査体に向けて出射された、１．２μｍ以上５．０μｍ以下の波長帯の光のうち、被検査体の透過光もしくは被検査体での反射光を検出するようにしたので、検出により得られた検出結果に基づいてパタン検査を行うことができる。これにより、３Ｄ化された回路における、内部の回路パタンの欠陥についても検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明のパタン検査装置における検査対象の一例を表す図である。
本発明の第１の実施の形態に係るパタン検査装置の概略構成例を表す図である。
Ｓｉ基板の透過特性の一例を表す図である。
図２のパタン検査装置における検査手順の一例を表す図である。
本発明の第２の実施の形態に係るパタン検査装置の概略構成例を表す図である。
図５のパタン検査装置における検査手順の一例を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明は本発明の一具体例であって、本発明は以下の態様に限定されるものではない。また、本発明は、各図に示す各構成要素の配置や寸法、寸法比などについても、それらに限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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