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公開番号2025168481
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2025145965,2021194117
出願日2025-09-03,2021-11-30
発明の名称基板処理装置および基板処理方法
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20251030BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】処理のスループットの低下を抑制しつつ、基板へのパーティクル要素の再付着を低減させることができる技術を提供する。
【解決手段】基板保持部2は基板Wを保持しつつ基板Wを回転させる。処理液ノズル4は斜め下方の第1吐出方向に沿って処理液を吐出する。リンス液ノズル5は、斜め下方の第2吐出方向に沿ってリンス液を吐出する。スプラッシュガード6は、基板Wの周縁から飛散する処理液およびリンス液を受け止める。第1吐出方向と水平面との間の角度θ1は、第2吐出方向と水平面との間の角度θ2よりも小さい。平面視において第1吐出方向と第2吐出方向との間の角度は30度以下である。基板Wの上面におけるリンス液の第2着液位置は第1吐出方向において処理液の第1着液位置よりも前方にある。リンス液ノズル5は処理液ノズル4よりも高い位置に設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持しつつ前記基板を回転させる基板保持部と、
斜め下方の第１吐出方向に沿って処理液を吐出して前記基板の上面に前記処理液を供給する処理液ノズルと、
斜め下方の第２吐出方向に沿ってリンス液を吐出して前記基板の前記上面に前記リンス液を供給するリンス液ノズルと、
前記基板保持部を囲う筒形状を有し、前記基板の周縁から飛散する前記処理液および前記リンス液を受け止めるスプラッシュガードと
を備え、
前記第１吐出方向と水平面との間の角度は、前記第２吐出方向と水平面との間の角度よりも小さく、
平面視において前記第１吐出方向と前記第２吐出方向との間の角度は３０度以下であり、
前記基板の前記上面における前記リンス液の第２着液位置は前記第１吐出方向において前記処理液の第１着液位置よりも前方にあり、
前記リンス液ノズルは前記処理液ノズルよりも高い位置に設けられる、基板処理装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記リンス液ノズルの吐出口の面積は、前記処理液ノズルの吐出口の面積よりも小さい、基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
リンス液供給管を通じて前記リンス液ノズルへ供給される前記リンス液の流量は、処理液供給管を通じて前記処理液ノズルへ供給される前記処理液の流量よりも大きい、基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
前記基板保持部が第１回転速度で前記基板を回転させながら、前記処理液ノズルが前記処理液を吐出して前記基板の前記上面に前記処理液を供給する処理工程と、
前記処理工程の後に、前記基板保持部が前記第１回転速度よりも高い第２回転速度で前記基板を回転させながら、前記リンス液ノズルが前記リンス液を吐出して前記基板の前記上面に前記リンス液を供給するリンス工程と
を備える、基板処理方法。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
処理時間に亘って、前記基板保持部が前記基板を回転させながら、前記処理液ノズルが前記処理液を吐出して前記基板の前記上面に前記処理液を供給する処理工程と、
前記処理工程の後に、前記処理時間よりも長いリンス時間に亘って、前記基板保持部が前記基板を回転させながら、前記リンス液ノズルが前記リンス液を吐出して前記基板の前記上面に前記リンス液を供給するリンス工程と
を備える、基板処理方法。
【請求項６】
請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
前記基板保持部が前記基板を回転させながら、前記処理液ノズルが前記処理液を吐出して前記基板の前記上面に前記処理液を供給する処理工程と、
前記処理工程の後に、前記処理液および前記リンス液を前記基板に供給しない状態で前記基板保持部が前記基板を回転させる空回し工程と、
前記空回し工程の後に、前記基板保持部が前記基板を回転させながら、前記リンス液ノズルが前記リンス液を吐出して前記基板の前記上面に前記リンス液を供給するリンス工程と
を備える、基板処理方法。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理方法であって、
前記空回し工程における前記基板の回転速度は、前記処理工程における前記基板の回転速度よりも高い、基板処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、基板を処理する基板処理装置が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１では、基板処理装置は、基板保持部と、ノズルと、スクラブブラシとを含む。基板保持部は基板を水平姿勢で保持して基板を回転させる。ノズルは基板よりも鉛直上方に設けられており、斜め下方向に処理液を吐出して、基板の上面の中央部に処理液を供給する。処理液は薬液およびリンス液を含んでおり、ノズルは薬液およびリンス液を選択的に吐出する。スクラブブラシは、基板の上面に接触しつつ回転することで、基板に対して物理的に洗浄処理を行う。
【０００３】
特許文献１では、基板処理装置は洗浄処理の後にリンス処理を行う。洗浄処理では、ノズルから回転中の基板の上面に向けて洗浄用の薬液を吐出しながら、スクラブブラシが基板の上面に接触して回転する。リンス処理では、同ノズルから回転中の基板の上面に向けてリンス液を吐出して、基板の上面の薬液をリンス液で流し去る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－２７８９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板処理装置には、スプラッシュガードが設けられる。スプラッシュガードは、基板を取り囲む筒状の形状を有しており、基板から飛散した処理液を受け止める。
【０００６】
薬液処理において基板から飛散した薬液はスプラッシュガードの内周面で受け止められる。この薬液には、基板の上面から除去された不純物が含まれていたり、薬液由来の化学結晶が含まれていたりするので、スプラッシュガードの内周面には、不純物および化学結晶などのパーティクル要素が付着し得る。
【０００７】
リンス処理において基板から飛散したリンス液もスプラッシュガードの内周面で受け止められる。このとき、リンス液がスプラッシュガードの内周面のパーティクル要素に衝突して跳ね返ると、パーティクル要素がリンス液と共に基板に付着し得る。このパーティクル要素は基板においてパーティクルとなる。
【０００８】
また、スプラッシュガードに残留するパーティクル要素の量は、基板を処理するたびに増加する傾向にあるので、パーティクル要素が基板へ再付着する可能性は、基板の処理枚数の増加に応じて高くなる。そこで、例えば基板の所定枚数の処理ごとに、基板の処理を中断し、スプラッシュガードを洗浄する処理を実行する。これにより、スプラッシュガードのパーティクル要素の量を低減させることができる。
【０００９】
しかしながら、このような洗浄は基板の処理を中断させるので、処理のスループットの低下を招く。
【００１０】
そこで、本開示は、処理のスループットの低下を抑制しつつ、基板へのパーティクル要素の再付着を低減させることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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