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公開番号2025161578
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024064885
出願日2024-04-12
発明の名称基板固定装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20251017BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放電の発生を抑制できる基板固定装置を提供する。
【解決手段】基板固定装置10は、ベースプレート20と、ベースプレート20上に固定された静電チャック40と、ベースプレート20を厚さ方向に貫通する貫通孔50と、静電チャック40の下面に設けられるとともに貫通孔50と連通する凹部43とを有する。基板固定装置10は、静電チャック40に内蔵される電極42と、貫通孔50の内部に挿入されるとともに、凹部43から露出する電極42に電気的に接続される給電端子60と、貫通孔50の内部に挿入されるとともに、給電端子60の外周を包囲する筒状絶縁部材70とを有する。筒状絶縁部材70は、給電端子60のうち貫通孔50の内部に配置された部分の外周面全面を包囲するように形成されている。筒状絶縁部材70は、貫通孔50の軸方向の全長にわたって延びるように形成されている。筒状絶縁部材70は、単一部材である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ベースプレートと、
前記ベースプレート上に固定された静電チャックと、
前記ベースプレートを厚さ方向に貫通する第１貫通孔と、
前記静電チャックの下面に設けられるとともに前記第１貫通孔と連通する凹部と、
前記静電チャックに内蔵される電極と、
前記第１貫通孔の内部に挿入されるとともに、前記凹部から露出する前記電極に電気的に接続される給電端子と、
前記第１貫通孔の内部に挿入されるとともに、前記給電端子の外周を包囲する筒状絶縁部材と、を有し、
前記筒状絶縁部材は、前記給電端子のうち前記第１貫通孔の内部に配置された部分の外周面全面を包囲するように形成されており、
前記筒状絶縁部材は、前記第１貫通孔の軸方向の全長にわたって延びるように形成されており、
前記筒状絶縁部材は、単一部材である、基板固定装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記筒状絶縁部材は、前記給電端子の外周面と前記第１貫通孔の内周面との間の隙間を埋めるように形成されている、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項３】
前記給電端子の下面は、前記ベースプレートの下面よりも上方に設けられており、
前記筒状絶縁部材は、前記給電端子の下面よりも下方に突出する突出部を有する、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項４】
前記第１貫通孔の内面全面を被覆する絶縁膜を有する、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項５】
前記ベースプレートと前記筒状絶縁部材とを接着する接着剤を更に有し、
前記接着剤は、前記絶縁膜と前記筒状絶縁部材との間の隙間を充填するとともに、前記給電端子と前記筒状絶縁部材との間の隙間を充填するように形成されている、請求項４に記載の基板固定装置。
【請求項６】
前記ベースプレートと前記静電チャックとを接合する接着層と、
前記接着層を厚さ方向に貫通する第２貫通孔と、を更に有し、
前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔に連通するとともに、前記凹部に連通するように形成されており、
前記給電端子は、前記第２貫通孔の内部に挿入されており、
前記筒状絶縁部材は、前記第２貫通孔の内部に挿入されるとともに、前記給電端子のうち前記第２貫通孔の内部に配置された部分の外周面全面を包囲するように形成されており、
前記筒状絶縁部材は、前記第２貫通孔の軸方向の全長にわたって延びるように形成されている、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項７】
前記給電端子の外周面に設けられた凹み部を有し、
前記筒状絶縁部材は、前記凹み部を充填するように形成された充填部を有する、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項８】
前記給電端子の外周面に設けられた凹み部を有し、
前記凹み部を充填するように形成された絶縁層を更に有し、
前記絶縁層は、前記筒状絶縁部材と別部材である、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項９】
前記給電端子は、
前記電極に接合される電極端子と、
前記電極端子と平面視において重ならない位置に設けられた筒状導電部材と、
前記電極端子と前記筒状導電部材とを連結する連結部材と、を有し、
前記連結部材は、前記第１貫通孔の軸方向に対して傾斜して延びている、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項１０】
前記筒状絶縁部材は、
前記電極端子が挿入される第１孔部と、
前記連結部材が挿入されるとともに、前記第１孔部に連通する第２孔部と、
前記筒状導電部材が挿入されるとともに、前記第２孔部に連通する第３孔部と、を有し、
前記第２孔部は、前記第１貫通孔の軸方向に対して傾斜して延びており、
前記連結部材は、前記電極端子に対して回転可能に前記電極端子の下端部に連結されている、請求項９に記載の基板固定装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板固定装置に関するものである。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を製造する際に使用される成膜装置（例えば、ＣＶＤ装置やＰＶＤ装置）やプラズマエッチング装置は、シリコンウェハ等の基板を真空の処理室内に精度良く保持するための基板固定装置を有している。
【０００３】
基板固定装置は、金属製のベースプレートと、ベースプレート上に接着された静電チャックと、静電チャックに内蔵された電極と、電極と電気的に接続された給電端子と、筒状絶縁部材とを有する（例えば、特許文献１参照）。基板固定装置は、ベースプレートを厚さ方向に貫通する貫通孔と、静電チャックの下面に設けられるとともに電極を露出する凹部とを有する。給電端子は、貫通孔の内部に挿入されるとともに、凹部から露出する電極に接合されている。電極は、給電端子を通じて外部電源から電圧が印加されると、静電チャックの搭載面に載置された基板との間に静電気による吸着力を発生させる。これにより、静電チャックの搭載面上に基板を吸着保持することができる。筒状絶縁部材は、貫通孔の内部に挿入されるとともに、給電端子の外周を包囲している。筒状絶縁部材は、ベースプレートと給電端子との間における電気的絶縁性を高めることで、ベースプレートと給電端子との間で放電が発生することを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－３１６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記基板固定装置においては、放電の発生を更に抑制することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、ベースプレートと、前記ベースプレート上に固定された静電チャックと、前記ベースプレートを厚さ方向に貫通する第１貫通孔と、前記静電チャックの下面に設けられるとともに前記第１貫通孔と連通する凹部と、前記静電チャックに内蔵される電極と、前記第１貫通孔の内部に挿入されるとともに、前記凹部から露出する前記電極に電気的に接続される給電端子と、前記第１貫通孔の内部に挿入されるとともに、前記給電端子の外周を包囲する筒状絶縁部材と、を有し、前記筒状絶縁部材は、前記給電端子のうち前記第１貫通孔の内部に配置された部分の外周面全面を包囲するように形成されており、前記筒状絶縁部材は、前記第１貫通孔の軸方向の全長にわたって延びるように形成されており、前記筒状絶縁部材は、単一部材である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一観点によれば、放電の発生を抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態の基板固定装置を示す概略断面図である。
図２は、一実施形態の基板固定装置の一部を拡大して示す概略断面図である。
図３は、一実施形態の基板固定装置の製造方法を示す概略断面図である。
図４は、一実施形態の基板固定装置の製造方法を示す概略断面図である。
図５は、一実施形態の基板固定装置の製造方法を示す概略断面図である。
図６は、一実施形態の基板固定装置の製造方法を示す概略断面図である。
図７は、一実施形態の基板固定装置の製造方法を示す概略断面図である。
図８は、変更例の基板固定装置の一部を拡大して示す概略断面図である。
図９は、変更例の基板固定装置の一部を拡大して示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。本明細書において、「平面視」とは、特に記載がない限り、対象物を図１の鉛直方向（図中上下方向）から見ることを言う。本明細書において、「平面形状」とは、特に記載がない限り、対象物を図１の鉛直方向から見た形状のことを言う。なお、本明細書における「上下方向」及び「左右方向」は、各図面において各部材を示す符号が正しく読める向きを正位置とした場合の方向である。
【００１０】
（基板固定装置１０の全体構成）
図１に示すように、基板固定装置１０は、ベースプレート２０と、接着層３０と、静電チャック４０と、貫通孔５０，５５と、給電端子６０と、筒状絶縁部材７０と、絶縁膜８０とを有している。静電チャック４０は、接着層３０によりベースプレート２０の上面に固定されている。基板固定装置１０は、ベースプレート２０の上面に固定された静電チャック４０により吸着対象物である基板（図示略）を吸着保持する装置である。基板としては、例えば、シリコンウェハなどを挙げることができる。なお、基板の直径は、例えば、８インチ、１２インチ又は１８インチ程度とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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