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公開番号2025164797
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2025134304,2024545732
出願日2025-08-12,2023-09-08
発明の名称皮膜除去方法および皮膜除去装置
出願人古河電気工業株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H02G 1/12 20060101AFI20251023BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】例えば、改善された新規な皮膜除去方法および皮膜除去装置を得る。
【解決手段】皮膜除去方法は、芯線と有機高分子材料で作られた絶縁性の皮膜とを有した電線の皮膜を除去する皮膜除去方法であって、電線を当該電線の表面にレーザ光を照射可能な位置に設置する工程と、電線の表面のうち皮膜を除去する対象領域の各場所について、300[nm]以上かつ500[nm]以下の波長のレーザ光を複数回照射することにより、皮膜を除去する除去工程と、を有する。除去工程は、レーザ光から皮膜に与えられたエネルギによって当該皮膜を燃焼して薄くする第一工程と、レーザ光から芯線および皮膜に与えられたエネルギによって第一工程で薄くなった皮膜を燃焼して除去する第二工程と、を有してもよい。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
芯線と有機高分子材料で作られた絶縁性の皮膜とを有した電線の前記皮膜を除去する皮膜除去方法であって、
前記電線を当該電線の表面にレーザ光を照射可能な位置に設置する工程と、
前記電線の表面のうち前記皮膜を除去する対象領域の各場所について、３００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の前記レーザ光を複数回照射することにより、前記皮膜を除去する除去工程と、
を有する皮膜除去方法。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
芯線と有機高分子材料で作られた絶縁性の皮膜とを有した電線の前記皮膜を除去する皮膜除去方法であって、
前記電線を当該電線の表面にレーザ光を照射可能な位置に設置する工程と、
前記電線の表面のうち前記皮膜を除去する対象領域の各場所について、青色レーザ光を複数回照射することにより、前記皮膜を除去する除去工程と、
を有する皮膜除去方法。
【請求項３】
芯線と有機高分子材料で作られた絶縁性の皮膜とを有した電線の前記皮膜を除去する皮膜除去方法であって、
前記電線を当該電線の表面にレーザ光を照射可能な位置に設置する工程と、
前記電線の表面のうち前記皮膜を除去する対象領域の各場所について、３００［ｎｍ］以上かつ６００［ｎｍ］以下でありかつ前記皮膜に対する吸収率が８０［％］以上となる波長の前記レーザ光を複数回照射することにより、前記皮膜を除去する除去工程と、
を有する皮膜除去方法。
【請求項４】
芯線と有機高分子材料で作られた絶縁性の皮膜とを有した電線の前記皮膜を除去する皮膜除去方法であって、
前記電線を当該電線の表面にレーザ光を照射可能な位置に設置する工程と、
前記電線の表面のうち前記皮膜を除去する対象領域の各場所について、３００［ｎｍ］以上かつ６００［ｎｍ］以下の波長の前記レーザ光を複数回照射することにより、前記皮膜を除去する除去工程と、
を有し、
前記除去工程は、
前記レーザ光から前記皮膜に与えられたエネルギによって当該皮膜を燃焼して薄くする第一工程と、
前記レーザ光から前記芯線および前記皮膜に与えられたエネルギによって前記第一工程で薄くなった前記皮膜を燃焼して除去する第二工程と、を有する皮膜除去方法。
【請求項５】
前記レーザ光の波長は、前記皮膜に対する吸収率が８０［％］以上となる波長であり、
前記除去工程は、
前記レーザ光から前記皮膜に与えられたエネルギによって当該皮膜を燃焼して薄くする第一工程と、
前記レーザ光から前記芯線および前記皮膜に与えられたエネルギによって前記第一工程で薄くなった前記皮膜を燃焼して除去する第二工程と、を有する、請求項１に記載の皮膜除去方法。
【請求項６】
前記レーザ光の前記皮膜の表面でのパワー密度の平均値は、２５０［ｋＷ／ｃｍ
２
］以上かつ６５０［ｋＷ／ｃｍ
２
］以下である、請求項１～５のうちいずれか一つに記載の、皮膜除去方法。
【請求項７】
前記除去工程は、
前記電線の表面に前記レーザ光を照射して前記皮膜を薄くする第一工程と、
前記第一工程で薄くなった前記皮膜に前記レーザ光を照射して当該皮膜を除去する第二工程と、
を有した、請求項１に記載の皮膜除去方法。
【請求項８】
前記第一工程において、当該皮膜の厚さを１［μｍ］以下にする、請求項４、５、７のうちいずれか一つに記載の皮膜除去方法。
【請求項９】
前記第一工程で出力される前記レーザ光のエネルギ量は、前記第二工程で出力される前記レーザ光のエネルギ量以上である、請求項４、５、７のうちいずれか一つに記載の皮膜除去方法。
【請求項１０】
前記第二工程における前記レーザ光の焦点位置におけるパワー密度は、前記第一工程における前記レーザ光の焦点位置におけるパワー密度より大きい、請求項５または７に記載の皮膜除去方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、皮膜除去方法および皮膜除去装置に関する。
続きを表示（約 970 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ光を照射することにより電線の皮膜を除去して当該皮膜が覆う導体を露出させる皮膜除去方法および皮膜除去装置が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－２２０６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の皮膜除去方法にあっては、例えば、皮膜の残存の抑制と導体への影響の低減とをより高いレベルで両立することが可能となるような、改善された新規な皮膜除去方法が得られれば、有益である。
【０００５】
そこで、本発明の課題の一つは、例えば、改善された新規な皮膜除去方法および皮膜除去装置を提供すること、である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の皮膜除去方法は、例えば、芯線と有機高分子材料で作られた絶縁性の皮膜とを有した電線の前記皮膜を除去する皮膜除去方法であって、前記電線を当該電線の表面にレーザ光を照射可能な位置に設置する工程と、前記電線の表面のうち前記皮膜を除去する対象領域の各場所について、３００［ｎｍ］以上かつ６００［ｎｍ］以下の波長の前記レーザ光を複数回照射することにより、前記皮膜を除去する除去工程と、を有する。
【０００７】
前記皮膜除去方法では、前記除去工程は、前記電線の表面に前記レーザ光を照射して前記皮膜を薄くする第一工程と、前記第一工程で薄くなった前記皮膜に前記レーザ光を照射して当該皮膜を除去する第二工程と、を有してもよい。
【０００８】
前記皮膜除去方法では、前記第一工程において、当該皮膜の厚さを１［μｍ］以下にしてもよい。
【０００９】
前記皮膜除去方法では、前記第一工程で出力される前記レーザ光のエネルギ量は、前記第二工程で出力される前記レーザ光のエネルギ量以上であってもよい。
【００１０】
前記皮膜除去方法では、前記第二工程における前記レーザ光の焦点位置におけるパワー密度は、前記第一工程における前記レーザ光の焦点位置におけるパワー密度より大きくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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