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公開番号2025164306
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2024068154
出願日2024-04-19
発明の名称基板処理システム及び基板処理方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20251023BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】歩留まりを改善できる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による基板処理システムは、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理部と、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理部と、制御回路と、を備え、前記制御回路は、基板の処理を実行する手順を含むレシピ情報に基づいて、前記バッチ処理部の処理に要する時間を含むバッチ処理時間を算出することと、前記枚葉処理部に対する検査の検査項目と検査時間とが対応付けされた対応情報に基づいて、前記検査時間が前記バッチ処理時間以下である前記検査項目の前記検査を1又は2以上選択して実行することと、を実行する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理部と、
基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部と、
制御回路と、
を備え、
前記制御回路は、
基板の処理を実行する手順を含むレシピ情報に基づいて、前記バッチ処理部の処理に要する時間を含むバッチ処理時間を算出することと、
前記枚葉処理部に対する検査の検査項目と検査時間とが対応付けされた対応情報に基づいて、前記検査時間が前記バッチ処理時間以下である前記検査項目の前記検査を１又は２以上選択して実行することと、
を実行する、
基板処理システム。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記検査は、前記バッチ処理部での複数枚の前記基板の処理中に行われる、
請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
検査用基板を収容するカセットが搬入出される搬入出部をさらに備え、
前記検査は、
前記カセットが収容する前記検査用基板を前記枚葉処理部に搬送することと、
前記枚葉処理部で前記検査用基板を処理することと、
前記枚葉処理部で処理された前記検査用基板を前記カセットに搬送することと、
前記カセットに搬送された前記検査用基板を検査することと、
を含む、
請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記検査用基板は、表面にパターンを有しないベアウエハであり、
前記検査は、前記ベアウエハの上に付着したパーティクルの数に基づいて前記枚葉処理部の状態を診断することを含む、
請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記検査用基板は、表面にパターンを有するパターンウエハであり、
前記検査は、前記パターンウエハの前記パターンの状態に基づいて前記枚葉処理部の状態を診断することを含む、
請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記検査用基板は、温度センサを有するセンサ付きウエハであり、
前記検査は、前記センサ付きウエハにより検出される温度に基づいて前記枚葉処理部の状態を診断することを含む、
請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記バッチ処理部と前記枚葉処理部との間で前記基板を搬送するインタフェース部をさらに備え、
前記インタフェース部は、前記バッチ処理部で処理された複数枚の前記基板をリンス液に浸漬させて待機させる浸漬槽を有し、
前記バッチ処理時間は、前記浸漬槽で複数枚の前記基板を待機させる時間を含む、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記対応情報は、前記検査項目と対応付けされた優先順位を含み、
前記制御回路は、前記優先順位に基づいて前記検査項目の前記検査を選択して実行する、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項９】
前記制御回路は、前記検査の結果に基づいて、前記バッチ処理部で処理される複数枚の前記基板の搬送スケジュールを変更する、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項１０】
前記枚葉処理部は、前記基板を超臨界流体で乾燥させる乾燥装置を有し、
前記検査は、前記乾燥装置の状態を診断することを含む、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理システム及び基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
バッチ処理部と枚葉処理部とを備える基板処理システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。バッチ処理部は、複数枚の基板を含むロットを一括で処理するバッチ処理を行う。枚葉処理部は、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理を行う。基板処理システムでは、バッチ処理と枚葉処理とを含む複合処理と、枚葉処理とが並行して実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１２１５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、歩留まりを改善できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による基板処理システムは、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理部と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部と、制御回路と、を備え、前記制御回路は、基板の処理を実行する手順を含むレシピ情報に基づいて、前記バッチ処理部の処理に要する時間を含むバッチ処理時間を算出することと、前記枚葉処理部に対する検査の検査項目と検査時間とが対応付けされた対応情報に基づいて、前記検査時間が前記バッチ処理時間以下である前記検査項目の前記検査を１又は２以上選択して実行することと、を実行する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、歩留まりを改善できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態に係る基板処理システムを示す平面図である。
図２は、実施形態に係る基板処理方法を示すフロー図である。
図３は、実施形態に係る基板処理方法における基板の流れを示す図である。
図４は、図１の基板処理システムの検査方法を示すフロー図である。
図５は、図１の基板処理システムの検査方法における基板の流れを示す図である。
図６は、レシピ情報の一例を示す図である。
図７は、対応情報の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
〔基板処理システム〕
図１を参照し、実施形態に係る基板処理システムについて説明する。図１に示されるように、基板処理システム１は、搬入出部２と、第１インタフェース部３と、バッチ処理部４と、第２インタフェース部５と、枚葉処理部６と、制御回路９とを有する。
【００１０】
搬入出部２は、搬入部と搬出部とを兼ねる。このため、基板処理システム１を小型化できる。搬入出部２は、ロードポート２１と、ストッカ２２と、ローダ２３と、カセット搬送装置２４とを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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