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公開番号2025171768
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024077422
出願日2024-05-10
発明の名称基板処理装置、およびコイルの周囲にフェライトシールド部を設ける方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20251113BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】非接触給電の効率を損なわずに磁束漏洩を効果的に防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持する回転ステージと、回転ステージを回転軸線回りに回転させる回転駆動部と、回転ステージに設けられた少なくとも1つの電気ヒータと、回転ステージに設けられ電気ヒータに電気的に接続された少なくとも1つの受電コイルと、受電コイルに対して隙間を空けて回転軸線の方向に対面するように設置された少なくとも1つの給電コイルと、給電コイルに高周波電力を供給する高周波電源ユニットと、受電コイルの周囲に設けられた受電側フェライトシールド部と、給電コイルの周囲に設けられた給電側フェライトシールド部とを備え、受電側フェライトシールド部は受電コイルを包囲するように設けられかつ給電コイル側が開放されており、給電側フェライトシールド部は給電コイルを包囲するように設けられかつ受電コイル側が開放されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持する回転ステージと、
前記回転ステージを回転軸線回りに回転させる回転駆動部と、
前記回転ステージに設けられた少なくとも１つの電気ヒータと、
前記回転ステージに設けられ、前記電気ヒータに電気的に接続された少なくとも１つの受電コイルと、
前記受電コイルに対して隙間を空けて前記回転軸線の方向に対面するように設置された少なくとも１つの給電コイルと、
前記給電コイルに高周波電力を供給する高周波電源ユニットと、
前記受電コイルの周囲に設けられた受電側フェライトシールド部と、
前記給電コイルの周囲に設けられた給電側フェライトシールド部と、
を備え、
前記受電側フェライトシールド部は、前記受電コイルを包囲するように設けられるとともに前記給電コイル側が開放されており、
前記給電側フェライトシールド部は、前記給電コイルを包囲するように設けられるとともに前記受電コイル側が開放されている、基板処理装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記受電側フェライトシールド部および給電側フェライトシールド部の少なくとも一方は、母材上に設けられたライニングからなり、前記ライニングは、有機材料からなるバインダーと、前記バインダー中に分散させたフェライト粒子とを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記ライニングは前記母材上に塗布された塗膜であり、前記塗膜の中に前記フェライト粒子が分散している、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記ライニングは前記母材上に貼り付けられたシート材からなり、前記シート材の中に前記フェライト粒子が分散している、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記ライニングの表面がフッ素樹脂によりコーティングされている、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記フッ素樹脂は、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）またはＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）のいずれかである、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ライニングは、１０～６０重量％のフェライト粒子を含み、残部が有機バインダーとしてのウレタンである、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記母材は、金属材料または樹脂材料からなる、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記母材は金属材料からなり、前記金属材料はステンレス鋼、アルミニウム合金またはチタニウム合金である、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記母材は樹脂材料からなり、前記樹脂材料は、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）およびＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）からなる群から選択された材料である、請求項２に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置およびコイルの周囲にフェライトシールド部を設ける方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程には、基板を加熱し、且つ回転させた状態で基板の表面に薬液を供給することによって基板の表面をエッチングするエッチング工程が含まれる。この工程において、基板を十分に加熱しつつ高回転で回転させるニーズがあり、そのために構成された基板処理装置が特許文献１に開示されている。この基板処理装置は、基板を保持する回転ステージに設けられた電気ヒータおよび受電コイルと、受電コイルに対してギャップを開けて対面する非回転の給電コイルとを有している。高周波電源ユニットが給電コイルに高周波電力を供給し、電磁誘導により受電コイルに電流が流れ、これにより電気ヒータに給電が行われる。
【０００３】
基板上に既に形成されている回路素子の破損、受電コイルの下方にある電気デバイスへの悪影響を防止するため、受電コイルの上および給電コイルの下に電磁シールドとしてのフェライトプレートが設けられている。径方向に隣接するコイル間における電磁気的な相互干渉を防止するために、径方向に隣接するコイル間にフェライトリングが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－０６４７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、非接触給電の効率を損なわずに磁束漏洩を効果的に防止しうる技術を提供する提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態によれば、基板を保持する回転ステージと、前記回転ステージを回転軸線回りに回転させる回転駆動部と、前記回転ステージに設けられた少なくとも１つの電気ヒータと、前記回転ステージに設けられ、前記電気ヒータに電気的に接続された少なくとも１つの受電コイルと、前記受電コイルに対して隙間を空けて前記回転軸線の方向に対面するように設置された少なくとも１つの給電コイルと、前記給電コイルに高周波電力を供給する高周波電源ユニットと、前記受電コイルの周囲に設けられた受電側フェライトシールド部と、前記給電コイルの周囲に設けられた給電側フェライトシールド部と、を備え、前記受電側フェライトシールド部は、前記受電コイルを包囲するように設けられるとともに前記給電コイル側が開放されており、前記給電側フェライトシールド部は、前記給電コイルを包囲するように設けられるとともに前記受電コイル側が開放されている、基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の上記実施形態によれば、非接触給電の効率を損なわずに磁束漏洩を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
基板処理装置の一実施形態に係る基板処理システムの概略横断面図である。
図１の基板処理システムに設けられた処理ユニットの概略縦断面図である。
図２の処理ユニットのチャックプレートに設定される加熱ゾーンについて説明する平面図である。
回転テーブルの回転軸線を通る鉛直面で切断した受電アセンブリおよび給電アセンブリの概略縦断面図である。
粉末充填法によってフェライトシールド部を設ける方法を説明する概略断面図であって、シールド部材を回転テーブルの回転軸線を通る鉛直面で切断した概略断面図である。
シールド部材の他の構成例を示す概略縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
基板処理装置の一実施形態を、添付図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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