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公開番号2025163461
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-29
出願番号2024066737
出願日2024-04-17
発明の名称基板処理方法、基板処理装置、及びプログラム
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20251022BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板間の隙間に薬液を充填し易い方法及び装置を提供する。
【解決手段】
基板処理方法は、第1基板W1と第2基板W2とが貼り合わされた積層基板W3の周縁部W3aにおいて、第1基板W1と第2基板W2との隙間Gに第1薬液を供給することと、周縁部W3aにおいて、隙間G内の第1薬液を第1薬液と異なる第2薬液に置換するように、隙間Gに第2薬液を供給することと、隙間G内の第2薬液を硬化させることと、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と第２基板とが貼り合わされた積層基板の周縁部において、第１基板と第２基板との隙間に第１薬液を供給することと、
前記周縁部において、前記隙間内の第１薬液を前記第１薬液と異なる第２薬液に置換するように、前記隙間に第２薬液を供給することと、
前記隙間内の前記第２薬液を硬化させることと、を含む、基板処理方法。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記隙間に前記第１薬液を供給することにおいて、前記積層基板を回転させながら、回転により前記積層基板の周縁部が通過する１領域にて前記第１薬液を前記隙間に供給し、
前記隙間に前記第２薬液を供給することにおいて、前記積層基板を回転させながら、回転により前記積層基板の周縁部が通過する１領域にて前記第２薬液を前記隙間に供給する、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記隙間に前記第１薬液を供給することと、前記隙間に前記第２薬液を供給することと、を複数回繰り返した後に、前記第２薬液を硬化させる、請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記第２薬液を供給した後、前記第１薬液を供給する前に、前記第２薬液を供給する際の前記積層基板の回転速度よりも高い第２回転速度で前記積層基板を回転させることを更に含む、請求項２又は３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記隙間に前記第１薬液を供給することと、前記隙間に前記第２薬液を供給することと、前記第２回転速度で前記積層基板を回転させることと、を複数回繰り返した後に、前記第２薬液を硬化させる、請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記第２薬液を硬化させることにおいて、前記第２薬液を熱処理によって硬化させる、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記第１薬液の表面張力は、前記第２薬液の表面張力以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記第１薬液の表面張力は、３０ｍＮ／ｍ以下である、請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記第１薬液は、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びポリエチレングリコールモノメチルエーテルの少なくともいずれかを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記第２薬液の粘度は、前記第１薬液の粘度よりも高い、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理方法、基板処理装置、及びプログラムに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、貼り合わせた基板を保持することと、貼り合わせた基板を予熱することと、貼り合わせた基板間の隙間に、基板のエッジに沿って保護材を充填することと、を含む基板処理方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許９５０８６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、積層基板の周縁部において、基板間の隙間に薬液を充填し易い方法、装置、及びプログラムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの例示的実施形態において、基板処理方法は、第１基板と第２基板とが貼り合わされた積層基板の周縁部において、第１基板と第２基板との隙間に第１薬液を供給することと、前記周縁部において、前記隙間内の第１薬液を前記第１薬液と異なる第２薬液に置換するように、前記隙間に第２薬液を供給することと、前記隙間内の前記第２薬液を硬化させることと、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、基板間の隙間に薬液を充填し易い方法及び装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、基板処理装置の構成の概略を模式的に例示する平面図である。
図２は、液処理モジュールの一例を示す側面図である。
図３は、液処理モジュールを簡略的示す平面図である。
図４（ａ）は、制御装置が液処理モジュールを制御して第１薬液を供給する動作について説明するための図である。図４（ｂ）は、制御装置が液処理モジュールを制御して第２薬液を供給する動作について説明するための図である。
図５（ａ）は、第１薬液を呼び水として隙間に第２薬液が充填される一例について説明するための図である。図５（ｂ）は、隙間の奥に第２薬液が充填される一例について説明するための図である。
図６は、ガイド部材を含む第２ノズルの一例を示す図である。
図７は、ガイド部材を含む第２ノズルの別の一例を示す図である。
図８は、ガイド部材による薬液供給の一例を示す図である。
図９は、不活性ガスによる薬液供給の一例を示す図である。
図１０は、ノズルによる薬液供給の別の一例を示す図である。
図１１は、積層基板に対する親水化処理の一例を示す図である。
図１２は、積層基板に対する洗浄処理の一例を示す図である。
図１３は、変形例に係る液処理モジュールの一例を示す側面図である。
図１４は、変形例に係る液処理モジュールの別の一例を示す側面図である。
図１５は、液溜まりによる積層基板の含侵の一例を示す図である。
図１６は、複数のジェットディスペンサによって第２薬液を供給する一例について示す図である。
図１７（ａ）は、積層基板の周縁部を覆うガイド部材の一例を示す側面図である。図１７（ｂ）は、積層基板の周縁部を覆うガイド部材の一例を示す平面図である。図１７（ｃ）は、積層基板の周縁部を覆うガイド部材の別一例を示す平面図である。
図１８（ａ）は、供給ブラシによって隙間に第２薬液を直接塗布することを示す図である。図１８（ｂ）は、供給糸によって隙間に第２薬液を直接塗布することを示す図である。
図１９（ａ）は、変形例に係る回転保持部の側面図の一例を示す図である。図１９（ｂ）は、真空吸着後の回転保持部の側面図の一例を示す図である。
図２０（ａ）は、隙間の状態を表す平面図である。図２０（ｂ）は、第２薬液を隙間に供給した後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。図２０（ｃ）は、１サイクルの繰り返し後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。
図２１（ａ）は、隙間の状態を表す平面図である。図２１（ｂ）は、第２薬液を隙間に供給した後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。図２１（ｃ）は、第２回転速度で積層基板を回転させることを実行した後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。図２１（ｄ）は、１サイクルの繰り返し後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。
図２２（ａ）は、検出部による周縁部の測定の一例を示す図である。図２２（ｂ）は、投影された画像の一例を示す図である。
図２３は、制御装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
図２４は、制御装置が実施形態に係る液処理モジュールに対して実行する基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
図２５は、制御装置が変形例に係る液処理モジュールに対して実行する基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態にかかる基板処理装置について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【０００９】
[基板処理装置]
先ず、本実施形態にかかる基板処理装置の構成について説明する。図１は、基板処理装置の構成の概略を模式的に示す平面図である。基板処理装置１は、第１基板と第２基板とが貼り合わされた積層基板Ｗ３に対して、第１基板と第２基板との隙間に薬液を充填する装置である。
【００１０】
基板処理装置１は、図１に示されるように複数枚の積層基板Ｗ３を収容したカセットＣが搬入出されるカセットステーション２と、積層基板Ｗ３に所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーション３と、を有する。そして基板処理装置１は、カセットステーション２と、処理ステーション３と、を一体に接続した構成を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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