特許ウォッチ

公開番号2025154132
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024056969
出願日2024-03-29
発明の名称樹脂フィルム、樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、および磁気デバイス
出願人株式会社タムラ製作所
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類B32B 27/34 20060101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】耐電圧に優れ、かつ誘電率が低く、絶縁層の薄型化が可能な樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】コア層2とコア層2の両面にそれぞれ設けられた接着性樹脂層1とを備える樹脂フィルム100であって、接着性樹脂層1が、エポキシ樹脂を含有する接着性樹脂組成物からなり、前記接着性樹脂組成物の硬化物の絶縁破壊強度が、300kV/mm以上であり、コア層2が、ポリイミドフィルムからなり、前記ポリイミドフィルムの絶縁破壊強度が、300kV/mm以上である、樹脂フィルム100。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コア層と前記コア層の両面にそれぞれ設けられた接着性樹脂層とを備える樹脂フィルムであって、
前記接着性樹脂層が、エポキシ樹脂を含有する接着性樹脂組成物からなり、
前記接着性樹脂組成物の硬化物の絶縁破壊強度が、３００ｋＶ／ｍｍ以上であり、
前記コア層が、ポリイミドフィルムからなり、
前記ポリイミドフィルムの絶縁破壊強度が、３００ｋＶ／ｍｍ以上である、
樹脂フィルム。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
請求項１に記載の樹脂フィルムにおいて、
前記コア層の厚みに対する前記接着性樹脂層の厚みの比が、１／２以上４以下である、
樹脂フィルム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムに積層された銅箔とを備える、
樹脂付き銅箔。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の樹脂フィルムを用いて形成した絶縁層を備える、
多層配線基板。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の樹脂フィルムを用いて形成した絶縁層を備える、
コイル構造体。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載の樹脂フィルムを用いて形成した絶縁層を備える、
磁気デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルム、樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、および磁気デバイスに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
磁気デバイスの１つである薄型トランスとして、例えば、特許文献１には、プリントコイルと磁性材料からなるコアと、プリントコイルおよびコアを装着するする端子付台とからなる薄型トランスが記載されている。この薄型トランスは、プリントコイルの導体が露出する表面は耐熱性樹脂で覆われていることを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平９－３２６３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、磁気デバイスには、より高電圧で、より大電流を流すことが要求されている。そして、耐熱性樹脂層として、従来のプリプレグ（ガラス布基材／エポキシ樹脂）を使用した場合には、十分な薄さと十分な耐電圧の両方を満たすことができなかった。さらに、従来のプリプレグは、誘電率が高いという問題があった。
【０００５】
本発明は、耐電圧に優れ、かつ誘電率が低く、絶縁層の薄型化が可能な樹脂フィルム、並びに、これを用いた樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、および磁気デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、以下に示す樹脂フィルム、樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、および磁気デバイスが提供される。
［１］コア層と前記コア層の両面にそれぞれ設けられた接着性樹脂層とを備える樹脂フィルムであって、
前記接着性樹脂層が、エポキシ樹脂を含有する接着性樹脂組成物からなり、
前記接着性樹脂組成物の硬化物の絶縁破壊強度が、３００ｋＶ／ｍｍ以上であり、
前記コア層が、ポリイミドフィルムからなり、
前記ポリイミドフィルムの絶縁破壊強度が、３００ｋＶ／ｍｍ以上である、
樹脂フィルム。
［２］［１］に記載の樹脂フィルムにおいて、
前記コア層の厚みに対する前記接着性樹脂層の厚みの比が、１／２以上４以下である、
樹脂フィルム。
［３］［１］または［２］に記載の樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムに積層された銅箔とを備える、
樹脂付き銅箔。
［４］［１］または［２］に記載の樹脂フィルムを用いて形成した絶縁層を備える、
多層配線基板。
［５］［１］または［２］に記載の樹脂フィルムを用いて形成した絶縁層を備える、
コイル構造体。
［６］［１］または［２］に記載の樹脂フィルムを用いて形成した絶縁層を備える、
磁気デバイス。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、耐電圧に優れ、かつ誘電率が低く、絶縁層の薄型化が可能な樹脂フィルム、並びに、これを用いた樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、および磁気デバイスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルムを示す概略図である。
本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法の一例を示す説明図である。
本発明の第一実施形態に係る樹脂付き銅箔の製造方法の一例を示す説明図である。
本発明の第一実施形態に係る多層配線基板の製造方法の一例を示す説明図である。
本発明の第二実施形態に係る多層配線基板の製造方法の一例を示す説明図である。
本発明の第三実施形態に係る多層配線基板の製造方法の一例を示す説明図である。
本発明の第四実施形態に係る磁気デバイスを示す概略図である。
図７のVIII－VIII断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。
【００１０】
（樹脂フィルム）
本実施形態に係る樹脂フィルム１００は、図１に示すように、コア層２と、接着性樹脂層１と、剥離フィルム層３とを備えている。接着性樹脂層１は、コア層２の両面にそれぞれ設けられている。接着性樹脂層１の上には、剥離フィルム層３が設けられている。樹脂フィルム１００を使用する場合には、接着性樹脂層１から剥離フィルム層３を剥離して使用する。
そして、接着性樹脂層１は、エポキシ樹脂を含有する接着性樹脂組成物からなる。また、この接着性樹脂組成物の硬化物の絶縁破壊強度が、３００ｋＶ／ｍｍ以上であることが必要である。
さらに、コア層２は、ポリイミドフィルムからなる。また、このポリイミドフィルムの絶縁破壊強度が、３００ｋＶ／ｍｍ以上であることが必要である。
本実施形態に係る樹脂フィルム１００が、耐電圧に優れ、かつ誘電率が低く、絶縁層の薄型化が可能な理由は、以下のとおりである。
すなわち、樹脂フィルム１００は、誘電率が低く、絶縁破壊強度が高いポリイミドフィルムからなるコア層２を備えている。また、接着性樹脂層１の硬化物の絶縁破壊強度も高い。そのため、耐電圧に優れ、かつ誘電率が低い。また、接着性樹脂層１は、エポキシ樹脂を含み、十分な接着性を有しているため、この樹脂フィルム１００を用いて、多層配線基板３００（図４参照）を作製できる。さらに、樹脂フィルム１００は、絶縁破壊強度が高いため、膜厚が薄い場合でも、耐電圧を維持でき、薄膜化が可能となる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許