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公開番号2025151552
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053049
出願日2024-03-28
発明の名称絶縁材
出願人株式会社タムラ製作所
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20251002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】低熱膨張率であり、かつ耐電圧に優れる絶縁材を提供すること。
【解決手段】第一樹脂組成物からなる第一絶縁層1と、第一絶縁層1の少なくとも一方の表面に設けられている、第二樹脂組成物からなる第二絶縁層2とを備える絶縁材100であって、前記第一樹脂組成物が、無機フィラーを含有し、前記第二樹脂組成物が、無機フィラーを含有しない、絶縁材100。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一樹脂組成物からなる第一絶縁層と、前記第一絶縁層の少なくとも一方の表面に設けられている、第二樹脂組成物からなる第二絶縁層とを備える絶縁材であって、
前記第一樹脂組成物が、無機フィラーを含有し、
前記第二樹脂組成物が、無機フィラーを含有しない、
絶縁材。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
請求項１に記載の絶縁材において、
前記第二絶縁層の厚みが、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、
絶縁材。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の絶縁材において、
前記第一樹脂組成物は、前記第一樹脂組成物の全固形分に対して、２０質量％以上７０質量％以下の無機フィラーを含有する、
絶縁材。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の絶縁材において、
前記無機フィラーが、シリカである、
絶縁材。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の絶縁材において、
前記第一樹脂組成物が、ポリイミドを含有する、
絶縁材。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載の絶縁材において、
前記第二絶縁層は、前記第一絶縁層の両方の表面に設けられている、
絶縁材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化および軽量化に伴い、フレキシブルプリント配線基板が広く用いられている。このフレキシブルプリント配線基板は、例えば、ポリイミド基材上にパターン形成された銅配線を被覆するようにカバーレイを積層することにより形成される。
例えば、特許文献１には、絶縁性、可撓性および光反射性を有するカバーフィルム、並びに、このカバーフィルムの一方の面に積層される接着層を備えるカバーレイが記載されている。このカバーレイでは、カバーフィルムが、基材層と、この基材層の他方の面側に積層される反射層とを含む。そして、この反射層が白色顔料を含有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－４８７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方で、カバーレイには、低熱膨張率も要求されるようになった。そこで、カバーレイを形成するためのワニスに、無機フィラーを多量に配合することが考えられる。しかしながら、無機フィラーを多量に含むワニスを塗工し、硬化させると、耐電圧が低下してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、低熱膨張率であり、かつ耐電圧に優れる絶縁材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、以下に示す絶縁材が提供される。
［１］第一樹脂組成物からなる第一絶縁層と、前記第一絶縁層の少なくとも一方の表面に設けられている、第二樹脂組成物からなる第二絶縁層とを備える絶縁材であって、
前記第一樹脂組成物が、無機フィラーを含有し、
前記第二樹脂組成物が、無機フィラーを含有しない、
絶縁材。
［２］［１］に記載の絶縁材において、
前記第二絶縁層の厚みが、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、
絶縁材。
［３］［１］または［２］に記載の絶縁材において、
前記第一樹脂組成物は、前記第一樹脂組成物の全固形分に対して、２０質量％以上６０質量％以下の無機フィラーを含有する、
絶縁材。
［４］［１］から［３］のいずれかに記載の絶縁材において、
前記無機フィラーが、シリカである、
絶縁材。
［５］［１］から［４］のいずれかに記載の絶縁材において、
前記第一樹脂組成物が、ポリイミドを含有する、
絶縁材。
［６］［１］から［５］のいずれかに記載の絶縁材において、
前記第二絶縁層は、前記第一絶縁層の両方の表面に設けられている、
絶縁材。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、低熱膨張率であり、かつ耐電圧に優れる絶縁材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の第一実施形態に係る絶縁材を示す断面図である。
本発明の第二実施形態に係る絶縁材を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。
【００１０】
（絶縁材）
本実施形態に係る絶縁材１００は、図１に示すように、第一樹脂組成物からなる第一絶縁層１と、第一絶縁層１の少なくとも一方の表面に設けられている、第二樹脂組成物からなる第二絶縁層２とを備えている。また、絶縁材１００は、基板３の上に、設けられている。
そして、この第一樹脂組成物が、無機フィラーを含有し、この第二樹脂組成物が、無機フィラーを含有しないことが必要である。
（【００１１】以降は省略されています）

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