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公開番号2025153138
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024055454
出願日2024-03-29
発明の名称フラックス、ソルダペーストおよびプリント回路基板
出願人株式会社タムラ製作所
代理人個人
主分類B23K 35/363 20060101AFI20251002BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】塗布後に一定時間放置した場合であっても、はんだ粉末の未溶融やはんだボールの発生を抑えることのできるフラックスの提供。
【解決手段】樹脂と、溶剤と、活性剤と、を含み、上記溶剤として、下記一般式(1)で表される化合物をフラックス全量に対して4質量%以上16質量%以下含む、フラックス。
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(式中、R₁は、炭素数3から5の直鎖状または分岐状のアルキレン基、または炭素数3から5の直鎖状または分岐状のアルキレン基と炭素数3から5の直鎖状または分岐状のエチレンオキシド基が結合したものを表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂と、溶剤と、活性剤と、を含み、
上記溶剤として、下記一般式（１）で表される化合物をフラックス全量に対して４質量％以上１６質量％以下含む、フラックス。
TIFF
2025153138000011.tif
28
104
（式中、Ｒ
１
は、炭素数３から５の直鎖状または分岐状のアルキレン基、または炭素数３から５の直鎖状または分岐状のアルキレン基と炭素数３から５の直鎖状または分岐状のエチレンオキシド基が結合したものを表す。）
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
更に、酸化防止剤を含み、
上記酸化防止剤として、アリニン骨格を有する化合物を含む、請求項１に記載のフラックス。
【請求項３】
上記アリニン骨格を有する化合物は、下記一般式（２）または（３）で表される化合物の少なくとも一種を含む、請求項２に記載のフラックス。
TIFF
2025153138000012.tif
27
119
（上記一般式（２）中、Ｒ
２
は、水素原子、若しくは炭素数１から１０の直鎖状または分岐状のアルキル基を表し、Ｒ
３
は、フェニル基またはナフチル基を表し、Ｒ
４
は、フェニル基またはナフチル基を表し、Ｒ
５
は、水素原子、若しくは炭素数１から１０の直鎖状または分岐状のアルキル基を表す。）
TIFF
2025153138000013.tif
45
157
（上記一般式（３）中、Ｒ
６
およびＲ
７
は、それぞれ独立して、水素原子、または芳香族環で置換されていてもよい炭素数１から１０の直鎖状または分岐状のアルキル基を表す。）
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフラックスと、はんだ粉末と、を含む、ソルダペースト。
【請求項５】
上記はんだ粉末は、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ合金からなる、請求項４に記載のソルダペースト。
【請求項６】
上記Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ合金は、Ｂｉを５０質量％以上含み、更に、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、ＮｉおよびＣｏの少なくとも１種以上を含む、請求項５に記載のソルダペースト。
【請求項７】
請求項６に記載のソルダペーストを用いて形成される接合部を有する、プリント回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス、ソルダペーストおよびプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
被接合材同士（例：プリント配線基板と電子部品）をはんだ接合する方法として、フラックスとはんだ粉末とを含むソルダペーストを用いる方法が挙げられる。フラックスは、はんだ粉末のはんだ付け性を向上させる成分であり、フラックスに含まれる活性成分（例：活性剤）は、加熱時にはんだ粉末や被接合材の被接合面に存在する酸化物を除去する役割を果たす。
【０００３】
ところで、Ｂｉ等の酸化しやすい合金元素を含むはんだ粉末は、その表面に酸化膜が生成されやすい。そのため、特に、このようなはんだ粉末を含むソルダペーストは、加熱時に活性成分が上記酸化膜を除去しきれず、はんだ粉末の未溶融やはんだボールの発生が生じやすいという問題があった。
【０００４】
上記問題を解決するソルダペーストとして、例えば、以下のソルダペーストが提案されている。
【０００５】
重合ロジン類（ａ１）を含有するロジン系ベース樹脂（Ａ）、二塩基酸系活性剤（Ｂ）およびシクロヘキシルアミンのエチレンオキシド付加物（Ｃ）を必須成分として含む非ハロゲン系フラックス、ならびにＳｎ－Ｂｉはんだ合金粉末からなることを特徴とする鉛フリーソルダペースト（特許文献１参照）。
【０００６】
はんだ粉末と、フラックスとを、含有するソルダペーストであって、前記はんだ粉末は、固相線温度が１５０℃以下の鉛フリーはんだ合金であり、前記フラックスは、ロジン、溶剤、チキソ剤、並びに、活性剤として有機酸類及びイミダゾール類を含み、前記有機酸類は、炭素数４～６のジカルボン酸のうち１種もしくは２種以上を含み、前記イミダゾール類は、炭素数３～６のイミダゾール化合物又はその誘導体のうち１種もしくは２種以上を含む、ソルダペースト（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１６－００２５５３号公報
国際公開第２０２２－２３４６９０号パンプレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、はんだ接合時、フラックスを含むソルダペーストは、被接合材の被接合面に塗布された後、一定時間放置される（大気に曝される）場合がある。この放置時間中、ソルダペーストに含まれるはんだ粉末は、大気中の酸素や水と反応してしまう。そのため、放置しない場合と比較して、はんだ粉末表面に生成される酸化膜が増加し、その結果、はんだ粉末の未溶融やはんだボールが多発する傾向にある。特に、Ｂｉ等の酸化しやすい合金元素を含むはんだ粉末を使用する場合、はんだ粉末の未溶融やはんだボールは、更に発生しやすい。
【０００９】
本発明は、塗布後に一定時間放置した場合であっても、はんだ粉末の未溶融やはんだボールの発生を抑えることのできるフラックスを提供することを主たる目的とする。また、本発明は、Ｂｉ等の酸化しやすい合金元素を含むはんだ粉末を用いるはんだ接合にも好適に使用できるフラックスを提供することを他の主たる目的とする。
また、本発明は、上記フラックスを含むソルダペーストを提供することを他の主たる目的とする。
また、本発明は、上記ソルダペーストを用いて形成される接合部を有するプリント回路基板を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明の一態様のフラックスは、樹脂と、溶剤と、活性剤と、を含み、上記溶剤として、下記一般式（１）で表される化合物をフラックス全量に対して４質量％以上１６質量％以下含む。
TIFF
2025153138000001.tif
28
104
（式中、Ｒ
１
は、炭素数３から５の直鎖状または分岐状のアルキレン基、または炭素数３から５の直鎖状または分岐状のアルキレン基と炭素数３から５の直鎖状または分岐状のエチレンオキシド基が結合したものを表す。）
（【００１１】以降は省略されています）

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