特許ウォッチ

公開番号2025145270
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045360
出願日2024-03-21
発明の名称犠牲層付きテンプレート、犠牲層付きテンプレートの製造方法、犠牲層付きテンプレートの再製造方法および半導体装置の製造方法
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】テンプレートのパターンの欠陥を抑制することが可能な犠牲層付きテンプレート、犠牲層付きテンプレートの製造方法、犠牲層付きテンプレートの再製造方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の犠牲層付きテンプレートの製造方法は、基板上に犠牲層を形成し、犠牲層における基板と接する面とは反対側の面上に第1パターンを形成することを含む。そして、犠牲層における第1パターン面上に複製材料層を形成して、複製材料層における犠牲層と接する面とは反対側の面と、テンプレート基板とを密着膜を介して接することを含む。複製材料層を硬化して、第1パターンに対応する第2パターンを有する複製部を形成した後に、基板と犠牲層とを剥離することを含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に犠牲層を形成し、
前記犠牲層の、前記基板と接する面とは反対側の面上に第１パターンを形成し、
前記犠牲層の前記第１パターン面上に複製材料層を形成し、
前記複製材料層の前記犠牲層と接する面とは反対側の面と、テンプレート基板とを密着膜を介して接着し、
前記複製材料層を硬化して、前記第１パターンに対応する第２パターンを有する複製部を形成し、
前記基板と前記犠牲層とを剥離する、
犠牲層付きテンプレートの製造方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記犠牲層を前記犠牲層付きテンプレートから除去してテンプレートを形成し、
前記テンプレートはインプリント処理に用いられる、
請求項１に記載の犠牲層付きテンプレートの製造方法。
【請求項３】
前記犠牲層を除去する方法は、ウェットエッチング又はドライエッチングを用いる、
請求項１に記載の犠牲層付きテンプレートの製造方法。
【請求項４】
前記犠牲層の材料は、紫外光又は熱に反応して硬化する樹脂である、
請求項３に記載の犠牲層付きテンプレートの製造方法。
【請求項５】
テンプレート基板と、
前記テンプレート基板上に設けられた密着膜と、
前記密着膜上に設けられ、第１パターンを有する複製部と、
前記複製部上に設けられ、前記複製部の前記第１パターンに対応する第２パターンを有する犠牲層と、
を備える、犠牲層付きテンプレート。
【請求項６】
前記犠牲層を前記犠牲層付きテンプレートから除去することで、インプリント処理に利用するテンプレートを形成可能な、
請求項５に記載の犠牲層付きテンプレート。
【請求項７】
前記犠牲層が除去される方法は、ウェットエッチング又はドライエッチングを用いる、
請求項５に記載の犠牲層付きテンプレート。
【請求項８】
前記犠牲層の材料は、紫外光又は熱に反応して硬化する樹脂である、
請求項７に記載の犠牲層付きテンプレート。
【請求項９】
前記犠牲層上に設けられた基板と、をさらに備え、
インプリント処理で用いられる前に、前記基板を前記犠牲層から剥離する、
請求項５に記載の犠牲層付きテンプレート。
【請求項１０】
テンプレート基板と、前記テンプレート基板上に設けられた密着膜と、前記密着膜上に設けられ、破損が生じた第１パターンを有する複製部とを有するテンプレートを用意し、
前記テンプレート基板を残して、前記破損が生じた第１パターンを有する複製部を除去し、
基板上に犠牲層を形成し、
前記犠牲層の、前記基板と接する面と反対側の面上に第２パターンを形成し、
前記犠牲層の前記第２パターン上に複製材料層を形成し、
前記複製材料層の前記犠牲層と接する面と反対側の面と前記テンプレート基板とを接着し、
前記複製材料層を硬化して、前記第２パターンに対応する第３パターンを有する複製部を形成し、
前記基板と前記犠牲層とを剥離する、
犠牲層付きテンプレートの再製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、犠牲層付きテンプレート、犠牲層付きテンプレートの製造方法、犠牲層付きテンプレートの再製造方法および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
インプリント処理で用いられるテンプレートは、凹凸を含むパターンを有する。テンプレートをインプリント処理で用いる前に、所望のパターンを有する面は、その下地であるテンプレート基板から剥離されるが、その際パターンの欠陥が生じることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１４９４８８号公報
特開２０２１－１５０４６１号公報
特開２０１４－１２０５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態の発明が解決しようとする課題は、テンプレートのパターンの欠陥を抑制することが可能な犠牲層付きテンプレート、犠牲層付きテンプレートの製造方法、犠牲層付きテンプレートの再製造方法および半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の犠牲層付きテンプレートの製造方法は、基板上に犠牲層を形成し、犠牲層における基板と接する面とは反対側の面上に第１パターンを形成することを含む。そして、犠牲層における第１パターン面上に複製材料層を形成して、複製材料層における犠牲層と接する面とは反対側の面と、テンプレート基板とを密着膜を介して接することを含む。複製材料層を硬化して、第１パターンに対応する第２パターンを有する複製部を形成した後に、基板と犠牲層とを剥離することを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態におけるテンプレートの構成の一例を模式的に示す上面図および断面図。
第１実施形態におけるテンプレートの第１テンプレート部の製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図。
第１実施形態におけるテンプレートの第２テンプレート部の製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図。
第１実施形態におけるテンプレートの製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図。
第２実施形態におけるテンプレートの第３テンプレート部の製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図。
第２実施形態におけるテンプレートの製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図。
第３実施形態におけるテンプレートの構成の一例を模式的に示す上面図および断面図。
第４実施形態におけるテンプレートの移動の一例を示した図。
第５実施形態における半導体装置の製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図。
第５実施形態におけるテンプレートの再製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図。
第５実施形態におけるテンプレートの再製造方法の手順の一例を示したフロー図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して、詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態におけるテンプレート１の構成の一例を模式的に示す図である。図１（Ａ）はテンプレート１の上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。また、図１（Ｃ）はテンプレート１上に後述する犠牲層７０が形成されている一例を模式的に示すＡ－Ａ断面図であり、図１（Ｄ）はテンプレート１上に後述する犠牲層７０と第２基板６０とが形成されている一例を模式的に示すＡ－Ａ断面図である。
【０００９】
テンプレート１は、テンプレート基板１０と、複製部２０と、密着膜３０と、を備える。
【００１０】
テンプレート基板１０は、矩形状の基部１１と、基部１１における基部第１面１２の中央付近に設けられるメサ部１３と、を有する。メサ部１３は複数個設けられていてもよいし、メサ部１３は設けられていなくてもよい。メサ部１３が設けられない場合には、基部第１面１２に接するように後述する密着膜３０が設けられる。テンプレート基板１０は、紫外光を透過可能な材料が用いられてもよく、例えば石英ガラスを含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許