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公開番号2025144426
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024044187
出願日2024-03-19
発明の名称半導体基板試験装置
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250925BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置との非接触無線通信を向上した半導体基板試験装置を提供する。
【解決手段】一実施形態にかかる半導体基板試験装置は、複数のコイルが形成された半導体基板を置くことができるステージと、複数のチップインダクタを保持するプローブカードと、プローブカードをステージ側に駆動可能な駆動部と、複数のチップインダクタのそれぞれに接続された複数の送信回路または複数の受信回路を含む制御回路と、を備え、複数のコイルと複数のチップインダクタのそれぞれを磁気結合させることで制御回路が複数のコイルに信号伝送を行うように構成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数のコイルが形成された半導体基板を置くことができるステージと、
複数のチップインダクタを保持するプローブカードと、
前記プローブカードを前記ステージ側に駆動可能な駆動部と、
前記複数のチップインダクタのそれぞれに接続された複数の送信回路または複数の受信回路を含む制御回路と、を備え、
前記複数のコイルと前記複数のチップインダクタのそれぞれを磁気結合させることで前記制御回路が前記複数のコイルに信号伝送を行うように構成される、半導体基板試験装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記複数のチップインダクタ間は離隔している、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項３】
前記複数のチップインダクタのコイルのサイズは、前記半導体基板の前記複数のコイルのサイズより大きい、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項４】
前記複数のチップインダクタのコイルのサイズは、前記半導体基板の前記複数のコイルのサイズの２倍である、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項５】
前記複数のチップインダクタはそれぞれ、剛性を有する２本の導線を介して、前記プローブカードに保持されている、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項６】
前記複数のチップインダクタはそれぞれ、１本の同軸ケーブルを介して、前記プローブカードに保持されている、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項７】
前記複数のチップインダクタはそれぞれ、２本の同軸ケーブルを介して、前記プローブカードに保持されている、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項８】
前記複数のチップインダクタはそれぞれ、１本の2心同軸ケーブルを介して、前記プローブカードに保持されている、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項９】
前記制御回路は、前記複数のチップインダクタのそれぞれに接続された複数の送信回路および複数の受信回路と、
前記送信回路と前記受信回路との間に配置されるスイッチ回路と、を含む、請求項１に記載の半導体基板試験装置。
【請求項１０】
前記複数のチップインダクタのそれぞれは、前記複数のコイルのうちの２つのコイルと磁気結合させることで前記制御回路が前記２つのコイルに信号伝送を行うように構成される、請求項４に記載の半導体基板試験装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は半導体基板試験装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
磁気結合を用いた非接触無線通信を目的としてインダクタを含む半導体装置がある。このような半導体装置では、非接触で通信できることにより通信機器の障害や故障率が低くなる。また、通信機器を近接させるだけで良いため、アクセス精度を向上し、時間を短縮することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２００２／０６３６７５号
特開２００３－２７３１８０号公報
特開２００５－３０８７７号公報
国際公開第２００９／０４１６３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置との非接触無線通信を向上した半導体基板試験装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態にかかる半導体基板試験装置は、複数のコイルが形成された半導体基板を置くことができるステージと、複数のチップインダクタを保持するプローブカードと、プローブカードをステージ側に駆動可能な駆動部と、複数のチップインダクタのそれぞれに接続された複数の送信回路または複数の受信回路を含む制御回路と、を備え、複数のコイルと複数のチップインダクタのそれぞれを磁気結合させることで制御回路が複数のコイルに信号伝送を行うように構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置の構造を説明する断面図である。
本開示の一実施形態に係るプローブカードの構造を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係るチップインダクタの構造を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板の構造を説明する上面図である。
本開示の一実施形態に係る半導体装置の構造を説明する断面図である。
本開示の一実施形態に係るインダクタの構造を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体装置の構成を示すブロック図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体基板試験装置と半導体装置の構成と非接触無線通信を説明する斜視図である。
本開示の一実施形態に係る半導体装置を製造する工程を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態にかかる半導体基板試験装置について図面を参照して具体的に説明する。以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する要素について、同一符号又は同一符号の後にアルファベットが追加された符号が付されており、必要な場合にのみ重複して説明する。以下に示す各実施形態は、この実施形態の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示する。実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。これら実施形態やその変形例は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０００８】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図面において、既出の図面に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【０００９】
本明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣ」を含む、といった表現は、特に明示が無い限り、αがＡ～Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１０】
以下の各実施形態は、技術的な矛盾を生じない限り、互いに組み合わせることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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