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公開番号2025142663
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042151
出願日2024-03-18
発明の名称発光素子
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/831 20250101AFI20250924BHJP()
要約【課題】発光強度分布の偏りを低減することができる発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、導電性の基板と、基板の上に配置された導電部材と、導電部材の上に配置された第1絶縁層と、第1絶縁層の上に互いに離れて配置された第1発光部及び第2発光部を含む半導体構造体であって、第1発光部の第1半導体層に電気的に接続された第1配線と、第1発光部の第2半導体層と、第2発光部の第1半導体層とに電気的に接続された第2配線と、第2発光部の第2半導体層に電気的に接続された第3配線と、基板の上方に、平面視において半導体構造体から離れて配置され、第1配線に電気的に接続されたパッド電極と、を有し、平面視において第2発光部は第1発光部に囲まれ、第1絶縁層は、平面視において第2発光部と重なる第1開口部を有し、第3配線は、第1開口部を通じて導電部材に接しており、第1配線及び第2配線は、導電部材と接していない。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
導電性の基板と、
前記基板の上に配置された導電部材と、
前記導電部材の上に配置された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に互いに離れて配置された第１発光部及び第２発光部を含む半導体構造体であって、前記第１発光部及び前記第２発光部の各々が、第１導電型の第１半導体層と、第２導電型の第２半導体層と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に配置された発光層と、を有する半導体構造体と、
前記第１発光部の前記第１半導体層に電気的に接続された第１配線と、
前記第１発光部の前記第２半導体層と、前記第２発光部の前記第１半導体層とに電気的に接続された第２配線と、
前記第２発光部の前記第２半導体層に電気的に接続された第３配線と、
前記基板の上方に、平面視において前記半導体構造体から離れて配置され、前記第１配線に電気的に接続されたパッド電極と、
を有し、
平面視において前記第２発光部は前記第１発光部に囲まれ、
前記第１絶縁層は、平面視において前記第２発光部と重なる第１開口部を有し、
前記第３配線は、前記第１開口部を通じて前記導電部材に接しており、
前記第１配線及び前記第２配線は、前記導電部材と接していない、発光素子。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記第１発光部及び前記第２発光部と前記第２配線との間に配置された第２絶縁層を有し、
前記第２絶縁層は、前記第１発光部の前記第２半導体層に達する複数の第２開口部を有し、
前記複数の第２開口部は、平面視において前記第２発光部を囲むように配置され、
前記第２配線は、前記複数の第２開口部を通じて前記第１発光部の前記第２半導体層に電気的に接続されている、請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記第１発光部及び前記第２発光部と前記第２配線との間に配置された第２絶縁層を有し、
前記第２絶縁層は、前記第１発光部の前記第２半導体層に達する複数の第２開口部を有し、
前記複数の第２開口部は、平面視において前記基板の外縁に沿って配置され、
前記第２配線は、前記複数の第２開口部を通じて前記第１発光部の前記第２半導体層に電気的に接続されている、請求項１又は２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記第２絶縁層は、平面視において前記第１発光部と前記第２発光部との間に位置する第３開口部を有し、
前記第２配線の一部は、前記第３開口部内に配置されている、請求項３に記載の発光素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光素子に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
互いに直列に接続された２つの活性領域が１つの基板に設けられた発光素子が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１５－５３３０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の発光素子では、発光強度分布の偏りが生じやすい。
【０００５】
本開示は、発光強度分布の偏りを低減することができる発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の技術の一態様によれば、発光素子は、導電性の基板と、前記基板の上に配置された導電部材と、前記導電部材の上に配置された第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に互いに離れて配置された第１発光部及び第２発光部を含む半導体構造体であって、前記第１発光部及び前記第２発光部の各々が、第１導電型の第１半導体層と、第２導電型の第２半導体層と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に配置された発光層と、を有する半導体構造体と、前記第１発光部の前記第１半導体層に電気的に接続された第１配線と、前記第１発光部の前記第２半導体層と、前記第２発光部の前記第１半導体層とに電気的に接続された第２配線と、前記第２発光部の前記第２半導体層に電気的に接続された第３配線と、前記基板の上方に、平面視において前記半導体構造体から離れて配置され、前記第１配線に電気的に接続されたパッド電極と、を有し、平面視において前記第２発光部は前記第１発光部に囲まれ、前記第１絶縁層は、平面視において前記第２発光部と重なる第１開口部を有し、前記第３配線は、前記第１開口部を通じて前記導電部材に接しており、前記第１配線及び前記第２配線は、前記導電部材と接していない。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、発光強度分布の偏りを低減することができる発光素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る発光素子の構成要素の一部を示す上面図である。
実施形態に係る発光素子を示す断面図である。
実施形態の変形例に係る発光素子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための実施形態を説明する。以下の説明は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下の記載に限定するものではない。
【００１０】
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態に分けて示す場合があるが、異なる実施形態や実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後に示す実施形態では、先に示した実施形態との異なる事項について主に説明し、先に示した実施形態と共通の事柄について重複する説明を省略することがある。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合がある。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりする場合がある。また、任意の点からみて、＋Ｚ側を上方、上側または上ということがあり、－Ｚ側を下方、下側または下ということがある。また、Ｚ方向に沿う向きで見ることを「平面視」とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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