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公開番号2025170122
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-14
出願番号2025152319,2021206658
出願日2025-09-12,2021-12-21
発明の名称発光モジュール
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01S 5/40 20060101AFI20251107BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の発光装置が実装された発光モジュールを実現する。
【解決手段】配線基板と、第1実装面を有し、配線基板と電気的に接続する第1基体と、第2実装面を有し、配線基板と電気的に接続する第2基体と、第1実装面において並べて配置される3以上の第1サブマウントと、第2実装面において並べて配置される4以上の第2サブマウントと、第1サブマウントに配置される3以上の第1発光素子と、第2サブマウントに配置される4以上の第2発光素子と、を備え、第1実装面において第1サブマウントが並ぶ方向である第1方向における第1サブマウントの長さは、第2実装面において前記第2サブマウントが並ぶ方向である第2方向における第2サブマウントの長さよりも大きい、発光モジュール。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
上面に第１接続パターン及び第２接続パターンが設けられた配線基板と、
赤色の光を出射する複数の第１半導体レーザ素子と、前記複数の第１半導体レーザ素子が配置される第１実装面を有し、前記配線基板の前記第１接続パターンに接合され、前記複数の第１半導体レーザ素子及び前記配線基板と電気的に接続する第１基体と、を有する第１発光装置と、
緑色の光を出射する複数の第２半導体レーザ素子と、青色の光を出射する１以上の第３半導体レーザ素子と、前記複数の第２半導体レーザ素子及び１以上の第３半導体レーザ素子が配置される第２実装面を有し、前記配線基板に前記第２接続パターンに接合され、前記複数の第２半導体レーザ素子、前記１以上の半導体レーザ素子、及び前記配線基板と電気的に接続する第２基体と、を有する第２発光装置と、
を備え、
前記複数の第１半導体レーザ素子の数は前記複数の第２半導体レーザ素子の数よりも多く、前記複数の第２半導体レーザ素子の数は前記１以上の半導体レーザ素子の数よりも多い、発光モジュール。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記複数の第１半導体レーザ素子は、第１方向に並んで配置され、
前記複数の第２半導体レーザ素子及び１以上の第３半導体レーザ素子は、第２方向に並んで配置され、
前記第１基体の前記第１方向の長さは、前記第２基体の前記第２方向の長さの９０％以上１０５％以下である、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第１基体と前記第２基体は、同じ大きさ及び形状である、請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第１基体は、互いに対向する第１内側面及び第２内側面と、前記第１内側面に沿って形成され上面に配線パターンが設けられる第１段差部と、前記第２内側面に沿って形成され上面に配線パターンが設けられる第２段差部と、を有し、
前記第２基体は、互いに対向する第１内側面及び第２内側面と、前記第２基体の前記第１内側面に沿って形成され上面に複数の配線パターンが設けられる第１段差部と、前記第２基体の前記第２内側面に沿って形成され上面に複数の配線パターンが設けられる第２段差部と、を有し、
前記複数の第１半導体レーザ素子は、前記第１基体の前記第１段差部の前記上面に設けられた前記配線パターンと、前記第１基体の前記第２段差部の前記上面に設けられた前記配線パターンと、に電気的に接続し、
前記複数の第２半導体レーザ素子は、前記第２基体の前記第１段差部の前記上面に設けられた前記複数の配線パターンと電気的に接続し、
前記１以上の第３半導体レーザ素子は、前記第２基体の前記第２段差部の前記上面に設けられた前記複数の配線パターンと電気的に接続する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記複数の第１半導体レーザ素子の数は、前記複数の第２第２半導体レーザ素子及び１以上の第３半導体レーザ素子の数よりも少ない、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記第１発光装置は、それぞれに、前記第１半導体レーザ素子が配置される複数の第１サブマウントをさらに有し、
前記第２発光装置は、それぞれに、前記第２半導体レーザ素子または前記第３半導体レーザ素子が配置される複数の第２サブマウントをさらに有し、
前記複数の第１サブマウントは、それぞれ同じ大きさ及び形状のサブマウントであり、
前記複数の第２サブマウントは、それぞれ同じ大きさ及び形状のサブマウントである、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記第１サブマウントと前記第２サブマウントは、互いに大きさ及び形状が異なる、請求項６に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記第１発光装置は、それぞれが、前記第１半導体レーザ素子から出射された光を反射する複数の第１反射部材をさらに有し、
前記第２発光装置は、それぞれが、前記第２半導体レーザ素子または前記第３半導体レーザ素子から出射された光を反射する複数の第２反射部材をさらに有し、
前記複数の第１反射部材は、それぞれ同じ大きさ及び形状の反射部材であり、
前記複数の第２反射部材は、それぞれ同じ大きさ及び形状の反射部材であり、
前記第１反射部材と前記第２反射部材は、互いに同じ大きさ及び形状である、請求項６または７に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記第１発光装置は、前記第１基体に接合される第１蓋部材をさらに有し、
前記第２発光装置は、前記第２基体に接合される第２蓋部材をさらに有し、
を備え、
前記複数の第１半導体レーザ素子は、前記第１基体と前記第１蓋部材とにより画定される封止空間に配置され、
前記複数の第２半導体レーザ素子及び１以上の第３半導体レーザ素子は、前記第２基体と前記第２蓋部材とにより画定される封止空間に配置され、
前記第１蓋部材と前記第２蓋部材は、同じ大きさ及び形状である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記第１発光装置からは、青色及び緑色の光は出社されず、
前記第２発光装置からは、赤色の光は出社されない、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールに関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、形状の同じパッケージに異なる数のレーザ素子が実装された第１発光装置と第２発光装置を１つの配線基板に実装した発光モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－９５９３９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光モジュールから出射させる光の態様に応じて、第１発光装置に実装される複数の発光素子の実装態様と、第２発光装置に実装される複数の発光素子の実装態様とを、工夫する余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に開示される発光モジュールは、上面に第１接続パターン及び第２接続パターンが設けられた配線基板と、第１実装面を有し、前記配線基板の前記第１配線パターンに接合され、前記配線基板と電気的に接続する第１基体と、第２実装面を有し、前記第２接続パターンに接合され、前記配線基板と電気的に接続する第２基体と、前記第１実装面において並べて配置される複数の第１サブマウントと、前記第２実装面において並べて配置される複数の第２サブマウントと、それぞれが前記第１サブマウントに配置される複数の第１発光素子と、それぞれが前記第２サブマウントに配置される複数の第２発光素子と、を備え、前記複数の第１サブマウントは、３以上の前記第１サブマウントを含み、前記複数の第２サブマウントは、前記第１実装面に配置される前記第１サブマウントの数よりも１以上多い数の前記第２サブマウントを含み、前記複数の第１発光素子は、３以上の前記第１発光素子を含み、前記複数の第２発光素子は、前記第１実装面に配置される前記第１発光素子の数よりも１以上多い数の前記第２発光素子を含み、前記第１実装面において前記第１サブマウントが並ぶ方向である第１方向における前記第１サブマウントの長さは、前記第２実装面において前記第２サブマウントが並ぶ方向である第２方向における前記第２サブマウントの長さよりも大きい。
【０００６】
実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにおいて、効率的に光を出射する発光モジュールを実現できるという効果が期待される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態乃至第４実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。
図２は、第１実施形態乃至第４実施形態に係る発光モジュールの上面図である。
図３は、図２のIII-III断面線における断面図である。
図４は、第１実施形態乃至第４実施形態に係る配線基板の上面図である。
図５は、第１実施形態に係る発光モジュールにおいて、第１発光装置及び第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図６は、各実施形態に係る第１発光装置の斜視図である。
図７は、各実施形態に係る第１発光装置の上面図である。
図８は、図７のVIII-VIII断面線における、第１実施形態乃至第３実施形態、及び、第５実施形態に係る第１発光装置の断面図である。
図９は、第１実施形態乃至第３実施形態、及び、第５実施形態に係る第１発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図１０は、各実施形態に係る第２発光装置の斜視図である。
図１１は、各実施形態に係る第２発光装置の上面図である。
図１２は、図１１のXII-XII断面線における、第１実施形態に係る第２発光装置の断面図である。
図１３は、第１実施形態に係る第１発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図１４は、第２実施形態に係る発光モジュールにおいて、第１発光装置及び第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図１５は、図１１のXV-XV断面線における第２実施形態に係る第２発光装置の断面図である。
図１６は、第２実施形態に係る第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図１７は、第３実施形態に係る発光モジュールにおいて、第１発光装置及び第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図１８は、図１１のXVIII-XVIII断面線における第３実施形態に係る第２発光装置の断面図である。
図１９は、第３実施形態に係る第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図２０は、第４実施形態に係る第１発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
図２１は、第５実施形態に係る発光モジュールの上面図である。
図２２は、第５実施形態に係る配線基板の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。
【０００９】
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。
【００１０】
また、本明細書または特許請求の範囲において、上下、左右、表裏、前後、手前と奥などの記載は、相対的な位置、向き、方向などの関係を述べるに過ぎず、使用時における関係と一致していなくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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