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公開番号2025119408
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-14
出願番号2024014288
出願日2024-02-01
発明の名称異常検出装置
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類B23K 26/00 20140101AFI20250806BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】レーザ加工時に発生する異常をリアルタイムで精度よく検出できる異常検出装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る異常検出装置は、レーザ加工時に発生する異常を検出する装置であって、レーザ加工時に発生するにおい成分を検出し、前記におい成分についての情報を出力するセンサ部と、前記情報に基づいて、異常が発生しているか否かを判定する制御部と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
レーザ加工時に発生する異常を検出する装置であって、
レーザ加工時に発生するにおい成分を検出し、前記におい成分についての情報を出力するセンサ部と、
前記情報に基づいて、異常が発生しているか否かを判定する制御部と、
を備えた、異常検出装置。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記におい成分の強度及び波形の少なくともいずれかについての情報に基づいて、異常の種類を判別する、請求項１に記載の異常検出装置。
【請求項３】
前記センサ部は、第１におい成分を検出する第１センサと、前記第１におい成分とは異なる第２におい成分を検出する第２センサと、を有し、
前記制御部は、前記第１におい成分についての情報及び前記第２におい成分についての情報に基づいて、異常の種類を判別する、請求項１に記載の異常検出装置。
【請求項４】
報知部をさらに備え、
前記制御部は、異常が発生していると判定すると、前記報知部により、異常が発生していることを報知する、請求項１に記載の異常検出装置。
【請求項５】
前記制御部は、異常が発生していると判定すると、レーザ加工を停止する、請求項１に記載の異常検出装置。
【請求項６】
前記制御部は、異常が発生していると判定すると、加工条件を変更してレーザ加工を継続する、請求項１に記載の異常検出装置。
【請求項７】
前記レーザ加工は、樹脂材料を含む第１部材に金属材料を含む第２部材を溶接するレーザ溶接であり、
前記におい成分は、前記樹脂材料にレーザ光が当たった際に発生するにおい成分である、請求項１～６のいずれか１つに記載の異常検出装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、異常検出装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザ光を照射することで複数の部材を溶接するレーザ溶接や、レーザ光を照射することで部材を切断するレーザ切断などのレーザ加工技術が知られている。これらのレーザ加工技術において、レーザ加工時に発生する異常をリアルタイムで精度よく検出することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－１４６５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、レーザ加工時に発生する異常をリアルタイムで精度よく検出できる異常検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る異常検出装置は、レーザ加工時に発生する異常を検出する装置である。実施形態に係る異常検出装置は、センサ部と、制御部と、を備える。前記センサ部は、レーザ加工時に発生するにおい成分を検出する。前記センサ部は、前記におい成分についての情報を出力する。前記制御部は、前記情報に基づいて、異常が発生しているか否かを判定する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態に係る異常検出装置を備えたレーザ加工システムを模式的に表す説明図である。
第１実施形態に係る異常検出装置を備えたレーザ加工システムを模式的に表すブロック図である。
第１実施形態に係る異常検出装置の動作の一例を表すフローチャートである。
図４（ａ）～図４（ｄ）は、レーザ加工における異常の一例を表す説明図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、におい成分の検出結果の一例を表すグラフである。
第１実施形態に係る異常検出装置の動作の一例を表すフローチャートである。
第１実施形態に係る異常検出装置の動作の一例を表すフローチャートである。
第２実施形態に係る異常検出装置を備えたレーザ加工システムを模式的に表すブロック図である。
第２実施形態に係る異常検出装置の動作の一例を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る異常検出装置を備えたレーザ加工システムを模式的に表す説明図である。
図２は、第１実施形態に係る異常検出装置を備えたレーザ加工システムを模式的に表すブロック図である。
図１及び図２に表したように、実施形態に係るレーザ加工システム５００は、異常検出装置１００と、レーザ加工装置２００と、を備えている。
【０００９】
レーザ加工装置２００は、レーザ加工を行う装置である。レーザ加工装置２００は、例えば、レーザ光を照射することで複数の部材を溶接するレーザ溶接装置である。図１の例では、レーザ加工装置２００は、第１部材１に第２部材２を溶接するレーザ溶接装置である。つまり、図１の例では、レーザ加工は、第１部材１に第２部材２を溶接するレーザ溶接である。なお、レーザ加工装置２００は、例えば、レーザ光を照射することで部材を切断するレーザ切断装置であってもよい。
【００１０】
第１部材１は、例えば、樹脂材料を含む。第１部材１は、例えば、プラスチックやＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics：炭素繊維強化プラスチック）などを含む。第２部材２は、例えば、金属材料を含む。図１の例では、第２部材２は、基部２ａと、被覆部２ｂと、を有する。基部２ａは、例えば、金属材料を含む。基部２ａは、例えば、アルミニウム、マグネシウム、及び銅の少なくともいずれかを含む。被覆部２ｂは、例えば、樹脂材料を含む。被覆部２ｂは、例えば、強度補強や絶縁のための樹脂材料や染料などを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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