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公開番号2025144369
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024044114
出願日2024-03-19
発明の名称電子装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01J 37/147 20060101AFI20250925BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】絶縁層による貫通孔内の電界への影響を抑制できる電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電子装置は、基板と、絶縁層と、導電膜部と、延出部と、を含む。前記基板は、第1方向に延びる第1貫通孔が設けられる。前記絶縁層は、前記基板と積層され、第2貫通孔が設けられる。前記第2貫通孔は、前記第1方向において第1貫通孔と並び、前記第1貫通孔と連通し、前記第1方向に沿って見た場合に前記第1貫通孔に包含される。前記導電膜部は、前記第2貫通孔の内面に設けられる。前記延出部は、前記導電膜部から連続して第1貫通孔内に延び、前記基板及び前記絶縁層から離れ、導電性である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に延びる第１貫通孔が設けられた基板と、
前記基板と積層され第２貫通孔が設けられた絶縁層であって、前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔と連通し、前記第１方向に沿って見た場合に前記第１貫通孔に包含される、絶縁層と、
前記第２貫通孔の内面に設けられた導電膜部と、
前記導電膜部から連続して第１貫通孔内に延び、前記基板及び前記絶縁層から離れた導電性の延出部と、
を備えた電子装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記絶縁層は、前記基板側の第１面を有し、
前記第１面は、前記第１貫通孔内に露出する露出面を含み、
前記第１貫通孔の内面は、前記第１方向に沿って見た場合に前記第１貫通孔の中心と第２方向において離れた第１内面領域を含み、
前記延出部は、前記第１方向に沿って見た場合に前記第１内面領域と前記第１貫通孔の前記中心との間に位置する第１部分を含み、
前記露出面は、前記第２方向において前記第１部分と前記第１内面領域との間に位置する第１露出領域を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１方向に沿った断面において、前記第１部分が前記第１貫通孔内に延出する方向は、前記第１方向に対して傾斜する、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記導電膜部は、第１膜部を含み、
前記第１部分は、前記第１膜部から連続して前記第１貫通孔内に延出し、
前記第１方向に沿った断面において、前記第１部分が前記第１膜部から前記第１貫通孔内に延出する方向は、前記第１膜部が延在する方向とは異なる、請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１方向に平行な直線と、前記第１膜部が延在する前記方向と、の成す角度は、前記直線と、前記第１部分が延出する前記方向と、の成す角度よりも大きい、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１部分の前記第１方向に沿った長さは、前記第１露出領域の前記第２方向に沿った長さと同じ、または、前記第１露出領域の前記第２方向に沿った前記長さよりも長い、請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１部分の前記第１方向に沿った長さは、前記第１露出領域の前記第２方向に沿った長さよりも短い、請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１部分の厚さは、前記第１露出領域の前記第２方向に沿った長さよりも薄い、請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項９】
前記第１方向に沿って見た場合に、前記第１貫通孔の中心は、前記第２貫通孔の中心と一致しない、請求項１～３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第１貫通孔の内面は、前記第１内面領域から前記第２方向において離れた第２内面領域を含み、
前記延出部は、前記第１方向に沿って見た場合に前記第２内面領域と前記第１貫通孔の前記中心との間に位置する第２部分を含み、
前記露出面は、前記第２方向において前記第２部分と前記第２内面領域との間に位置する第２露出領域を含み、
前記第１露出領域の前記第２方向における長さは、前記第２露出領域の前記第２方向における長さと異なる、請求項２または３に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
貫通孔が設けられた絶縁層を有する電子装置がある。例えば、電子装置は、貫通孔内を通過する電子線の制御に用いられる。こうした電子装置において、絶縁層による貫通孔内の電界への影響を抑制することが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０６８５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、絶縁層による貫通孔内の電界への影響を抑制できる電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、電子装置は、基板と、絶縁層と、導電膜部と、延出部と、を含む。前記基板は、第１方向に延びる第１貫通孔が設けられる。前記絶縁層は、前記基板と積層され、第２貫通孔が設けられる。前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔と連通し、前記第１方向に沿って見た場合に前記第１貫通孔に包含される。前記導電膜部は、前記第２貫通孔の内面に設けられる。前記延出部は、前記導電膜部から連続して第１貫通孔内に延び、前記基板及び前記絶縁層から離れ、導電性である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的断面図である。
図２は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的平面図である。
図３は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的平面図である。
図４は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的断面図である。
図５は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的断面図である。
図６は、貫通孔内の電位のシミュレーション結果を例示するグラフ図である。
図７は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的断面図である。
図８は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的断面図である。
図９は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的平面図である。
図１０（ａ）～図１０（ｄ）は、実施形態に係る電子装置の製造工程を例示する模式的断面図である。
図１１（ａ）～図１１（ｄ）は、実施形態に係る電子装置の製造工程を例示する模式的断面図である。
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、実施形態に係る電子装置の製造工程を例示する模式的断面図である。
図１３（ａ）～図１３（ｆ）は、実施形態に係る電子装置の電極部の製造方法を例示する模式的断面図である。
図１４（ａ）～図１４（ｃ）は、実施形態に係る電子装置の電極部の製造方法を例示する模式的断面図である。
図１５は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
図１は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的断面図である。
図２及び図３は、実施形態に係る電子装置を例示する模式的平面図である。
図２は、実施形態に係る電子装置１００を、上方から見た図、すなわち図１に示す矢印ＡＲ１に沿って見た図である。図３は、電子装置１００を、下方から見た図、すなわち図１に示す矢印ＡＲ２に沿って見た図である。図１は、電子装置１００のＺ方向に沿った断面を表している。図１は、図２に表したＡ－Ａ線における断面、または、図３に表したＢ－Ｂ線における断面に対応する。
【０００９】
図１に表したように、電子装置１００は、基板１０と、絶縁層２０と、導電膜部３０と、延出部４０と、を有する。
【００１０】
基板１０は、基板表面１０ｆと、基板表面１０ｆの反対側の基板裏面１０ｂと、を有する。基板１０には、Ｚ方向（第１方向）に延びる第１貫通孔１０ｈが設けられている。第１貫通孔１０ｈは、基板表面１０ｆから基板裏面１０ｂまで延在し、基板１０をＺ方向に貫通している。例えば、基板１０は、導電性を有する。基板１０の電気抵抗率は、絶縁層２０の電気抵抗率よりも低い。
（【００１１】以降は省略されています）

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