TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025095848
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023212179
出願日2023-12-15
発明の名称減圧乾燥装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類F26B 5/04 20060101AFI20250619BHJP(乾燥)
要約【課題】減圧乾燥時ギャップを基板面内で均一化して塗布膜の乾燥ムラの発生を抑制することができる。
【解決手段】減圧乾燥装置は、基板支持部に支持された基板の上面に対向する対向面を有する天板部と、処理空間内で、基板支持部に支持された基板の上面に対向面が接近する下方位置および下方位置よりも上方の上方位置の間で天板部を昇降させる天板昇降部と、
対向面に取り付けられ、天板部が下方位置に位置するときに、一方主面の周縁領域に当接して基板の反りを矯正する複数の押えピンと、を備えている。矯正された基板の上面と、対向面との距離(減圧乾燥時ギャップ)を基板面内において均一化することができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
一方主面の中央領域に塗布膜が形成された基板を収容可能な処理空間を有するチャンバと、
前記処理空間内で、前記塗布膜を上方に向けた姿勢で前記基板を支持する基板支持部と、
前記処理空間を排気する排気部と、
前記基板支持部に支持された前記基板の上面に対向する対向面を有する天板部と、
前記処理空間内で、前記基板支持部に支持された前記基板の上面に前記対向面が接近する下方位置および前記下方位置よりも上方の上方位置の間で前記天板部を昇降させる天板昇降部と、
前記対向面に取り付けられ、前記天板部が前記下方位置に位置するときに、前記一方主面の周縁領域に当接する複数の押えピンと、
を備えることを特徴とする減圧乾燥装置。
続きを表示(約 1,600 文字)【請求項2】
請求項1に記載の減圧乾燥装置であって、
前記天板部は、
前記天板昇降部に連結された上方天板と、
前記対向面を有し、前記上方天板の下方に配置された下方天板と、
前記下方天板の面内において互いに異なる位置で、前記上方天板と前記下方天板とを連結する複数の連結部材と、を有し、
前記複数の連結部材のうちの少なくとも一部は、前記上方天板と前記下方天板との間隔を調整可能となっている、減圧乾燥装置。
【請求項3】
請求項2に記載の減圧乾燥装置であって、
前記天板部を上方から見たとき、前記複数の連結部材は前記基板支持部に支持された前記基板よりも外側に位置している、減圧乾燥装置。
【請求項4】
請求項1に記載の減圧乾燥装置であって、
前記天板部は下方天板のみで構成され、
前記下方天板の下面が前記対向面として機能するとともに、前記下方天板の上面が前記天板昇降部に連結されている、減圧乾燥装置。
【請求項5】
請求項2ないし4のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置であって、
前記複数の押えピンは前記下方天板に対して着脱自在である、減圧乾燥装置。
【請求項6】
請求項2ないし4のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置であって、
前記天板昇降部を制御する制御部をさらに備え、
前記複数の押えピンは前記下方天板に対して着脱自在であり、
前記制御部は、前記下方天板に装着された前記複数の押えピンが前記対向面から下方に突出する突出量に応じて、前記上方位置からの前記天板部の下降量を調整する、減圧乾燥装置。
【請求項7】
請求項2ないし4のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置であって、
前記基板支持部で支持された前記基板の端面に向かって前記対向面から吊り下げられた複数のアライメントピンをさらに備え、
前記対向面から下方への突出量について、前記アライメントピンが前記押えピンよりも長く、
前記チャンバ駆動部による前記カバー部および前記天板部の一体的な下降時に、前記一方主面の周縁領域への前記押えピンの当接に先立って前記アライメントピンの先端部が前記基板の端面と係合することで水平面内において前記基板の位置を調整する、減圧乾燥装置。
【請求項8】
請求項2ないし4のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置であって、
前記天板昇降部および前記排気部を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記一方主面の周縁領域が前記複数の押えピンと当接するように前記天板昇降部を制御するとともに、前記処理空間からの単位時間当たりの排気量が第1排気量となるように前記排気部を制御しながら、第1所定時間だけ前記塗布膜に対する減圧乾燥を継続させる初期減圧乾燥処理と、
前記初期減圧乾燥処理後に、前記天板部が前記上方位置に上昇するように前記天板昇降部を制御する天板上昇処理と、前記処理空間からの単位時間当たりの排気量が前記第1排気量よりも多い第2排気量となるように前記排気部を制御しながら第2所定時間だけ前記塗布膜に対する減圧乾燥を継続させるメイン減圧乾燥処理と、
を実行する、減圧乾燥装置。
【請求項9】
請求項8に記載の減圧乾燥装置であって、
前記制御部は、前記天板上昇処理後に、前記メイン減圧乾燥処理を実行する、減圧乾燥装置。
【請求項10】
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置であって、
前記対向面の周囲において互いに異なる位置に取り付けられ、前記天板部が前記下方位置に移動している間に、前記基板支持部により水平方向に移動自在に支持された前記基板の端部に摺接して水平面内における前記基板の位置を調整する複数のアライメントピンをさらに備える、減圧乾燥装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
この発明は、基板に形成された塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置に関するものである。
続きを表示(約 2,400 文字)【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造プロセスのひとつとして、基板表面に塗布液を塗布して塗布膜を形成し、これを乾燥させることで基板表面にレジスト膜や保護膜等の機能膜を形成する処理がある。また、近年、半導体装置の分野では、装置の小型・薄型化の要求が非常に高まっている。このような要求を満たすため、基板を用いて半導体パッケージを製造するパネルレベルのファンアウトパッケージング技術(FOPLP)が注目されている。FOPLP技術を用いて半導体パッケージを製造する際にも、基板に対して露光現像工程を施す前に、基板表面に塗布された塗布膜が乾燥される。このような乾燥処理を実行する装置として、例えば特許文献1に記載されているように、塗布膜が形成された基板の周囲空間を減圧して溶媒成分を揮発させる減圧乾燥装置が基板処理装置の一例として用いられている。この装置では、基板が基板載置ステージの上面に載置されるとともに、当該基板の上方位置に整流板が配置されている。この整流板の下面(本発明の「天板部の対向面」に相当)から基板の上面(基板表面)までの距離(以下「減圧乾燥時ギャップ」という)を制御することで、基板に形成された塗布膜からの溶媒成分の蒸発速度が基板面内において均一に調整される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2022-38284号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、半導体パッケージ用基板の材質などの影響により反りが大きくなる傾向にある。そのため、基板載置ステージに基板を載置した際に、基板の周縁部が中央部よりも上方に位置した姿勢となることがあった。また、それ以外の基板においても、このような反りが問題視されるようになっている。これら基板の反りにより、基板面内において、減圧乾燥時ギャップは不均一になる。その結果、塗布膜の乾燥ムラが発生してしまう。
【0005】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、減圧乾燥時ギャップを基板面内で均一化して塗布膜の乾燥ムラの発生を抑制することができる、減圧乾燥装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
この発明の一態様は、減圧乾燥装置であって、一方主面の中央領域に塗布膜が形成された基板を収容可能な処理空間を有するチャンバと、処理空間内で、塗布膜を上方に向けた姿勢で基板を支持する基板支持部と、処理空間を排気する排気部と、基板支持部に支持された基板の上面に対向する対向面を有する天板部と、処理空間内で、基板支持部に支持された基板の上面に対向面が接近する下方位置および下方位置よりも上方の上方位置の間で天板部を昇降させる天板昇降部と、
対向面に取り付けられ、天板部が下方位置に位置するときに、一方主面の周縁領域に当接する複数の押えピンと、 を備えることを特徴としている。
【0007】
この発明では、天板部は基板支持部に支持された基板の上面に対向する対向面を有している。このため、当該対向面から基板の上面までの距離、つまり減圧乾燥時ギャップを制御することで、基板に形成された塗布膜からの溶媒の蒸発速度を制御することができる。ここで、基板の周縁部が上方に反っている場合、基板面内での減圧乾燥時ギャップが不均一になる。そこで、本発明では、対向面の周縁部に対して複数の押えピンが設けられた天板部が下方位置に下降すると、押えピンが基板の一方主面の周縁領域に当接して基板の反りを矯正する。
【発明の効果】
【0008】
以上のように、本発明では、基板支持部に支持された基板の上面に対向する対向面を有する天板部は、当該対向面の周縁部に設けられた複数の押えピンにより基板の反りを矯正するように、構成されている。したがって、矯正された基板の上面と、対向面との距離(減圧乾燥時ギャップ)を基板面内において均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本発明に係る減圧乾燥装置の第1実施形態を示す図である。
図1に示す減圧乾燥装置におけるチャンバと基板支持部との配置関係を示す斜視図である。
天板部を斜め上方から見た斜視図である。
天板部を斜め下方から見た斜視図である。
天板部の構成および調整動作を示す側断面図である。
本発明に係る減圧乾燥装置による減圧乾燥動作を示すフローチャートである。
図1に示す減圧乾燥装置における基板の搬入動作を示す図である。
図1に示す減圧乾燥装置におけるチャンバ閉成動作を示す図である。
図1に示す減圧乾燥装置における基板矯正および初期減圧乾燥動作を示す図である。
図1に示す減圧乾燥装置におけるメイン減圧乾燥動作を示す図である。
本発明に係る減圧乾燥装置の第2実施形態において天板部を斜め上方から見た斜視図である。
本発明に係る減圧乾燥装置の第2実施形態において天板部を斜め下方から見た平面図である。
本発明に係る減圧乾燥装置の第3実施形態の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
図1は本発明に係る減圧乾燥装置の第1実施形態を示す図である。より具体的には、図1は本発明の第1実施形態である減圧乾燥装置1の主要部の構成を示す断面図と、それらに対する制御系のブロック図とを組み合わせた図である。なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、図1に示すように右手系XYZ直交座標を設定する。この座標系で示されるXY平面が水平方向を表し、Z方向が鉛直方向を表す。特に(-Z)方向が鉛直下向き方向を表す。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

個人
乾燥装置
9か月前
個人
脱脂乾燥システム
10か月前
株式会社クレブ
乾燥装置
11か月前
DIC株式会社
乾燥装置
9か月前
株式会社クレブ
ブーツ乾燥装置
4か月前
DIC株式会社
乾燥装置
9か月前
東レエンジニアリング株式会社
乾燥装置
8か月前
東レエンジニアリング株式会社
乾燥装置
8か月前
東レエンジニアリング株式会社
乾燥装置
8か月前
東レ株式会社
塗膜付きシートの加熱装置
1か月前
大東電子株式会社
傘水滴除去装置
5か月前
クリーン・テクノロジー株式会社
乾燥装置
4か月前
株式会社大川原製作所
乾燥機
11か月前
セイコーエプソン株式会社
加熱装置
8か月前
クリーン・テクノロジー株式会社
乾燥装置
5か月前
クリーン・テクノロジー株式会社
乾燥装置
8か月前
アントム株式会社
搬送式乾燥炉
2か月前
株式会社ワカミヤ商会
乾燥装置
18日前
高砂工業株式会社
凍結乾燥装置
3か月前
株式会社東芝
乾燥装置及び乾燥方法
10か月前
セイコーエプソン株式会社
乾燥機
1か月前
株式会社大川原製作所
乾燥システム
3か月前
株式会社大川原製作所
乾燥システム
3か月前
クリーン・テクノロジー株式会社
熱風式乾燥装置
3か月前
特殊電極株式会社
塗装乾燥装置および塗装乾燥方法
3か月前
株式会社カワタ
ガス浄化装置および粉粒体処理装置
9か月前
株式会社アサヒテクノ
乾燥装置及び乾燥方法
1か月前
中央化工機株式会社
振動処理装置及び含液粉体の処理方法
10か月前
株式会社ショウワテクノ
コンテナ容器脱水装置
3か月前
株式会社カワタ
粉粒体排出機構および粉粒体処理装置
9か月前
カワサキ機工株式会社
ネット型乾燥装置
3日前
京セラドキュメントソリューションズ株式会社
乾燥装置
3か月前
株式会社大気社
熱風発生装置
4か月前
日本碍子株式会社
乾燥装置
11か月前
日本碍子株式会社
乾燥装置
11か月前
株式会社サタケ
穀物乾燥機の監視システム
7か月前
続きを見る