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公開番号2025085609
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2024195365
出願日2024-11-07
発明の名称表示パネル及びその製造方法並びに表示装置
出願人合肥維信諾科技有限公司,HEFEI VISIONOX TECHNOLOGY CO.,LTD.,昆山国顕光電有限公司,KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD.
代理人個人,個人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20250529BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】導電層内の信号と基板における信号線内の信号との相互干渉を低減し、表示パネルの歩留まりを向上させる。
【解決手段】本願は、表示領域と、表示領域の少なくとも一部を囲むように設けられた非表示領域とを含む表示パネル及びその製造方法並びに表示装置を開示する。表示パネルは、基板と、発光ユニットと、シールド構造と、導電層とを含み、発光ユニットは、基板の一側に形成され、表示領域内に位置し、導電層は、発光ユニットの基板から離れる側に形成される。シールド構造は、導電層と基板との間に設けられ、且つ少なくとも一部が非表示領域内に位置し、シールド構造の基板における正投影は、導電層の基板における正投影と重なって設けられる。本願に係る表示パネルは、導電層内の信号と基板における信号線内の信号との相互干渉を低減し、表示パネルの歩留まりを向上させることができる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表示領域と、前記表示領域の少なくとも一部を囲むように設けられる非表示領域とを含む表示パネルであって、
回路構造を含む基板と、
前記基板の一側に形成され、且つ前記表示領域内に位置する発光ユニットと、
前記発光ユニットの前記基板から離れる側に形成される導電層と、
前記導電層と前記基板の前記回路構造との間に設けられ、且つ少なくとも一部が前記非表示領域内に位置するシールド構造と、を含み、
前記シールド構造の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影を覆う、
表示パネル。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記シールド構造は、前記基板の一側に形成された隔離構造を含み、前記隔離構造は、前記表示領域に位置する第１部分と、前記非表示領域に位置する第２部分とを含み、前記第１部分は、囲んで第１開口を形成し、前記発光ユニットは、前記第１開口に位置し、
前記第２部分の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影と重なって設けられる、
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記非表示領域において、第２部分の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影を完全に覆い、
前記第１部分と前記第２部分は、少なくとも一部の膜層材料が同じであり、且つ同一層で製造され、
前記第２部分は、前記非表示領域において前記表示領域を囲んで設けられ、
前記第２部分には第２開口が設けられていない、
請求項２に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記発光ユニットは、前記基板から離れる方向に沿って積層して設けられた第１電極、発光機能層及び第２電極を含み、前記シールド構造は、シールド層を含み、前記シールド層は、前記第２電極又は前記第１電極と同一層に製造され、
前記シールド層の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影と重なって設けられる、
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項５】
前記非表示領域において、前記シールド層の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影を完全に覆う、
請求項４に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記シールド構造は、前記基板の一側に形成された隔離構造及びシールド層を含み、前記隔離構造は、前記表示領域に位置する第１部分と、前記非表示領域に位置する第２部分とを含み、前記第１部分は囲んで第１開口を形成し、前記第２部分は囲んで第２開口を形成し、
前記発光ユニットは、前記第１開口に位置する、
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項７】
前記基板と前記導電層との間に位置する封止層をさらに含み、
前記シールド層は、前記第２開口内に位置する第１サブ部分と、前記第２部分の前記基板から離れる側に位置する第２サブ部分とを含み、前記第１サブ部分は、前記第２開口に電気的に接続して設けられ、前記封止層は、前記第２サブ部分の前記基板から離れる側に接触し、
前記発光ユニットは、前記基板から離れる方向に沿って積層して設けられた第１電極、発光機能層及び第２電極を含み、前記シールド層は、前記第２電極又は前記第１電極と同一層に製造される、
請求項６に記載の表示パネル。
【請求項８】
発光材料層をさらに含み、前記発光材料層は、少なくとも一部の前記発光機能層と同一層に設けられ、前記発光材料層は、第２開口内に位置する第１支部と、前記第２部分の前記基板から離れる側に位置する第２支部とを含む、
請求項７に記載の表示パネル。
【請求項９】
前記導電層は、タッチ層を含み、前記タッチ層は、前記非表示領域に位置するタッチ配線を含み、前記タッチ配線の前記基板における正投影は、前記シールド層の前記基板における正投影内に位置し、及び／又は、前記隔離構造の前記基板における正投影内に位置する、
請求項６に記載の表示パネル。
【請求項１０】
前記基板は金属層を含み、前記金属層は前記非表示領域に位置する金属配線を含み、前記タッチ配線の前記金属層における正投影は前記金属配線と少なくとも部分的に重なる、
請求項９に記載の表示パネル。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願は、表示技術分野に属し、特に表示パネル及びその製造方法、表示装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
表示技術の発展に伴い、表示デバイスに対する性能はますます高くなっている。ＡＭＯＬＥＤは優れた彩度と画質を有するため、その応用がますます広くなり、影響力が徐々に大きくなる。しかし、従来の表示デバイスは、フレームにおいて信号間の相互干渉問題が発生しやすく、表示デバイスの性能に深刻な影響を与える。
【発明の概要】
【０００３】
本願の実施例は、導電層内の信号と基板における信号線内の信号との相互干渉を低減し、表示パネルの歩留まりを向上させることができる表示パネル及びその製造方法並びに表示装置を提供する。
【０００４】
本願の実施例の第１態様の実施例は、表示領域と、前記表示領域の少なくとも一部を囲むように設けられる非表示領域とを含む表示パネルを提供し、表示パネルは、
回路構造を含む基板と、
前記基板の一側に形成され、且つ前記表示領域内に位置する発光ユニットと、
前記発光ユニットの前記基板から離れる側に形成される導電層と、
導電層と前記基板の前記回路構造との間に設けられ、且つ少なくとも一部が前記非表示領域内に位置するシールド構造と、を含み、
前記シールド構造の前記基板における正投影と前記導電層の前記基板における正投影とが重なって設けられる。
【０００５】
本願の第１態様の実施形態によれば、前記シールド構造は、前記基板の一側に形成された隔離構造を含み、前記隔離構造は、前記表示領域に位置する第１部分と、前記非表示領域に位置する第２部分とを含み、前記第１部分は、囲んで第１開口を形成し、前記発光ユニットは、前記第１開口に位置し、
前記第２部分の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影と重なって設けられ、
好ましくは、前記非表示領域において、第２部分の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影を完全に覆い、
好ましくは、前記第１部分と前記第２部分は、少なくとも一部の膜層材料が同じであり、且つ同一層で製造され、
好ましくは、前記第２部分は、前記非表示領域において前記表示領域を囲んで設けられ、
好ましくは、前記第２部分には第２開口が設けられていない。
【０００６】
本願の第１態様の実施形態によれば、前記発光ユニットは、前記基板から離れる方向に沿って積層して設けられた第１電極、発光機能層及び第２電極を含み、前記シールド構造は、シールド層を含み、前記シールド層は、前記第２電極と同一層に製造され、
好ましくは、前記シールド層の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影と重なって設けられ、
好ましくは、前記非表示領域において、前記シールド層の前記基板における正投影は、前記導電層の前記基板における正投影を完全に覆う。
【０００７】
本願の第１態様の実施形態によれば、前記シールド構造は、前記基板の一側に形成された隔離構造及びシールド層を含み、前記隔離構造は、前記表示領域に位置する第１部分と、前記非表示領域に位置する第２部分とを含み、前記第１部分は囲んで第１開口を形成し、前記第２部分は囲んで第２開口を形成し、
前記発光ユニットは、前記第１開口に位置し、前記シールド層は、前記第２開口内に位置する第１サブ部分を含み、前記第１サブ部分は、前記第２開口に電気的に接続して設けられ、
好ましくは、前記シールド層は、前記第２部分の前記基板から離れる側に位置する第２サブ部分をさらに含み、
好ましくは、前記発光ユニットは、前記基板から離れる方向に沿って積層して設けられた第１電極、発光機能層及び第２電極を含み、前記シールド層は、前記第２電極又は前記第１電極と同一層に製造され、
好ましくは、発光材料層をさらに含み、前記発光材料層は、少なくとも一部の前記発光機能層と同一層に設けられ、前記発光材料層は、第２開口内に位置する第１支部と、前記第２部分の前記基板から離れる側に位置する第２支部とを含む。
【０００８】
本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、前記導電層は、タッチ層を含み、前記タッチ層は、前記非表示領域に位置するタッチ配線を含み、前記タッチ配線の前記基板における正投影は、前記シールド層の前記基板における正投影内に位置し、及び／又は、前記隔離構造の前記基板における正投影内に位置し、
好ましくは、前記基板は金属層を含み、前記金属層は前記非表示領域に位置する金属配線を含み、前記タッチ配線の前記金属層における正投影は前記金属配線と少なくとも部分的に重なる。
【０００９】
本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、前記非表示領域は、前記表示領域を囲んで設けられた少なくとも一つの前記第２開口を含む。
【００１０】
本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、前記タッチ配線は、前記表示領域の一部の領域を囲むように延在する配線区画を含み、前記配線区画の前記基板における正投影は、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置し、
好ましくは、前記配線区画の前記基板における正投影は、前記シールド層の前記基板における正投影内に位置する。
（【００１１】以降は省略されています）

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