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公開番号2025083383
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2025034846,2023527770
出願日2025-03-05,2021-01-14
発明の名称骨伝導スピーカー
出願人シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド
代理人個人,個人,個人
主分類H04R 1/00 20060101AFI20250523BHJP(電気通信技術)
要約【課題】骨伝導スピーカーの低周波数共振ピークでの振動感を明らかに低減するだけでなく、骨伝導スピーカーの音質を改善することができる骨伝導スピーカーを提供する。
【解決手段】本願の実施例に係る骨伝導スピーカーは、電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔に接触し、かつ機械的振動を骨伝導方式でユーザーに伝達して音声を発生させる振動ハウジングを含む振動アセンブリと、第1の弾性素子、及び第1の弾性素子により振動アセンブリに接続された質量素子を含む共振アセンブリと、を含み、振動アセンブリは、共振アセンブリを振動させ、共振アセンブリの振動は、振動ハウジングの振幅を低減する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔に接触し、かつ前記機械的振動を骨伝導方式でユーザーに伝達して音声を発生させる振動ハウジングを含み、前記振動ハウジングは、ハウジングパネル、ハウジング側板、及びハウジング背板を含み、前記ハウジングパネルが前記ユーザーの顔に接触するように構成され、前記ハウジング背板が前記ハウジングパネルに対向して配置され、前記ハウジングパネル及び前記ハウジング背板が前記ハウジング側板の両端面にそれぞれ配置される、振動アセンブリと、
第１の弾性素子、及び前記第１の弾性素子により前記振動アセンブリに接続された質量素子を含む共振アセンブリと、
を含み、
前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングに固定的に接続され、前記振動ハウジングは、前記第１の弾性素子により前記機械的振動を前記質量素子に伝達し、
前記共振アセンブリは、前記振動ハウジングの外に配置され、
前記共振アセンブリは、前記第１の弾性素子により前記振動ハウジングの外壁に接続され、
前記振動アセンブリは、前記共振アセンブリを振動させ、前記共振アセンブリの振動は、前記振動ハウジングの振幅を低減する、骨伝導スピーカー。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記質量素子の質量と前記振動ハウジングの質量との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項３】
前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の低周波数共振ピークが発生し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の低周波数共振ピークが発生し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．５～２の範囲内にある、請求項１又は２に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項４】
前記第１の周波数に対する前記第２の周波数の比は０．９～１．１の範囲内にある、請求項３に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項５】
前記第１の周波数及び前記第２の周波数は、いずれも５００Ｈｚより小さい、請求項４に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項６】
前記共振アセンブリの振幅は、前記第１の周波数より小さい周波数範囲において前記振動ハウジングの振幅より大きい、請求項５に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項７】
前記振動アセンブリは、第２の弾性素子をさらに含み、前記振動ハウジングは、前記振動素子及び前記第２の弾性素子を収容し、前記振動素子は、前記第２の弾性素子を介して前記機械的振動を前記振動ハウジングに伝達する、請求項３に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項８】
前記質量素子は、溝部材であり、前記振動ハウジングは、少なくとも一部が前記溝部材内に収容される、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項９】
前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングの外壁と前記溝部材の内壁とを接続し、前記溝部材の内壁と前記振動ハウジングの外壁との間には、放音通路が形成される、請求項８に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項１０】
固定アセンブリをさらに備え、
前記固定アセンブリは、前記骨伝導スピーカーの前記ユーザーとの安定した接触を維持するように構成され、前記固定アセンブリは、前記振動ハウジングに固定的に接続される、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願は、骨伝導スピーカーの分野に関し、特に低周波数での振動感を改善することができる骨伝導スピーカーに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
骨伝導スピーカーは、装着者に音声を聞かせるように、音声信号を機械的振動信号に変換し、かつ人体組織及び骨を介して機械的振動信号を人体の聴覚神経に伝達することができる。骨伝導スピーカーの周波数応答範囲、特に低周波応答範囲を広げた後、骨伝導スピーカーの低周波数共振ピークの振幅が大きいため、骨伝導スピーカーに発生した振動感が強く、ユーザーの使用体験に影響を与え、かつ共振ピークのピーク値が大きいことも音質を低下させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本願は、骨伝導スピーカーの低周波数共振ピークでの振動感を明らかに低減するだけでなく、骨伝導スピーカーの音質を改善することができる骨伝導スピーカーを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、骨伝導スピーカーの低周波数共振ピークでの振幅を低減して、骨伝導スピーカーの振動感を低減し、かつ音質を改善することができる骨伝導スピーカーを提供することを目的とする。
【０００５】
上述した発明の目的を達成するために、本発明に係る技術手段は、以下のとおりである。
【０００６】
骨伝導スピーカーは、電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔に接触し、かつ前記機械的振動を骨伝導方式でユーザーに伝達して音声を発生させる振動ハウジングを含む振動アセンブリと、第１の弾性素子、及び前記第１の弾性素子により前記振動アセンブリに接続された質量素子を含む共振アセンブリと、を含み、前記振動アセンブリは、前記共振アセンブリを振動させ、前記共振アセンブリの振動は、前記振動ハウジングの振幅を低減する。
【０００７】
いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と前記振動ハウジングの質量との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある。
【０００８】
いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と前記振動ハウジングの質量との比は、０．１～０．６の範囲内にある。
【０００９】
いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の低周波数共振ピークが発生し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の低周波数共振ピークが発生し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．５～２の範囲内にある。
【００１０】
いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の低周波数共振ピークが発生し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の低周波数共振ピークが発生し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．９～１．１の範囲内にある。
（【００１１】以降は省略されています）

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