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公開番号2025078836
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-20
出願番号2025037144,2023143884
出願日2025-03-10,2019-09-30
発明の名称多層基材、該多層基材を備える多層フィルム、該多層フィルムを備える積層体および該積層体を備える包装材料
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250513BHJP(積層体)
要約【課題】蒸着膜との層間の密着性に優れると共に高いガスバリア性を有する、基材の提供。
【解決手段】本発明の多層基材は、延伸処理が施されており、多層基材が、少なくともポリプロピレン樹脂層と表面樹脂層とを備え、表面樹脂層が、融点180℃以上の樹脂材料を含むことを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と蒸着膜とシーラント層とをこの順で少なくとも備える積層体に使用される基材であって、
前記基材は、多層基材であり、
当該多層基材は、延伸処理が施されており、
更に、当該多層基材が、少なくともポリプロピレン樹脂層と表面樹脂層とを備え、
当該表面樹脂層が、融点１８０℃以上の樹脂材料を含むことを特徴とする、多層基材。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記樹脂材料の融点が、２６５℃以下である、請求項１に記載の多層基材。
【請求項３】
前記樹脂材料の融点と、前記ポリプロピレン樹脂層に含まれるポリプロピレンの融点と、の差が２０～８０℃である、請求項１または２に記載の多層基材。
【請求項４】
前記樹脂材料が極性基を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の多層基材。
【請求項５】
前記樹脂材料が、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ナイロン６、ナイロン６，６、ＭＸＤナイロンおよびアモルファスナイロンから選択される１以上の樹脂材料である、請求項１～４のいずれか一項に記載の多層基材。
【請求項６】
前記多層基材の総厚さに対する、前記表面樹脂層の厚さの割合が、１％以上１０％以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の多層基材。
【請求項７】
前記多層基材が、共押フィルムである、請求項１～６のいずれか一項に記載の多層基材。
【請求項８】
包装材料用途に用いられる、請求項１～７のいずれか一項に記載の多層基材。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか一項に記載の多層基材と、無機酸化物からなる蒸着膜とを備え、前記表面樹脂層上に前記蒸着膜を備えることを特徴とする、積層フィルム。
【請求項１０】
前記無機酸化物が、シリカまたはアルミナである、請求項９に記載の積層フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基材、該多層基材を備える多層フィルム、該多層フィルムを備える積層体および該積層体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【０００２】
従来、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルからなるフィルム（以下、ポリエステルフィルムともいう）は、機械的特性、化学的安定性、耐熱性および透明性に優れると共に、安価であることから、包装材料の作製に使用される積層体を構成する基材として使用されている。
【０００３】
包装材料に充填する内容物によっては、包装材料には高い酸素バリア性および水蒸気バリア性などのガスバリア性が要求され、この要求を満たすべく、ポリエステルフィルム表面に、アルミナやシリカなどを含む蒸着膜を形成することが広く行われている（特許文献１）。
【０００４】
ところで、近年、ポリエステルフィルムに代わる樹脂材料の探索が行われており、ポリオレフィンフィルム、特にポリプロピレンフィルムの基材への適用が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平２００５－０５３２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、従来のポリエステルフィルム基材に代えて、ポリプロピレンの延伸フィルム（以下、延伸ポリプロピレンフィルムともいう）を使用することを検討していたところ、延伸ポリプロピレンフィルムの表面に蒸着膜を形成しても、満足するガスバリア性を得ることができないという新たな課題を見出した。
そして、本発明者らが検討を進めたところ、該延伸ポリプロピレンフィルムに蒸着膜を設けた積層フィルムを使用した包装材料では、ポリエステルフィルム基材を使用する従来の積層フィルムには見られない特有の現象、即ち、延伸ポリプロピレンフィルムと蒸着膜との層間で剥離が生じていることを見出し、その現象がガスバリア性を不十分なものとしているとの知見を得た。
【０００７】
そして、本発明者らは、延伸ポリプロピレンフィルム表面に、１８０℃以上の融点を有する樹脂材料を含む表面樹脂層を設けることにより、当該表面樹脂層上に、形成される蒸着膜の密着性が改善されると共に、ガスバリア性も向上するとの知見を得た。
【０００８】
本発明はかかる知見に基づいてなされたものであり、その解決しようとする課題は、蒸着膜との層間の密着性に優れると共に高いガスバリア性を有する、基材を提供することである。
【０００９】
また、本発明の解決しようとする課題は、該基材を備える積層フィルムを提供することである。
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層フィルムを備える積層体を提供することである。
さらに、本発明の解決しようとする課題は、該積層体を備える包装材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多層基材は、延伸処理が施されており、
多層基材が、少なくともポリプロピレン樹脂層と表面樹脂層とを備え、
表面樹脂層が、融点１８０℃以上の樹脂材料を含むことを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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