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公開番号2025075249
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023186289
出願日2023-10-31
発明の名称電子機器
出願人日本電波工業株式会社
代理人弁理士法人創光国際特許事務所
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250508BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】簡素な構成で同軸コネクタのシールドを行うことができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器S100は、筐体10と、筐体10に収容された基板20と、筐体10の周壁11に取り付けられた同軸コネクタ30であって、周壁11に形成された開口部11hに通され基板20に接続される軸芯34を有する同軸コネクタ30と、周壁11に設けられ、開口部11hを包囲する形状に形成された導電性の第1遮蔽部材40とを備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記筐体の周壁に取り付けられた同軸コネクタであって、前記周壁に形成された開口部に通され前記基板に接続される軸芯を有する同軸コネクタと、
前記周壁又は前記筐体のカバーに設けられ、前記開口部を包囲する形状に形成された導電性の第１遮蔽部材と、
を備える、
電子機器。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記基板は、前記基板の周縁部から前記開口部側に向かって突出するとともに前記軸芯が接続される突出部を有し、
前記突出部の両側には、導電性の第２遮蔽部材が設けられている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１遮蔽部材と前記第２遮蔽部材とが互いに電気的に接続されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記基板は、導電性材料で形成された前記筐体のシャーシ面に配置されており、
前記軸芯を横断する断面視において、
前記第１遮蔽部材、前記第２遮蔽部材、及びシャーシ面によって、前記軸芯が取り囲まれている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１遮蔽部材は、前記周壁又は前記筐体のカバーに形成された溝に配置された導電性パッキンである、
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記突出部には、
前記軸芯が接続される接続部及び前記接続部から延び出したベース部を有するスライディングコンタクト部材が設けられている、
請求項２に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 890 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器においては、高周波信号の外部への漏洩、クロストーク、及びノイズ対策等のためにシールド構造が設けられる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１３３０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成は、予め同軸コネクタが取り付けられたユニットが、シールドケース枠に対して固定される構造であり、構成が複雑である。
【０００５】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡素な構成で同軸コネクタのシールドを行うことができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態の電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記筐体の周壁に取り付けられた同軸コネクタであって、前記周壁に形成された開口部に通され前記基板に接続される軸芯を有する同軸コネクタと、前記周壁又は前記筐体のカバーに設けられ、前記開口部を包囲する形状に形成された導電性の第１遮蔽部材と、を備える。
【０００７】
前記基板は、前記基板の周縁部から前記開口部側に向かって突出するとともに前記軸芯が接続される突出部を有し、前記突出部の両側には、導電性の第２遮蔽部材が設けられていてもよい。
【０００８】
前記第１遮蔽部材と前記第２遮蔽部材とが互いに電気的に接続されていてもよい。
【０００９】
前記基板は、導電性材料で形成された前記筐体のシャーシ面に配置されており、前記軸芯を横断する断面視において、前記第１遮蔽部材、前記第２遮蔽部材、及びシャーシ面によって、前記軸芯が取り囲まれていてもよい。
【００１０】
前記第１遮蔽部材は、前記周壁又は前記筐体のカバーに形成された溝に配置された導電性パッキンであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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