特許ウォッチ

公開番号2025070478
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180827
出願日2023-10-20
発明の名称熱硬化性マレイミド樹脂組成物
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人牛木国際特許事務所
主分類C08F 283/00 20060101AFI20250424BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】優れた誘電特性を有しながら銅箔との高い接着力を有し、高温保管や高温高湿保管後でも高い接着力を保持することが可能な硬化物を与える熱硬化性マレイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記式(1)で表されるマレイミド化合物、
(B)窒素原子を含有する複素環化合物、
(C)マレイミドを除く熱硬化性樹脂、及び
(D)硬化促進剤
を含む熱硬化性マレイミド樹脂組成物。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025070478000020.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">30</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">142</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式(1)中、Aは独立して環状構造を有する4価の有機基であり、Bは独立して炭素数6～200の2価炭化水素基であって少なくとも1つはダイマー酸骨格由来の炭化水素基であり、nは0～200である。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（１）で表されるマレイミド化合物：１００質量部、
（Ｂ）窒素原子を含有する複素環化合物：０．１～２０質量部、
（Ｃ）マレイミドを除く熱硬化性樹脂：０．５～５０質量部、及び
（Ｄ）硬化促進剤：０．１～１０質量部
を含む熱硬化性マレイミド樹脂組成物。
TIFF
2025070478000016.tif
30
142
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を有する４価の有機基であり、Ｂは独立して炭素数６～２００の２価炭化水素基であって少なくとも１つはダイマー酸骨格由来の炭化水素基であり、ｎは０～２００であり、ｎで括られた各繰り返し単位は同一でも異なっていてもよく、その順序は限定されず、結合様式は、交互であっても、ブロックであっても、ランダムであってもよい。）
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
式（１）中のＡが下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである請求項１に記載の熱硬化性マレイミド樹脂組成物。
TIFF
2025070478000017.tif
125
133
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
【請求項３】
（Ｃ）成分が、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基、スチリル基及びアルケニル基から選択される１種以上の官能基を有する熱硬化性樹脂である請求項１に記載の熱硬化性マレイミド樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分が下記式（３）
TIFF
2025070478000018.tif
29
131
（式（３）中、Ｒ
2
は、水素原子又は下記式（４）で示される基である。）
TIFF
2025070478000019.tif
27
131
（式（４）中、Ｒ
3
は、独立して炭素数１～６のアルキル基、оは２～１０の整数、ｐは１～３の整数であり、＊は結合手を示す。）
で表される１，２，３－ベンゾトリアゾール環を有する複素環化合物である請求項１に記載の熱硬化性マレイミド樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性マレイミド樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、５Ｇという次世代の移動通信システムが普及しつつあり、高速、大容量、低遅延通信を実現しようとしている。これらを実現するためには、高周波帯用の材料が必要であり、ノイズ対策として伝送損失の低減が必須である。そのために、低比誘電率かつ低誘電正接といった誘電特性の優れた絶縁材料の開発が求められている。高周波帯用の誘電特性の優れた絶縁材料に求められる主な特性としては、例えば、高ピール強度、低吸水性、低熱膨張率性、耐熱性などが挙げられる。
【０００３】
高周波帯用の材料として、特に基板用途で、このような誘電特性の優れた絶縁材料が求められている。リジッド基板（ＲＰＣ）やフレキシブル基板（ＦＰＣ）などの基板は、誘電特性の優れた絶縁材料が求められている。その材料として、反応性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）や特性を改良した変性ポリイミド（ＭＰＩ）と呼ばれる製品が使用されている。
【０００４】
上記ＦＰＣを製造する際、ベースフィルムやカバーレイフィルムを、配線部分を有する面などに熱プレス等を用いて貼りつけるための接着剤が必要である。従来は、エポキシ樹脂を主に使用した接着剤を用いているが、最近は接着剤も誘電特性の優れた材料が求められるようになってきている。
【０００５】
このような背景から、誘電特性が優れる接着剤が報告されている（例えば、特許文献１～４）。その多くは、エポキシ樹脂と、その他の熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の組成物であり、周波数１０ＧＨｚ以下の領域では優れた誘電特性を有する。しかし、５Ｇではさらにミリ波と呼ばれる２８ＧＨｚ以上の周波数領域での誘電特性を有することが求められている。そのため、従来の誘電特性に優れると言われた接着剤では、現時点で十分な誘電特性と言えるものはない。
【０００６】
また、特殊なマレイミド化合物と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物が、高周波特性や導体との接着性に優れた組成物として開示されている（特許文献５）。しかしながら、この樹脂組成物は、熱可塑性エラストマーを含有するため耐熱性が低く、高温高湿保管等の信頼性試験に耐えられない可能性がある。接着性に関しても長期間銅箔から剥離しないことが重要である。
【０００７】
また、マレイミド化合物と複素環化合物とを含む組成物も報告されている（例えば、特許文献６～８）。これらの組成物は、温度サイクル試験や耐熱試験の結果が良好であるものの、誘電特性に関する記載はなく、高周波領域で求められる誘電特性（低比誘電率・低誘電正接）を有しているとは言えない。
【０００８】
さらに、特定のマレイミド化合物を用いた組成物も報告されている（例えば、特許文献９、１０）。これらの組成物は、誘電特性（低比誘電率・低誘電正接）と高接着性とを有しているが、高温高湿保管後の接着性に関する記載がなく、改善する必要性を残している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２００８－２４８１４１号公報
特開２０１１－６８７１３号公報
国際公開第２０１６－１７４７３号
特開２０１６－７９３５４号公報
国際公開第２０１８－１６４８９号
特開２０１８－１１５２３３号公報
特開２０１７－１１００５１号公報
特開２００５－８９６５９号公報
特開２０２１－１２７４３８号公報
特開２０２２－１４９５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、優れた誘電特性（低比誘電率・低誘電正接）を有しながら銅箔との高い接着力を有し、高温保管や高温高湿保管後でも高い接着力を保持することが可能な硬化物を与える熱硬化性マレイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許