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公開番号2025069372
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-30
出願番号2025017264,2023543868
出願日2025-02-05,2022-08-19
発明の名称光モジュール及び光通信デバイス
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類G02B 6/42 20060101AFI20250422BHJP(光学)
要約【解決手段】
複数の光ICは、第1方向の位置を互いに異ならせてモジュール基板の第1実装面に実装されており、光電変換を行う。複数のファイバ束は、互いに並列に延びている複数の光ファイバをそれぞれ有しており、複数の光ICから第2方向の第1側へ延び出ている。複数の光コネクタは、複数のファイバ束の複数の光ICとは反対側の端部に位置しており、外部の光学要素と光信号を伝達可能に接続される。少なくとも1つの制御ICは、モジュール基板に実装されており、複数の光ICの少なくとも1つを制御する。少なくとも1つの電源ICは、モジュール基板に実装されており、複数の光ICの少なくとも1つに電力を供給する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向及び該第１方向に直交する第２方向に広がる第１面を有しているモジュール基板と、
前記第１方向の位置を互いに異ならせて前記第１面に実装されている、光電変換を行う複数の光ＩＣと、
複数の光ファイバをそれぞれ有しており、前記複数の光ＩＣから前記第２方向の第１側へ延び出ている複数のファイバ束と、
を有している光モジュールであって、
前記複数の光ＩＣのうち前記第１方向における中央側の２以上の光ＩＣは、両側の２以上の光ＩＣよりも前記第２方向において前記第１側に位置しており、前記第２方向の配置範囲が前記両側の２以上の光ＩＣとは重複していない、光モジュール。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記第１方向における配置順が隣り合う前記中央側の光ＩＣと前記両側の光ＩＣとの間の距離は、前記第１方向における配置順が隣り合う前記中央側の２以上の光ＩＣ間の距離よりも小さい、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記両側の２以上の光ＩＣは、前記第１方向における中央側に端子が突出している、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記複数のファイバ束の前記複数の光ＩＣとは反対側の端部に位置しており、外部の光学要素と光信号を伝達可能に接続される複数の光コネクタと、
前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つを制御する、少なくとも１つの制御ＩＣと、
前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つに電力を供給する、少なくとも１つの電源ＩＣと、
を有し、
前記少なくとも１つの制御ＩＣと前記少なくとも１つの電源ＩＣは、前記第２方向において、前記複数の光ＩＣに対する前記複数のファイバ束とは反対側に位置している、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記複数の光ＩＣ及び前記モジュール基板に直接又は間接に接しており、これらを冷却する冷却部品を更に有し、
前記冷却部品は、前記複数の光ＩＣに個別に当接する複数の凸部を有する、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載の光モジュールと、
前記光モジュールと電気的に接続されるマザーボードと、
を有している光通信デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光信号から電気信号への変換、及び電気信号から光信号への変換の少なくとも一方を行う光モジュール、及び該光モジュールを含む光通信デバイスに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
光信号と電気信号との相互変換を行うデバイスが知られている（例えば下記特許文献１）。特許文献１では、複数の光通信デバイスがホスト回路基板に装着されている。各光通信デバイスは、多チャンネルの光信号の入力及び／又は出力が可能に構成されている。これにより、特許文献１では、１枚のホスト回路基板によって、各光通信デバイスのチャンネル数に光通信デバイスの数を乗じた数のチャンネル数で、光信号の伝達が可能となっている。各光通信デバイスは、コネクタによって、ホスト回路基板に装着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－９８３９２号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の一態様に係る光モジュールは、モジュール基板と、複数の光ＩＣと、複数のファイバ束と、複数の光コネクタと、少なくとも１つの制御ＩＣと、少なくとも１つの電源ＩＣと、を有している。前記モジュール基板は、第１方向及び該第１方向に直交する第２方向に広がる第１面を有している。前記複数の光ＩＣは、前記第１方向の位置を互いに異ならせて前記第１面に実装されており、光電変換を行う。前記複数のファイバ束は、互いに並列に延びている複数の光ファイバをそれぞれ有しており、前記複数の光ＩＣから前記第２方向の第１側へ延び出ている。前記複数の光コネクタは、前記複数のファイバ束の前記複数の光ＩＣとは反対側の端部に位置しており、外部の光学要素と光信号を伝達可能に接続される。前記少なくとも１つの制御ＩＣは、前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つを制御する。前記少なくとも１つの電源ＩＣは、前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つに電力を供給する。
【０００５】
本開示の一態様に係る光通信デバイスは、上記光モジュールと、前記光モジュールと電気的に接続されるマザーボードと、を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示の実施形態に係る光モジュールの分解斜視図。
図１の光モジュールを図１とは異なる方向から見た分解斜視図。
図１の光モジュールの一部の信号処理系の構成の一例を示す模式図。
光モジュールが含む複数の光ＩＣの配置の別の例を示す模式的な平面図。
光モジュールが含む複数の光ＩＣの配置の更に別の例を示す模式的な平面図。
光モジュールの信号処理系の構成の別の例を示す模式的な平面図。
光モジュールが有する冷却部品の別の例を示す分解斜視図。
図６のVIIａ－VIIａ線における断面図。
図６のVIIｂ－VIIｂ線における断面図。
図６の冷却部品の側面図。
冷却部品の更に別の例を示す断面図。
図８Ａとは異なる状態で図８Ａの冷却部品を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、細部の図示が省略されることがあり、一部の形状が誇張されて図示されることがある。図面には、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを付す。直交座標系ｘｙｚと鉛直方向等との関係は任意である。
【０００８】
以下では、先に１つの実施形態（図１～図３）について述べ、その後、種々の別の例（図４Ａ～図８Ｂ）について説明する。別の例の説明では、基本的に、先に説明された態様（実施形態等）との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項は、先に説明された態様と同様とされたり、類推されたりしてよい。また、一の態様における説明は、矛盾等が生じない限り、他の態様に援用されて構わない。
【０００９】
（光モジュールの概略構成）
図１は、本開示の実施形態に係る光モジュール１を＋ｚ側から見た分解斜視図である。図２は、光モジュール１を－ｚ側から見た分解斜視図である。
【００１０】
光モジュール１は、光信号から電気信号への変換、及び電気信号から光信号への変換の少なくとも一方を行うものである。光モジュール１は、多チャンネルの光信号の入力及び／又は出力を可能に構成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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