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公開番号2025059782
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023170082
出願日2023-09-29
発明の名称基板分離装置
出願人芝浦メカトロニクス株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類B28D 5/04 20060101AFI20250403BHJP(セメント,粘土,または石材の加工)
要約【課題】チャックと基板との間に液体が侵入するのを抑制することができる基板分離装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板分離装置は、一対の基板が貼り合わされた貼合基板の一方の面を吸着保持する第1のチャックと、前記貼合基板の他方の面を吸着保持する第2のチャックと、前記第1のチャック、および前記第2のチャックに接続された排気部と、前記第1のチャック、および前記第2のチャックを回転させる駆動部と、前記貼合基板の側面に液体を噴射するノズルと、を備えている。前記第1のチャックは、前記排気部に接続された第1の凹部と、第2の凹部と、有している。前記第1の凹部は、前記第1のチャックの前記貼合基板側の第1の面に開口している。前記第2の凹部は、前記第1の面の、前記第1の凹部が開口する領域と、前記第1の面の周縁と、の間の領域に開口している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
一対の基板が貼り合わされた貼合基板の一方の面を吸着保持する第１のチャックと、
前記貼合基板の他方の面を吸着保持する第２のチャックと、
前記第１のチャック、および前記第２のチャックに接続された排気部と、
前記第１のチャック、および前記第２のチャックを回転させる駆動部と、
前記貼合基板の側面に液体を噴射するノズルと、
を備え、
前記第１のチャックは、前記排気部に接続された第１の凹部と、第２の凹部と、有し、
前記第１の凹部は、前記第１のチャックの前記貼合基板側の第１の面に開口し、
前記第２の凹部は、前記第１の面の、前記第１の凹部が開口する領域と、前記第１の面の周縁と、の間の領域に開口している基板分離装置。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記第１のチャックは、一方の端部が前記第２の凹部に接続され、他方の端部が前記第１のチャックの側面に開口する孔をさらに有する請求項１記載の基板分離装置。
【請求項３】
前記第２の凹部は、枠状を呈し、前記第１の凹部が開口する領域を囲んでいる請求項１または２に記載の基板分離装置。
【請求項４】
前記第２の凹部は、前記第１の面の周縁に沿って延びている請求項１または２に記載の基板分離装置。
【請求項５】
前記第２の凹部と、前記第１の面の周縁と、の間の距離は、前記第２の凹部と、前記第１の凹部と、の間の距離よりも短い請求項１または２に記載の基板分離装置。
【請求項６】
前記第２のチャックは、前記排気部に接続された第３の凹部と、第４の凹部と、有し、
前記第３の凹部は、前記第２のチャックの前記貼合基板側の第２の面に開口し、
前記第４の凹部は、前記第２の面の、前記第３の凹部が開口する領域と、前記第２の面の周縁と、の間の領域に開口している請求項１記載の基板分離装置。
【請求項７】
前記第２のチャックは、一方の端部が前記第４の凹部に接続され、他方の端部が前記第２のチャックの側面に開口する孔をさらに有する請求項６記載の基板分離装置。
【請求項８】
前記第４の凹部は、枠状を呈し、前記第３の凹部が開口する領域を囲んでいる請求項６または７に記載の基板分離装置。
【請求項９】
前記第４の凹部は、前記第２の面の周縁に沿って延びている請求項６または７に記載の基板分離装置。
【請求項１０】
前記第４の凹部と、前記第２の面の周縁と、の間の距離は、前記第４の凹部と、前記第３の凹部と、の間の距離よりも短い請求項６または７に記載の基板分離装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板分離装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、一対の基板を貼り合わせ、貼り合わされた一対の基板を分離して、一方の基板に形成された層を、他方の基板に写し取る技術が提案されている。この様な技術は、例えば、３次元構造を有する半導体装置などの製造に用いられている。
【０００３】
この場合、貼り合わされた基板の分離に、液体噴射装置が用いられる場合がある。例えば、貼り合わされた基板を一対のチャックによって挟み、チャックを回転させることで貼り合わされた基板を回転させ、回転する基板の側面に高圧の液体を噴射して、貼り合わされた基板を分離している。
この場合、貼り合わされた基板は、チャックにバキューム吸着されている。そのため、貼り合わされた基板の位置がズレるのを抑制することができる。
【０００４】
ところが、貼り合わされた基板の側面に噴射された液体が、チャックと基板との間に侵入する場合がある。基板はチャックにバキューム吸着されているので、チャックと基板との間に液体が侵入すると、基板を保持する力が低下して、貼り合わされた基板の位置がズレるおそれがある。貼り合わされた基板の位置がズレると、均一な分離が阻害されて分離効率が低下したり、基板に破損が生じたりするおそれがある。
そこで、チャックと基板との間に液体が侵入するのを抑制することができる基板分離装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１１－００５０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、チャックと基板との間に液体が侵入するのを抑制することができる基板分離装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る基板分離装置は、一対の基板が貼り合わされた貼合基板の一方の面を吸着保持する第１のチャックと、前記貼合基板の他方の面を吸着保持する第２のチャックと、前記第１のチャック、および前記第２のチャックに接続された排気部と、前記第１のチャック、および前記第２のチャックを回転させる駆動部と、前記貼合基板の側面に液体を噴射するノズルと、を備えている。前記第１のチャックは、前記排気部に接続された第１の凹部と、第２の凹部と、有している。前記第１の凹部は、前記第１のチャックの前記貼合基板側の第１の面に開口している。前記第２の凹部は、前記第１の面の、前記第１の凹部が開口する領域と、前記第１の面の周縁と、の間の領域に開口している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、チャックと基板との間に液体が侵入するのを抑制することができる基板分離装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施の形態に係る基板分離装置を例示するための模式図である。
チャックの構成を例示するための模式斜視図である。
図２におけるチャックの、Ａ－Ａ線方向の模式断面図である。
他の実施形態に係るチャックの構成を例示するための模式斜視図である。
図４におけるチャックの、Ｂ－Ｂ線方向の模式断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）は、他の実施形態に係るチャックの構成を例示するための模式断面図である。
（Ａ）～（Ｈ）は、基板分離装置の作用を例示するための模式図である。
貼合基板の分離手順を例示するためのフローチャートである。
貼合基板の分離を例示するための模式図である。
貼合基板の分離を例示するための模式図である。
貼合基板の分離を例示するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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