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公開番号2025054393
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023163448
出願日2023-09-26
発明の名称加熱処理装置
出願人芝浦メカトロニクス株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類F27D 21/00 20060101AFI20250331BHJP(炉,キルン,窯;レトルト)
要約【課題】ワークの温度の検出精度を向上させることができる加熱処理装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る加熱処理装置は、内部にワークが収納され、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバと、前記チャンバの内部を排気する排気部と、前記チャンバの内部に設けられたヒータと、前記チャンバの内部に設けられ、前記ワークの温度を検出する検出部と、を備えている。前記検出部は、線状を呈し、前記ワークの面に近接し、前記ワークの面に沿って延びる第1の部分と、前記第1の部分に接続され、前記第1の部分と交差する方向に延びる第2の部分と、を有し、前記第1の部分の先端側に測温点が設けられている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
内部にワークが収納され、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバと、
前記チャンバの内部を排気する排気部と、
前記チャンバの内部に設けられたヒータと、
前記チャンバの内部に設けられ、前記ワークの温度を検出する検出部と、
を備え、
前記検出部は、線状を呈し、前記ワークの面に近接し、前記ワークの面に沿って延びる第１の部分と、前記第１の部分に接続され、前記第１の部分と交差する方向に延びる第２の部分と、を有し、前記第１の部分の先端側に測温点が設けられている加熱処理装置。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記チャンバの内部に設けられ、前記検出部が設けられるプレートをさらに備え、
前記ワークの面に垂直な方向から見た場合に、前記第１の部分の少なくとも先端側は、前記プレートと重なっていない請求項１記載の加熱処理装置。
【請求項３】
前記チャンバの内部に設けられ、前記ワークが収納されるカセットをさらに備え、
前記カセットは、骨組み構造体または枠体であるカセットフレームと、前記カセットフレームの外面に設けられた均熱板と、を有し、
前記第１の部分は、前記カセットフレームの内部に設けられ、
前記ワークの面に垂直な方向から見た場合に、前記第１の部分の少なくとも先端側は、前記カセットフレームに設けられた梁と重なっていない請求項１または２に記載の加熱処理装置。
【請求項４】
前記ワークの面に垂直な方向から見た場合に、前記第１の部分の少なくとも先端側は、前記ヒータと重なっている請求項１または２に記載の加熱処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、加熱処理装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ワークを加熱して、ワークの表面に膜などを形成したり、ワークの表面を処理したりする加熱処理装置がある。
例えば、内部にワークが収納されるチャンバと、チャンバの内部に設けられた複数のヒータと、チャンバの内部の、ワークと対向する位置に設けられ、ワークの温度を検出する検出部と、チャンバの外部に設けられ、検出部により検出された検出値に基づいて、複数のヒータを制御するコントローラと、を備えた加熱処理装置が提案されている。
ワークの温度を検出する検出部が設けられていれば、ワークの温度が所定の範囲内となるようにすることができる。
【０００３】
ところが、単に、検出部を設けると、ワークの温度の検出精度が低くなることが判明した。ワークの温度の検出精度が低くなると、ワークの表面に形成された膜や処理部分の品質が低下するおそれがある。
そこで、ワークの温度の検出精度を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１８４２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ワークの温度の検出精度を向上させることができる加熱処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る加熱処理装置は、内部にワークが収納され、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバと、前記チャンバの内部を排気する排気部と、前記チャンバの内部に設けられたヒータと、前記チャンバの内部に設けられ、前記ワークの温度を検出する検出部と、を備えている。前記検出部は、線状を呈し、前記ワークの面に近接し、前記ワークの面に沿って延びる第１の部分と、前記第１の部分に接続され、前記第１の部分と交差する方向に延びる第２の部分と、を有し、前記第１の部分の先端側に測温点が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、ワークの温度の検出精度を向上させることができる加熱処理装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本実施の形態に係る加熱処理装置を例示するための模式正面図である。
図１における加熱処理装置のＡ－Ａ線方向の模式断面図である。
チャンバ、およびカセットラックの模式斜視図である。
カセットを例示するための模式斜視図である。
カセットの内部に設けられた検出部を例示するための模式側面図である。
図５における検出部をＢ－Ｂ線方向から見た模式図である。
他の実施形態に係る検出部を例示するための模式側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
以下においては、一例として、大気圧よりも減圧された雰囲気においてワークを加熱して、ワークの表面に有機膜を形成する加熱処理装置を説明する。しかしながら、本発明は、これに限定されるわけではない。例えば、本発明は、ワークを加熱して、ワークの表面に無機膜などを形成したり、ワークの表面を処理したりする加熱処理装置にも適用することができる。
【００１０】
また、加熱前のワークは、例えば、基板と、基板の表面に塗布された溶液とを有するものであってもよいし、基板のみであってもよい。以下においては、一例として、加熱前のワークが、基板と、基板の表面に塗布された溶液とを有する場合を説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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